Перейти к содержанию

    

rom67

Свой
  • Публикаций

    308
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

1 Подписчик

Информация о rom67

  • Звание
    Местный
  • День рождения 11.02.1976

Информация

  • Город
    Москва

Посетители профиля

3 253 просмотра профиля
  1. Автомат селективного нанесения имеет смысл только на рутинных постоянно повторяющихся серийных операциях. В остальном случае, как сказал POZ, тётенька с кисточкой будет более предпочтительной.
  2. если у Вас в технических требованиях на ПП есть указания на конкретный материал, а не просто FR4 Tg=170 Er=4,2, то указывать шероховатость не вижу смысла. В каких-либо других чертежах на ПП, где нет прямого указания на материал, имеет смысл указывать. в ТТ на ПП не стал бы писать, в других конструкторских документах (не знаю каких), наверное, указывал бы
  3. От диэлектрической проницаемости Dk (Er), от толщины меди, расстояния между дорожками, ширины дорожки, расстояния до плейна, маски (толщины и её Dk)
  4. В данном случае в ТТ указывать доп.требования по шероховатости не требуется, т.к. достаточно указать конкретно материал. ТС спрашивал про указания в ТТ (на сборочный чертеж).
  5. Если говорить о скин-эффекте, то уже на 3МГц работает только 40мкм приповерхностного слоя проводника; на частоте 1ГГц глубина проникновения тока составит 2 мкм. Круто, что Вы указали на это, но к требованиям шероховатости ПП (в смысле ГОСТ 2.417-91 с общими требованиями), как мне кажется - это не относится. Знаете другие требования - напишите, пожалуйста, с примерами ГОСТ или реальных техтребований производителям. Мне похвастаться особо нечем: нам на керамике пару раз делали СВЧ платы, никаких доптребований по шероховатости я, к сожалению, не вижу в ТТ на платы. Очень бы хотелось просветится в этом вопросе! Приятно видеть здесь человека химически образованного! За адгезию и работу адгезии через энергию Гиббса - респект! В более узком смысле мне, например, проще объяснять другим (да и понимают быстрее), что адгезия в смысле производства ПП и покрытий (плёночных полимеров (трёхмеров)) зависит от количества (наличия) полярных функциональных групп в пленкообразователе. Не суть. Круто и правильно! Правда, вы привели полярные требования: для СВЧ ПП должна быть контролируемая (в общем случае минимальная) шероховатость (roughness), для увеличения адгезии - наоборот, даже специально загрубляют поверхность (механически, щелочью, оксидированием). Если ТС имел в виду именно СВЧ ПП или требования по покрытиям (конформным, компаундам), то мне бы так же хотелось бы услышать рекомендации (в части требований и отсылок к ГОСТ / IPC) опытных в этой области специалистов! (Про голую теорию signal/power integrity для СВЧ не так интересно).
  6. Собственно, глобально на ПП поверхности: дорожки, маска, монтажные, переходные отверстия и торцы плат. Смотрите по маске: ГОСТ Р 54849-2011, IPC-SM-840E:2010, IPC-HDBK-840:2006, фоторезист (ТУ 2378-028-00205133-99, ТУ16-504.049-82), финишные покрытия (IPC-4552, IPC-4553, IPC-4554 или 4556, ГОСТ Р 56427-2015 (раздел 7)), оценки печатных плат (IPC-6011, IPC-6012, IPC-6013, IPC-6017) Но чтобы в прямую говорилось о требованиях к шероховатости дорожек и маски на ПП - не помню (точнее знаю только один ГОСТ 2.417-91 с общими требованиями). Исключение, в IPC есть документы, которые предъявляют требования к производителям ПП по проводникам (фольга), финишным покрытиям и маскам. Т.к. сам не работаю в производстве ПП, покрытий и масок, то стандартов не скажу. Иногда в документах иностранных производителей встречаю требование к плоскостности (flatness, plane) финишных покрытий и Copper Roughness в части SI/PI. В теории в отечественных реалиях бывают требования по шероховатости монтажных и переходных отверстий (часто писали в КД на платы в 80х годах). Шероховатость поверхности монтажных неметаллизированных отверстий и торцов печатных плат указывают < 80 (по пяти точкам Rz<80, Rz по ГОСТ 2789-73). Шероховатость поверхности монтажных и переходных металлизированных отверстий — Rz< 40 (Rz по ГОСТ 2789-73). Только на производстве ПП все равно не кому и не чем это мерить, если только Вы сами на шлифе. Вопрос в том, какую цель Вы преследуете указывая эти данные?
  7. Выше я писал как паста наносится в апертуры. Так что нет, не плющится. Странно, если бы в ТТХ что-то такое было написано, хотя эти миксеры предназначены совсем не для пасты (для химии, краски, фармы и пр.). Эт уже китайцы придумали такое. Собственно, если есть миксер, посмотрите, что там с шарами, и скажите общественности. Мне, если честно, лень.
  8. Вам виднее что-то там с шарами припоя делается при центрофугировании: то ли плющатся, то ли слипаются. В общем, на выходе брак на мелком шаге. "Взрослые дяди" банку пасты используют за один раз. Для совсем мелких производителей центрифуги и были придуманы.
  9. Я так понимаю, что у Вас технолога - нет? Про миксеры отдельная тема, как про hifi звук. Есть мнение, что миксер - это не хорошо, и что взрослые дяди их не используют от слова совсем.
  10. У пасты есть своя реология. И работать паста будет только при правильном обращении. Пасту надо вынимать из холодильника за 6 часов. Не открывать! И не греть!. Просто оставить при комнатной температуре. После выдержки надо тщательно перемешать, не металлическими предметами (если пластиковая банка) до однородной тягучей массы (7-10 минут достаточно). Срок жизни современных паст не менее 3-5 часов на трафарете. Кстати, для информации: паста заполняет апертуры не за счет продавливания пасты ракелем, а за счет особого состояния (сдвига) который проявляется при движении (вращении валика пасты) перед ракелем. Т.е. паста как бы затекает, а ракелем вы только счищаете остатки. Это для понимания процесса нанесения пасты через трафарет, особенно при мелком шаге. А для получения нужного сдвига, требуется определенная высота валика пасты, скорость перемещения, прижим ракеля и его угол наклона. Толщину трафарета не надо уменьшать, если у вас нет мелких BGA, шага <0.3 и 0402 и меньше компонентов. Достаточно будет 0,127-0,15 мм. Тот кто у вас отвечает за трафарет должен знать как считать соотношение сторон и высот для подбора правильной толщины трафарета, для гарантированного нанесения пасты.
  11. Надеюсь, хотя бы 3-4 часа выдерживали в закрытой банке, при комнатной температуре, не нагревая на батарее и т.п.? А потом шпателем активно минут 10 мешали пасту? Это я для проформы пишу, наверняка так и делаете. электрополировка - это электрохимический процесс снятия заусенцев после резки апертур лазером. Имеет значение на малых апертурах, но т.к. почти ничего не стоит, то обычно всегда заказывается. Я имел в виду скругление углов при проектировании трафарета. Застревающая паста в апертурах к трафаретному станку, в любом случае, не имеет отношение, если только с натяжением трафарета у Вас все ОК. Ведь ОК?
  12. Вам нужен не вертикальный подъем трафарета, а вертикальный отрыв стола. Посмотрите Mechatronic Systems S10 и старше. не правильно выбрана толщина трафарета, не соблюдены условия работы с пастой (сухая и пр.), не соблюдена скорость и прижим ракеля, грязные апертуры, не скруглены углы у апертур и пр.
  13. вышел хотфикс OrCAD/Allegro 17.2

    вышел хотфикс OrCAD/Allegro 17.2, HOTFIX VERSION: 049 Fixed CCRs: SPB 17.2 HF049 11-16-2018 ======================================================================================================================================================== CCRID Product ProductLevel2 Title ======================================================================================================================================================== 2002642 ADW ADWSERVER Exception in adwserver.out with LDAP enabled 2007046 ADW ADWSERVER Component Browser is not connecting to server in hotfix 048 1997678 ADW DBEDITOR Model not deleted due to missing cell model relation 1985059 ADW FLOW_MGR Flow Manager issues warning about project path that contains a period, removes from catalog file 1991515 ADW FLOW_MGR Flow Specific Tools: Launch error after upgrading to Hotfix 044 and extending code 1972762 ADW PART_BROWSER The Schematic Models icon does not match the definition in EDM Component Browser 1830062 ALLEGRO_EDITOR DATABASE Uprevving release 14.0 design with stand-alone DBDoctor in release 17.2-2016 crashes; works in release 16.6 1980161 ALLEGRO_EDITOR DATABASE NODRC_ETCH_OUTSIDE_KEEPIN assigned to text in library part is not passed to PCB Editor 2003757 ALLEGRO_EDITOR DATABASE Open circuit not detected by PCB Editor: reports unconnected pin as connected 2009748 ALLEGRO_EDITOR DFM PCB Editor crashes on Update DRC 1796895 ALLEGRO_EDITOR DRC_CONSTR Increase precision of Inter Layer Spacing check 1997487 ALLEGRO_EDITOR DRC_CONSTR Cannot add teardrops to some pins 1857024 ALLEGRO_EDITOR EDIT_ETCH PCB Editor crashes on using funckey 'y FORM mini padstack_list -+' 1979750 ALLEGRO_EDITOR INTERFACES axlStepSet not working for component definitions 1988168 ALLEGRO_EDITOR MANUFACT Graphical Compare in productivity toolbox terminates with errors 1982233 ALLEGRO_EDITOR SCHEM_FTB Netlist files cannot be imported into board as the process is not finishing 2000367 ALLEGRO_EDITOR SCHEM_FTB Cross-probing between OrCAD Capture and PCB Editor does not work in HotFix 048 2000397 ALLEGRO_EDITOR SCHEM_FTB Cross-probing not working with hotfix 048 2000552 ALLEGRO_EDITOR SCHEM_FTB Cross-probing is not working if we are importing Netlist from PCB Editor 2001165 ALLEGRO_EDITOR SCHEM_FTB Cross-probing between Capture - Allegro PCB Editor fails after hotfix 048 2002635 ALLEGRO_EDITOR SCHEM_FTB Cross-probing issue because of Unique MPS Session in HotFix 048 (QIR7) 2004252 ALLEGRO_EDITOR SCHEM_FTB Cannot do cross-probing between Capture and PCB Editor 2004305 ALLEGRO_EDITOR SCHEM_FTB Inter-tool communication is not working properly in PCB Editor release 17.2-2016, hotfix 048 1978660 ALLEGRO_EDITOR SHAPE Static shape on dynamic shape issue: thermals not removed when component is moved 1985035 ALLEGRO_EDITOR SHAPE Thermal reliefs not removed on moving parts 1960966 ALLEGRO_EDITOR SKILL Stackup import is not working in release 17.2-2016 via automation 2003651 ALLEGRO_EDITOR UI_FORMS Error on starting and loading footprints in hotfix 048: message about customExtended and customState 2003810 ALLEGRO_EDITOR UI_FORMS OrCAD layout editor font size is too small for almost all UI 2003832 ALLEGRO_EDITOR UI_FORMS Error on loading footprint in hotfix 048: custom toolbar cannot be loaded due to registry problem 2004769 ALLEGRO_EDITOR UI_FORMS Custom toolbars cannot be loaded as the size of customState and customExtended differs in registry 2007669 ALLEGRO_EDITOR UI_FORMS Broken scalability between OrCAD PCB Editor and Allegro PCB Editor 1987164 ALLEGRO_EDITOR UI_GENERAL PCB Editor stops responding when multiple sessions are accessing third-party tool 1983512 ALLEGRO_PROD_TOOLB CORE Allegro Productivity toolbox: Advanced Testpoint Check is not working 1996008 APD 3D_CANVAS New 3D Canvas does not work in APD 1993698 APD SHAPE APD stops responding and database is corrupted on moving, deleting, or updating a symbol 1999446 CAPTURE OTHER Update symbol database in Trial 1962222 CONCEPT_HDL CORE Nested hierarchy block RefDes transfer issue: suffix added to RefDes 1964260 CONCEPT_HDL CORE RefDes not updated in a hierarchy block on repackaging release 16.6 design 1972243 CONCEPT_HDL CORE Version filter does not work correctly 1993448 CONSTRAINT_MGR DATABASE CSet is duplicated with same name when modified in SigXplorer 1976148 CONSTRAINT_MGR INTERACTIV DRC worksheet in Allegro PCB Editor: 'Go to Source' flickers worksheet and does not switch 1948372 CONSTRAINT_MGR UI_FORMS cmDiffUtility fails to compare and gives the message 'Failed to read the configuration file' 1961750 EAGLE_TRANSLATOR PCB_EDITOR Voids and some shapes of third-party board not translated correctly 1984569 FSP DECAP When a pin function is in an interface or custom connector is changed, decaps defined for the part is deleted 1984588 FSP DECAP FSP crashes when changing pin functions or bank settings for a connector 1984590 FSP DECAP FSP design fails to load if pins are defined with a pin function that is later changed in custom_connector.crf 1985555 PCB_LIBRARIAN IMPORT_EXPORT JavaScript exceptions on opening libraries converted using con2cap 1961944 PCB_LIBRARIAN SYMBOL_EDITOR Hide symbol outline in new Symbol Editor 1967532 PCB_LIBRARIAN VERIFICATION libimport fails with ERROR(SPDWPAR-102): Metadata has the ErrorStatus value set. 1976965 PSPICE SIMULATOR PSpice 'Tools - Generate Report' not working in release 17.2-2016 1982260 RF_PCB FE_IFF_IMPORT Unable to successfully pull in .IFF file created in ADS. 1981585 RF_PCB LIBRARY Cannot load RF symbol via2 into PCB Editor 1976845 SIG_EXPLORER OTHER CPW trace models do not solve in SigXplorer after changing some trace parameters 1986466 SIG_INTEGRITY OTHER Delay in Relative Propagation Delay worksheet is displayed as a negative value 1980264 SIP_LAYOUT INTERACTIVE SiP Layout crashes on running 'Manufacture - Documentation - Display Pin Text' 1983381 SIP_LAYOUT REPORTS Incomplete Design Summary Report 2005709 SIP_LAYOUT SHAPE Dynamic shape voiding around same net cline segment: no property attached 2008064 SIP_LAYOUT SHAPE Hotfix 048 (QIR 7): Shape creates void for same net cline, it should be shorted 1980967 SYSTEM_CAPTURE CANVAS_EDIT System Capture does not reflect part symbol changes 1988928 SYSTEM_CAPTURE CANVAS_EDIT Changing version 2 of the resistor part makes the PART_NUMBER property visible 1990215 SYSTEM_CAPTURE CANVAS_EDIT Draw Multiple Bits: Bits do not follow mouse smoothly 1972658 SYSTEM_CAPTURE EXPORT_PCB Modified injected properties do not get updated in the pstchip.dat file after running Part Manager and Export Physical 1989421 SYSTEM_CAPTURE EXPORT_PCB Part Manager does not update the PTF values 1992407 SYSTEM_CAPTURE PART_MANAGER Part Manager removes part properties and main window and details window updates are inconsistent