Jump to content

    

rom67

Свой
  • Posts

    379
  • Joined

  • Last visited

Reputation

0 Обычный

1 Follower

  • ProtoPlata

About rom67

  • Rank
    Местный
    Местный
  • Birthday 02/11/1976

Контакты

  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

4,328 profile views
  1. ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ. ТРЕБОВАНИЯ К КАЧЕСТВУ. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт п.6.2 Повторное применение удаленных компонентов В основном компоненты не рекомендуется применять повторно. <skip> Если в результате у схемы проявится ранний отказ при эксплуатации, то за это несет ответственность лицо, санкционировавшее данную работу. п.6.3 Чувствительные компоненты <skip> их повторное применение не рекомендуется: - многослойные керамические чип-конденсаторы; - светодиоды; -заказные ИС в корпусах PLCC и в плоских корпусах с четырехсторонним расположением выводов; - прецизионные резисторы, монтируемые пайкой волной; - большие ИС в корпусе типа SO (более 16 выводов); - плоские корпуса с четырехсторонним расположением выводов, монтируемые пайкой волной; - SOT 23 и корпуса типа SO, впрессованные в термопластичный материал; - BGA в пластмассовом корпусе; - BGA в керамическом корпусе (CBGA); - керамический корпус с матрицей столбиковых выводов (CCGA); -оптроны; - кварцевые резонаторы и кварцевые фильтры. п.8.5 Повторное применение компонентов Повторно применять компоненты не рекомендуется. <skip> Компоненты поверхностного монтажа, удаленные с плат, рекомендуется повторно применять только в исключительных обстоятельствах. =========================== для информации: стандарт IPC-7351, в котором в требованиях к ЭКБ (разделы "Сопротивление технологическим температурам пайки") предписано не менее 5 циклов воздействия температуры. =========================== Из практики: на предприятии есть руководства (РД) на определенные технологич. (ремонтные) операции, которые определяют возможность повторного использования удаленных ЭКБ с платы, ну и ТУ на российские ЭКБ. Как правило, дорогие микросхемы (тут каждый решает для себя сам что такое "дорого") используют повторно. Что касается представителей ВП, то технологическая документация, согласованная с ними (по ГОСТ РВ 15.210, ГОСТ РВ 15.301) у нас напрямую запрещает повторное использование ЭКБ, кроме крайне редких случаев.
  2. из того, что сами некоторое время назад искали: Stewart Connector / Bel SS-52400-003 Stewart Connector / Bel SS-52400-002 TE Connectivity 2305018-2 TE Connectivity 2295018-2 Amphenol 124018612112A Amphenol 124019362112A Amphenol 124019282112A Amphenol 12401902E212A Amphenol 124019032112A Amphenol 124019322112A Amphenol 124019372112A Amphenol 124018802112A Amphenol 12401598E4#2A Amphenol 12401826E412A Amphenol 12401832E402A Amphenol 12401899E412A Amphenol 124018312112A Amphenol 12401610E4#2A Amphenol 124018792112A Kycon KUSB67X-SMTTH-CS4-BTR Kycon KUSB67X-MM-CS1-B15TR Kycon KUSB67X-SMTTH-CS4-B30TR JAE Electronics DX07S024JA2R1200 JAE Electronics DX07S024JJ7R1200 JAE Electronics DX07S024JJ1R1300 JAE Electronics DX07B024XJ1R1300 JAE Electronics DX07S024JJ2R1300 JAE Electronics DX07S024JJ3R1300 JAE Electronics DX07B024JJ2R1500 JAE Electronics DX07B024JJ1R1500 Hirose Electric CX70M-24P1 EDAC 690-024-632-031
  3. если плата под монтаж на автомате, то нет реперов; индикация первого пина либо мелкая (не читаемая), либо после пайки окажется под микросхемой (например, DD5); на футпринте конденсатора между площадками нанесена шелкография (две полосы) (например, С60, С58..); если это компоненты 0402, то конденсатор будет качаться и елозить на шелкографии (возможны дефекты пайки), если 0603, то все же лучше убрать; у DD6 площадки напрямую без маски в переходное отверстие идут --> весь припой утечет с площадки (дефект пайки); визуально кажется, что площадки под компоненты сделаны излишне большие (не по IPC), что позволит элементам при пайке в печи плавать (под ручной монтаж, наверное, нормально будет).
  4. попробуйте подобрать: http://vip-cxema.org/index.php/online-raschjoty/393-podbor-shim-kontrollera-po-vyvodam https://remont-aud.net/ic_power/
  5. если бы я собирал эти платы, то я бы сделал трафарет 0,1мм (правда, я не видел остальной дизайн, может там у вас меньше чем 0805 ничего и нет, кроме qfn и трафарет тогда оправдано делать 0,12), заузил бы размер аппертур процентов на 10-15 (и небрал бы максимальный рекомендуемый размер), ну и убрал бы, образовавшиеся шары припоя. Но строго говоря, такие галтели не являются браком и допустимы. QFN,вобщем то, не контролируется с торца. Рентген в помощь. И да, действительно попадаются микросхемы в корпусе QFN, которые очень туго залуживаются с торца при пайке в печи (особенно после сушки в шкафу при T>90-100 град.). МПлата, наверняка, для Вашего успокоения, может сделать выборочно рентген-контроль...
  6. Если взять ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 п.10.2.4, и на сколько можно судить по картинке выше, со смачиваемостью проблем нет. Тут все ОК с галтелью. Если взять IPC-A-610E, п.8.3.13, табл.8-15, Разм. "F" (Примечание 2 и 5), то минимальная высота галтели с торца не нормируется или определяется требованием КД. Плюс там же посмотрите рис.8-174 с комментарием в п.8.3.13. Вывод - данный вариант галтели норма, если иное не указано в КД.
  7. Вроде как есть стандарт на эту тему IPC-7527 "Requirements for Solder Paste Printing". На практике, если контактные площадки спроектированы правильно (IPC-7351), то при правильном выборе толщины трафарета (IPC-7525), получаются корректные отпечатки нужного объема.
  8. 4 канистры - это для полной перезаправки + 1 про запас :) Расход не помню точно, но у меня за год работы уходит около 0,6-1 литр. Расход зависит от конструкции печи, её вентиляции (фильтр-элементов), количества плат при одновременной загрузки и т.п. нашел, по паспорту у меня средний расход 10 г/час galden
  9. последний раз я покупал 5 канистр у Диполя Обычно, имеется в виду приспособа (у нас называется "лягушка") которая крепится за 1 край к плате, и подпружиненный механизм крепится на микросхему. После расплавления припоя, микросхема (за счет пружины поднимается над платой) повисает на этакой выносной штанге. Варварская штукенция, но для очень массивных элементов (радиаторов и пр.), возможно, может быть полезна. Сам никогда не использовал. Если знаете еще какие-то варианты съема элементов а парофазе, прошу поделиться.
  10. Галден (240), объемом 5 литров (канистра) ~ 550Евро
  11. ну, нанесли Вы пасту на шары микросхемы через трафарет, как потом вы ёё выкладываете на стол для плейсера? Пастой вниз? :) Или она продолжает у вас с пастой в трафарете лежать и из трафарета выдергиваете плейсером? Что-то я не понимаю...
  12. очень любопытная методика сажать микросхему, окунув ее в пасту (пункт 7). Интересно, какой объем пасты остается на шарике? Какой тип пасты используется? Паста к шарам, практически, не липнет (ну во всяком случае обычная Warton, Alpha, AIM, Cobar, Elsold, MBO и пр.) Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор. Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания.
  13. при прочих равных, полиамид более жаропрочный (до 280 град.точно). Если феном и нижним подогревом платы умеете паять, то с полиамидом не должно быть проблем. Единственное - должна быть оснастка, которая удерживает в расправленном состоянии полиамидную пленку, не давая ей сворачиваться.