Jump to content

    

rom67

Свой
  • Content Count

    379
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

1 Follower

About rom67

  • Rank
    Местный
  • Birthday 02/11/1976

Информация

  • Город
    Москва

Recent Profile Visitors

3631 profile views
  1. Вроде как есть стандарт на эту тему IPC-7527 "Requirements for Solder Paste Printing". На практике, если контактные площадки спроектированы правильно (IPC-7351), то при правильном выборе толщины трафарета (IPC-7525), получаются корректные отпечатки нужного объема.
  2. 4 канистры - это для полной перезаправки + 1 про запас :) Расход не помню точно, но у меня за год работы уходит около 0,6-1 литр. Расход зависит от конструкции печи, её вентиляции (фильтр-элементов), количества плат при одновременной загрузки и т.п. нашел, по паспорту у меня средний расход 10 г/час galden
  3. последний раз я покупал 5 канистр у Диполя Обычно, имеется в виду приспособа (у нас называется "лягушка") которая крепится за 1 край к плате, и подпружиненный механизм крепится на микросхему. После расплавления припоя, микросхема (за счет пружины поднимается над платой) повисает на этакой выносной штанге. Варварская штукенция, но для очень массивных элементов (радиаторов и пр.), возможно, может быть полезна. Сам никогда не использовал. Если знаете еще какие-то варианты съема элементов а парофазе, прошу поделиться.
  4. Галден (240), объемом 5 литров (канистра) ~ 550Евро
  5. ну, нанесли Вы пасту на шары микросхемы через трафарет, как потом вы ёё выкладываете на стол для плейсера? Пастой вниз? :) Или она продолжает у вас с пастой в трафарете лежать и из трафарета выдергиваете плейсером? Что-то я не понимаю...
  6. очень любопытная методика сажать микросхему, окунув ее в пасту (пункт 7). Интересно, какой объем пасты остается на шарике? Какой тип пасты используется? Паста к шарам, практически, не липнет (ну во всяком случае обычная Warton, Alpha, AIM, Cobar, Elsold, MBO и пр.) Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор. Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания.
  7. при прочих равных, полиамид более жаропрочный (до 280 град.точно). Если феном и нижним подогревом платы умеете паять, то с полиамидом не должно быть проблем. Единственное - должна быть оснастка, которая удерживает в расправленном состоянии полиамидную пленку, не давая ей сворачиваться.
  8. речь шла только про нижний и верхний подогрев с компьютерным контролем. Смотрите два поста выше вашего то, что хочет топикстартер.
  9. на сегодня самый оптимальный вариант из IR-станций - это серия станций компании ТермоПРО. Покупайте сразу низ и верх с их контроллерами. На форумах ascnb1.ru и vlab.su часто пролетают б/у станции на гарантии за 50-70% от цены производителя. Флюсы (безотмывочные) для BGA: Nordson EFD FluxPlus, Elsold AP-20.
  10. Традиционный вопрос: Вы у них заказывали ПП с 5 приемкой? Как Ваши отзывы? Сколько слоев платы делали (проводник/зазор/переходные). Спасибо!
  11. Спасибо. Вы у них заказывали с ВП платы? Сколько слоев? Какие частоты?
  12. вышел хотфикс OrCAD/Allegro 17.2

    вышел хотфикс OrCAD/Allegro 17.2, HOTFIX VERSION: 056 Fixed CCRs: SPB 17.2 HF056 06-21-2019 ======================================================================================================================================================== CCRID Product ProductLevel2 Title ======================================================================================================================================================== 2086463 ADW PART_MANAGER System Capture cannot add components when accessing remote machine via Citrix 2092868 ADW PART_MANAGER Release 17.2-2016, HotFix 054: Empty cache.ptf causing injected properties to not to flow from pstchip 2092872 ADW PART_MANAGER Import DE-HDL Sheets stops responding 2088975 ALLEGRO_EDITOR 3D_CANVAS Bending in 3D Canvas causes PCB Editor to crash 2088577 ALLEGRO_EDITOR COLOR Export color nets does not write all the nets in param file 2028867 ALLEGRO_EDITOR DFM False DFF Trace to Thru via pad spacing DRC 2037361 ALLEGRO_EDITOR DFM Soldermask features drawn with a line do not DRC to pin, via, or shape soldermask features 2077913 ALLEGRO_EDITOR DRC_CONSTR When running a simple SKILL command, the tool will run for a very long time 2079642 ALLEGRO_EDITOR DXF Drill symbols are rotated in exported DXF in release 17.2-2016 2083493 ALLEGRO_EDITOR MANUFACT Manufacture - Cross section chart is not readable for rigid-flex designs 2073607 ALLEGRO_EDITOR MCAD_COLLAB IDX_IN batch program to allow a batch update of an .idx file 2095632 ALLEGRO_EDITOR MULTI_USER Design server on Symphony stops responding and cannot be closed or downloaded 2098221 ALLEGRO_EDITOR MULTI_USER Symphony Server Manager allows connection to databases deleted from the project area 2087315 ALLEGRO_EDITOR NC Backdrill exclusions raised on pins of a component 1947929 ALLEGRO_EDITOR OTHER The 'show measure' function crashes when measuring pin to pin distance 2091932 ALLEGRO_EDITOR OTHER Unsupported Prototypes command missing for the OrCAD licenses 2089470 ALLEGRO_EDITOR REPORTS Summary report shows the exclamation character (!) in the middle of numbers and words 2067324 ALLEGRO_EDITOR SHAPE Netin crash during third-party Netlist import 2075191 ALLEGRO_EDITOR SHAPE Delete islands in the design: update out of date shapes and Database Check 2090604 ALLEGRO_EDITOR UI_FORMS Undo/Redo UI grayed out when invoking Color192 2043825 ALLEGRO_EDITOR UI_GENERAL Custom toolbar settings are not retained upon restart of Allegro PCB Designer 2090185 ALLEGRO_EDITOR UI_GENERAL UI setting in INI file not retained 2090517 ALLEGRO_EDITOR UI_GENERAL Shape visibility box is not being enabled with the Enable layer select mode option in the Visibility Pane 2092436 ALLEGRO_EDITOR UI_GENERAL RefDes length of input string for Modify Design Padstack is limited to 20 characters 2099070 ALLEGRO_EDITOR UI_GENERAL UI setting not working properly, Icons missing after restart. 2088484 APD DATABASE Some objects (Vias and Cline) cannot be modified (edit, delete and slide) in the mcm database 1951623 APD DEGASSING Shape Degassing fails with specific Void to Shape boundary value 2081363 APD DEGASSING Cannot degas for specific shape 2083498 APD WIREBOND Cannot wire bond from a diepad to another diepad on the same component 2086589 CAPTURE NETLIST_ALLEG The generate the CM enabled files from the command line using pstswp.exe. 2098248 CAPTURE NEW_SYM_EDITO Ignore pin is not working for individual pins in Edit pin spreadsheet when edited for all pins 1773047 CIS PART_MANAGER Pin numbers and names for DNI parts will get disappeared in variant view mode if they are relocated in part editor 2003818 CIS PART_MANAGER Pin name and number of 'do not stuff' parts are not visible in the View variant mode 2076265 CIS PART_MANAGER Variant view pinnr/pinname disappears 2076282 CIS PART_MANAGER View variant does not show pinnr and pinname 2083394 CIS PART_MANAGER No pin names and numbers on variant view for specific parts 2090027 CONCEPT_HDL CORE Cut and move of split hierarchical symbol to another page results in error due to lock or write permission issues 2071355 ORBITIO ALLEGRO_SIP_I Dummy nets creation in die after performing Merge Updated SiP 2067703 PCB_LIBRARIAN OTHER PDV crashes immediately for vector pins if MSB is lower than LSB 2041348 PCB_LIBRARIAN SYMBOL_EDITOR Grid setting change cannot be saved in new Symbol Editor 2041365 PCB_LIBRARIAN SYMBOL_EDITOR Improve copy drawing objects in new Symbol Editor 2067931 PCB_LIBRARIAN SYMBOL_EDITOR New symbol editor grid issue: documentation grid spacing value changes 2093849 PCB_LIBRARIAN SYMBOL_EDITOR Symbol font text and appearance different when placed in Schematics 1919298 PSPICE FRONTENDPLUGI Capture crashes on archiving project 1953001 PSPICE FRONTENDPLUGI Archive project causes Capture crash. 2035572 PSPICE FRONTENDPLUGI Crash on archiving project 2041286 PSPICE FRONTENDPLUGI Archive project crashes when using lib as global. 2081796 PSPICE FRONTENDPLUGI 'Archive Project' crashes Capture in release 17.2-2016, HotFix 053 2106017 PSPICE FRONTENDPLUGI Capture crashes when archiving PSpice-enabled project 2051450 PSPICE PWL PWL Sources application: pop-ups and messages when browsing and placing source 2090021 PSPICE PWL Modeling Application - Sources - PWL Sources Dialog is not properly displayed 2094548 PSPICE SIMULATOR Model undefined error on TL494 2058018 SCM PACKAGER Reference designator mismatch in 'exportsch' schematics and board file 1955868 SIP_LAYOUT STREAM_IF APD/SiP Layout: Export rounded features as circumscribed and not inscribed polygon in GDS 2081914 SIP_LAYOUT STREAM_IF Release 17.2-2016: GDSII stream out drops shapes 2013647 SYSTEM_CAPTURE CANVAS_EDIT Replacing a vertically oriented RES with a horizontal CAP breaks the wire connections
  13. L1 path development

    сейчас Автоматика (Ростех) делает 5G с отечественной криптографией :) для Российского рынка, предположительно через 1,5-2 года именно их станции будут у операторов. Скоро будут тематику проходить. С хуавеем, вроде бы, вопросы обрешали/решают