Jump to content

    

Vikidor

Участник
  • Content Count

    78
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Vikidor

  • Rank
    Частый гость
  • Birthday 12/01/1981

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    221050701

Информация

  • Город
    Санкт-Петербург
  1. Разведу плату

    Вообще я хотел развести что-то типа какой-то поделки. Типа наших любимых часов или термометра. Сложные проекты нет желания разводить, пока не понятна целесообразность этой затеи. Но применение себе я кажется уже нашел. В KiCAD скрипты на питоне пишутся. Пытаюсь забацать скрипт, чтоб обмотки трансформатора спиралью на печатной плате мне автоматически чертил. Может будет польза простенькие платки с планарным трансорматором делать.
  2. Вот решил поосваивать программу по разводке плат KiCAD, но что-то мне не придумать проект, что-бы такое отчебучить. Если кому надо что-то развести несложное, могу безвозмездно помочь. Опыт в разводке плат у меня есть. Так же есть PIC программатор, так что можно ещё как бонус и программку вкатать.
  3. Тоже заинтересовался, что за автоматы для попкорна такие такие Чем только не займешься, когда делать нечего А по сути, можно было бы более подробно написать про линию. "установка компонентов с шагом от 0,3 мм, размером корпуса от 0402, в том числе BGA" - как то дико звучит. "в том числе" писать не надо. BGA ни к корпусам 0402, ни к шагу 0,3 мм не относится.
  4. Цитата(Al_bob @ Oct 28 2014, 10:02) Проблему "гнется плата" считаю преувеличенной Это не проблема, это свойство такое. Раз плата гибкая, то она гнется. С одной стороны SMD монтаж провести - небольшая проблема. Приклеить скотчем к подходящему основанию и вперед! Как обычную плату можно монтировать. Для двустороннемго монтажа придумывать что-то надо. В качестве основания для монтажа обычный FR4 не подходит. Много циклов пайки выдерживает он плохо. Кроме липкой ленты, для фиксации, можно применять клей, который при температуре пайки разрушается. Возни с ним больше, зато в центре плату может деражать.
  5. 1) На стоимость больше всего будет оказывать влияние количество слоев: 2 или 3. Толщина меди - 18 или 35 мкм, 50 или 75 мкм толщина диэлектрика, на цену в общем-то не влияют. 2) Gerber предпочтительнее 3) Не принципиально. Делаете текстовой файлик с описанием какой файл от какого слоя. 4) Любой сдлой подойдет. 5) Если упрочнитель наклеивается на слой опорной земли, то разницы никакой. Если упрочнитель наклеивается на пары, то толщина диэлектрика оказывает влияние, это нужно учитвать при расчете. Дорожки можно делать разной ширины для мест с упрочнителем и без упрочнителя. 6) Смотреть нужно по datasheet на материал, но диэлектрическая константа будет поменьше, чем у FR-4. Около 3. 7) Паять элементы на гибкую плату как будете? При выдавливании пасты плата прогибается. Ровное основание нужно. Как монтировать элементы на автоматическом монтаже с двух сторон гибкой платы? Или вручную паять? 8) Предлагать ничего не буду. Dupont Pyralux или Panasonic Felios посмотрите. Там всё есть - и ламинаты и покрывные пленки.
  6. CAM350

    ЦитатаПомогите, пожалуйста, с мануалом по созданию отверстий и реперных точек в CAM350. Чувствую, что нет такого мануала. Встроенная в CAM помощь вполне читаемая. Добавить точку на слой: Add -> Flash Добавить отверстие: Tools -> NC Editor / Add -> Drill hit Конкретные вопросы спрашивай.
  7. Вроде в начале темы уже установили, что допустим 20 мкм разброс на размер ширины на линию шириной 0,2 мм не так значительно влияют, как на линию 0,1 мм. Чтобы сделать линию 0,1 мм у неё должен быть минимальный допуск на ширину линии. Если мы поглядим в стандарт, то допуск на ширину линии может составлять 20%. Это не приемлемо для линий с контролем импеданса шириной 0,1 мм. Если завод пишет, что минимальная линия 0,1 мм, то на готовой плате она может быть выполнена в рамках допуска 20%. И это не будет являться браком (если мы не указали необходимость контролировать импеданс). На заводе, где делают дорожки тоньше 0,1 мм могут контролировать допуск на ширину дорожки более точно. Конкретную минимальную ширину дорожки с контролем импеданса вам конечно подскажут на заводе, как и другие параметры разводки платы. Но ширина будет большая, чем минимально возможная.
  8. Уточняю: На одной и той же плате можно вести БЕЗ контроля импеданса проводники зазор/ширина МЕНЕЕ 0,1 мм. Проводники С КОНТРОЛЕМ импеданса до 0,1 мм. Если для завода минимальная ширина проводников 0,1 мм, то вести такой шириной линии с контролем импеданса нельзя. Пример, где можно встретить такое решение (плата с контролем импеданса на дорожках 0,1 мм), я привёл. И его вполне можно изготовить. Разговор вроде шел не о подложках под кристаллы, а про платы под монтаж.
  9. Дык есть же у нас BGA с шагом шариков 0,5 мм. И проводятся по плате между шариков проводничики с шириной/зазором менее 0,1 мм. И на такой плате скорее всего будет высокоскоростная линия с контролем импеданса. И для такой линии можно брать ширину/зазор 0,1 мм без проблем. На вполне обычном FR-4.
  10. От подтрава никуда не деться, но на заводе об этом в курсе. Если указываешь, что проводники с контролем импеданса и проводники слишком тонкие для технологии завода, то об этом обязательно скажут (отпишутся, что не будут контролировать импеданс линий) Если на заводе минимальная ширина проводника 0,075 мм, то минимальная ширина проводника, для которой можно контролировать импеданс 0,1 мм. И заводы, которые так могут делать есть. Правда ценник там достаточный, не знаю уж подходит ли оно под mass production.
  11. Тестирование готовой платы и тестирование материала немного разные темы, но в общем-то принцип тут такой же. Найти подходящее оборудование и лаборанта не большая проблема. А если лаборант например спросит: "Мне что делать то? Платы перед тестом отсушивать или наоборот чтоб материал влаги набрал? Может нагреть плату градусов до 50? Импульсом лупить туда или постоянным напряжением или синусоидой? Узнать когда его прошибёт или достаточно, что держит определенное напряжение?" Мы ему чего отвечать то будем? Ну допустим как-то ответили. Успокоили его. А тут у нас пошли платы, которые прошибает. Тестовая партия была вроде ничего, а в серийном заказе плат 20% прошибает, когда не нужно. Мы чего делать будем? Кому жаловаться? Чего писать?
  12. В даташитах есть цифра минимального напряжения при котором происходит пробой материала по слою на расстоянии 1 дюйм. И в COC (Сertificate of Compliance) на конкретную партию товара будет конкретное значение, при котором произошел пробой при исследовании этой партии на заводе. Вот это - реальная цифра, всё остальное - домыслы. При изготовлении нужно использовать конкретные цифры, которые контролируются конкретными отработанными методами. Радиолюбительские фантазии, которые не контролируются при производстве, никому не нужны. Ну найдёте вы где-то какую-то цифру, вы что с ней делать будете? Если в конкретной партии материала она фактически будет на 20% меньше или в 2 раза больше, кто-нибудь об этом узнает? Или мы будем поставлять оборудование, которое может сгореть в любую минуту?
  13. В datasheet с завода есть колоночка test metods. Поглядите, вам откроется, что параметры диэлектрика измеряются согласно IPC. Прочитайте его, не бойтесь. Вам хоть понятно станет, что там измеряют и как.
  14. Вы не совсем правильно поняли про стандарт. В этом стандарте даны зазоры для 7 типов дорожек на одном слое: внутренние/внешние, закрытые маской/открытые, высота до 3050м над уровнем моря/ниже. Мне лень все писать. Я написал для внутренних проводников на 1 кВ, считая по формуле будет зазор 1,5 мм. Для 2 кВ зазор, считая по формуле, получается 4 мм (т.е. не 1,5 кВ/мм).
  15. 7628 - грубо говоря, это тип плетения стекловолокна препрега. У Kingboard Laminates есть разные диэлектрики, с разным составом, под разную температуру стеклования. http://www.kblaminates.com/glass.asp Там перечислено с десяток типов FR-4, который они выпускают. В стандартах рекомендации по зазорам между проводниками даны с запасом, что б уж наверняка всё было хорошо. Если рассчитывать по конкретным параметрам диэлектрика, то должен получится поменьше допустимый зазор. Но не в разы. По поводу несквозных переходных: можно применить Back Drilling. Это не такая уж дорогая технология. Около 10% добавляет к цене. Правда я его применял только в многослойных платах, где его цена по сравнению со стоимостью за "слои" терялась в общей сумме.