Alekc

В 10 версии проверил, такой глюк увидел. Можно эту часть полигона подвинуть. Edit- MoveVtx/Seg. Если не получится, то вот исправленный. Layer_1n.gbr

В CAM350 v.14. Все нормально. Edit- Line Change- Fillet. Выбираем радиус скругления и кликаем на угол.

Все выяснилось. Надо было дочитать руководство до конца, а там черным по белому написано "Этот файл формируется в папке расширения после вызова команды Reports » GOST BOM » Make Specification". Извините за беспокойство.

Добрый день! Подскажите пожалуйста, установил расширение GOST BOM, а при использование справочников выдает "ошибка парсинга xml." файл DefaultValues.xml не найден. В чем может быть проблема? Версия альтиума 22.6.1

Пожалуйста. CAM350 Utilities- Draws to Flash- Automatic.

В файле все площадки сделаны полигоном. Надо перегнать во флеш, а затем сделать drill. Сделал в Вашем файле drill слой. Untitled_drill.cam

Не видя файла сказать точно не могу в чем проблема. Если в выбранном слое есть апертуры, то все должно получиться.

В CAM350 Edit- Layers-Align на одном слое привязываемся к площадке, клик левой кнопкой мыши на площадке и далее нажимаем Enter, а на другом слое выбираем такую же площадку, кликаем левой кнопкой мыши на площадке и далее 2 раза Enter. Сверловку если есть втягиваем или в CAM -NC Editor Utilities- Gerber to Drill.

Если Ваша панель состоящая из 4 плат собрана не в Panel Editor, то в самом CAM350 Edit- Rotate, включаем все слои, для начала выделения нажимаем “W”, левой кнопкой мыши кликаем в одном краю платы затем в другом, далее кликаем правой кнопкой и левой кнопкой кликаем в той точке, где будем поворачивать.

Tools- Panel Editor- Edit-Spin Image, далее кликаем мышкой на те платы которые хотим повернуть (1 клик поворот на 90, два на 180 и т.д).

Ваша апертура состоит из 6-ти линий. Каждую линию надо отредактировать. Увеличить или уменьшить, в зависимости от того, что Вам надо сделать с апертурой. Делаем: Edit- Change- Width. Нажатием левой кнопкой мыши выбираем линию, нажатием правой кнопкой мыши меняем размер линии.

Открываем: Tool- Cap Editor.. Далее File- Open и выбираем какую апертуру будем редактировать.

Я открыл в 12 версии. Скидываю сохраненный файл в версии 9.0. EZKIT.cam

Это файл CAM350 VERSION 9.5, там в заголовке файла так и написано.

Доброе время суток. Не кто не может поделиться информацией для создания библиотечного компонента, на матрицу UL 03 16 2 Nano384P фирмы ULIS.

Нажми на маркировку десигнатора левой кнопочкой мыши, а затем правой и увидишь галочку у Text Locked.

Посмотри может сгодиться.AMP1473005.RAR

Может быть края фольги вокруг отверстия приподняты и при ламинирование при большом давление происходит подрезание фоторезиста. Почти такое у нас на производстве было, только отверстиях большого диаметра в них давлением валов ламинатора продавливало фоторезист и по краям отверстий толщина фоторезиста уменьшалась и его смывало давлением форсунок в проявочной машине. Если отверстия нормальные, не приподняты, уменьшить давление на валах ламинатора.

Конечно, требуется фото, чтобы посмотреть слой маски. Если там разводы полосами, то это может быть только при плохом размешивание двух компонентов фото маски (если это конечно фото маска), то при первом прокате плат через сито получаются такие полосы.

Тоже пользуюсь PCB -> DXF, конвертеров SCH -> DWG как то не встречал. Например в Altium Designer есть функция как сохранить в DWG , пробовал, но по моему тот же самый DXF.( может конечно я и неправ)

Не только для защиты от припоя. А также для экономии этого припоя. Защита от агрессивных растворов, от влажности. На маску ровнее наносится маркировка ( не западает между проводниками). "Защитные фоторезисты - паяльные маски (пленочные и жидкие) применяются в радиоэлектронной промышленности для получения защитного покрытия в технологии изготовления печатных плат и выполняют функции электрической, механической и химической защиты при монтаже, пайке и эксплуатации печатных плат."

Пожалуйста, рад был помочь.

Краска как каша. Есть какой то растворитель но всеравно очень жидкой не будет. Кисточкой ровно не нанесешь. После работы трафарет моем смесью бутилацетата и ксилола. Запах нефонтан когда с ней долго работать нужна вытяжка.

1. Через трафарет наносится фотомаска на всю поверхность платы. С помощью высоты подъема и угла ракеля можно отрегулировать толщину масочного покрытия. 2. Да, ведь это фотомаска. 3. В этом и есть смысл. То что было открыто на фотошаблоне останется, а то что было закрыто (контактные площадки, переходные отверстия если надо и все что захотите) при проявление будет открыто для последующего лужения.

У нас на производстве эта фотомаска которая наносится через сетчатый трафарет. Сушится при температуре 78 градусов 40 минут. Экспонирование ультрафиолет 500-750 мДЖ. Проявка 1% раствор кальцинированой соды. После сушка при температуре 150 градусов в течение часа. А можно посмотреть по ссылке http://www.fr4.ru/upload/fr4/mask/SU_FSR800_8Grus.pdf. И еще после смешивания эта маска пригодна в течение не помню точно 24 или 48 часов.