Jump to content

    

vilkin

Свой
  • Content Count

    70
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About vilkin

  • Rank
    Участник
  • Birthday 07/15/1973

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

3387 profile views
  1. Когда я жил в Новосибирске, я обжимал провода тут, http://jst.ru/crimp/crimp_contact.html но китайские аналоги они мне обжимать отказались... говорят машина их сбивается и клинит на них.
  2. Спасибо! Буду пробовать. Проверить только пока не на чем. Платы еще в пути. Хотя сомнения гложут... Если выбрать SDMMC1 Mode MMC любой ширины данных, то в FATFS Mode... Доступен только "User-defined" а SD mode не будет же работать с eMMC чипом? P.S. вроде бы нашел готовое решение, буду изучать. http://nemuisan.blog.bai.ne.jp/?eid=192848#STM32F7
  3. День добрый! Подкажите, может кто опыт имел. Разработал кастомную платку с STM32F746VGT + eMMC 4GB. Микросхему eMMC подключил по SDMMC интерфейсу 8 бит. Проект создаю Кубом 5.3.0, соответственно в настройках SDMMC1 выбрал Mode "MMC 8 bits Wide bus", активирую FATFS. И вижу, что в настройках FATFS не активен чекбокс "SD Card" во вкладке FATFS Mode... Доступен только "User-defined"... Я так понимаю теперь FATFS не поднимется? Нужен будет какой то "User-defined" драйвер для него что бы работать с eMMC? Или как? Если выбрать в SDMMC1 Mode "SD 4 bit Wide bus", то SD Card для FATFS становится доступным. Но в этом случае теряется 4 бита в интерфейсе и не понятно заведется ли... От HAL далеко не хотелось бы пока уходить. Опыта в этом пока нет. Ранее делал проект с USB флешкой, там все само автоматически сделалось... Скажите какие файлы подправить нужно под мою eMMC? Судя по форумам в интернете люди цепляют такие вещи. Странно, но таких вопросов не возникают. Или может версия куба не правильная?
  4. В моем непростом детстве делали мультисимки по инструкции из вражеского интернета на базе PIC микроконтроллера в корпусе симкарты... Так вот там эмулировалось, вроде, 8 симок. Необходимо было отсканировать свои симки и вбить в эмулятор коды с них. Тогда это относительно просто делалось. Надеюсь, сейчас дыры залатали защите симок. Так вот переключение между симками производилось через SIM-меню телефона без перезагрузки! Все корректно работало. Ограничение на количество регистраций в сети возможно есть. Но стоит не забывать, что в самих симкартах встроено ограничение на количество включений. На сколько я помню, это количество случайное число от 15 тыщ до 64 тыщ раз. Введено оно для защиты от взлома симкарт.
  5. Я в свое время обжимал JST контакты тут. http://jst.ru/crimp/crimp_contact.html Было быстро и не дорого. Не знаю, возьмутся ли они за ваши контакты.
  6. Я бы добавил на всякий случай резистор на землю справа на кнопку включения. И извините за наглость, можно узнать партномер трансформатора T1? для общего развития...
  7. Юрий, а радиомодуль тоже нужно будет разбить на компоненты и на плату напаять? Там на нем STM8 со своей прошивкой...
  8. Спасибо за помощь! Сейчас вспомнил, то что у меня же есть герберы референс дизайна от freescale... Посмотрел по ним для чипа 0201 площадка квадратная 0.3x0.3 расстояние между падами 0.534, отступ паяльной маски 0.0025 на сколько CAM350 позволяет померить. Что думаю есть крайний случай... и наверняка не самый удачный. Похоже с него все и копируют.
  9. Фото не получается сделать, на столько мелкое это дело... версия 2016.08, возможно настройки отличаются я оставил настройки допусков по-умолчанию Fabrication Tol 0.05 Placement Tol 0.025 Round-off 0.01 Если я правильно понял, самый удачный футпринт это Default 0.38х0.3мм.? И именно такой результат должен был получиться с с установками из документа LE? Еще раз проверил, вроде нигде не ошибся...
  10. Документацию на компонент брал у Panasonic... Реально ставить буду Yageo www.yageo.com/NewPortal/yageodocoutput?fileName=/pdf/MLCC/UPY-GPHC_X5R_X7R.zip Для конкретного компонента CC0201KRX5R5BB224 допуски на механику указаны 0.03мм. Ширина терминала минимум 0.1, максимум 0.2мм, то есть 0.15 с допуском 0.05 Для того что бы разобраться ограничимся вариантом IPC Least Density Стандарт IPC_7351.pdf предлагает для типоразмера 0201: Toe 0.00; Heel -0.05 Side 0.00 Документ же от самого лучшего калькулятора "Library Expert Surface Mount Families.pdf" Library_Expert_Surface_Mount_Families.pdf предлагает: Toe 0.08; Heel -0.03 Side -0.03 Ну, а в самой программе по-умолчанию устанавливаются следующие параметры Toe 0.12; Heel 0.00 Side -0.05 В общем, получил три варианта футпринтов. Сложил их в библиотеку, просьба посмотреть и сказать какой из них будет лучшим... Внешне мне самому больше всего нравится CAP0201_LibExpert, но вдруг я заблуждаюсь. Библиотека в прицепе. 0201.zip Если надо могу скриншеты сделать картинками.
  11. Ну как представляю... дорожка от конденсатора идет до ноги DDR3а там уже на плейн. А тут сразу от конденсатора на плейн, хотя до ножки BGA дотянуться можно, ничего не мешает, они скраю.
  12. Можно тут спрошу по-быстрому? Так как практически об одном и том же... В известном проекте IMX6 REX V1I1 конденсаторы расположены по контуру DDR3 и подключены напрямую к плейнам питания и земли... Питающие ноги DDR3 тоже подключены к плейнам питания и землю. Тоесть не дорожка идет от конденсатора к питающей ноге, а просто плейн сплошной? На сколько применим этот подход?
  13. Потребовались мне в проект 0201 типоразмеры компонентов. Потребовался, нарисуем в пять сек! Но для начала в альтиуме нашел сгенерный визардом. Не понравился. Слишком не естественный, пятаки по длине вытянуты на полкорпуса. В реальных дизайнах он как-то не такой большой получается. Ладно, делаем по IPC-7351 для Nominal Density. Компонент: длина 0.6мм ширина 0.3мм ширина терминала 0.1мм По стандарту IPC для 0201: Toe (носок) 0.1мм Heel (пятка) -0.02мм Side -0.02мм Чертим, футпринт получается очень похожим как на плате имещегося подобного изделия. Решаю сгенерировать футпринт для проверки при помощи Library Expert for IPC. Получаю сильно другой результат. Оно понятно почему. Тут при расчете учли все возможные допуски. Допуск на размеры компонента, допуск на неточность установки. И так называемый Round-off-factor... что за допуск такой до конца не понял. Он в стандарте почему то имеет 4 разных значения, какой применять я не знаю. Использовал значение в программе по-умолчанию. В итоге посадочное место значительно увеличивается в размерах, чего не наблюдаю на плате крупного производителя. В крупных компонентах эти допуски относительно не влияли на получаемый результат, а тут сильно. Убираю допуски в ноль получаю красивый результат... Но это же не правильный подход? Заложил точность на размеры чипа 0.03 по даташиту точность на установку 0.05, Pad Place Round-off 0.05, Pad Size Round-off 0.05 Получил площадки r25_35 с расстоянием между их центрами 0.6 мм Вроде, визуально приемлимый результат... Но на сколько это будет правильно? Можно ли закладывать такое посадочное место? Отступ паяльной маски на таком компоненте каой правильно будет сделать? 0,075мм, 0,05 или еще меньше? Или может не нужно эти сотые мм ловить? Обнулить все допуски?