Jump to content

    

dxp

Свой
  • Content Count

    3762
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

1 Follower

About dxp

  • Rank
    Adept

Информация

  • Город
    Novosibirsk

Recent Profile Visitors

8537 profile views
  1. Фирма Xilinx, очевидно, полагает, что достаточно общих правил, принятых в странах-носителях языка. Если бы её имя читалось не по правилам, наверняка это было бы дополнительно пояснено. Что касается того, как всё-таки правильно произносить имя, так это полностью определяется автором имени, и поскольку ф. Xilinx не вводит никаких уточнений, очевидно, произносить надо по правилам их языка. Что и подтверждается практикой - тем, как произносят носители. Что касается JTAG, то это аббревиатура, и произносить можно хоть по буквам (Джей-Ти-Эй-Джи), хоть слитно (джтаг/джтег). Конечно, требовать от не нативов 100% верного произношения всех звуков, чрезмерно, но по крайней мере хотя бы стараться не делать (особенно сознательно) грубых ошибок, которые просто режут слух: если люди (там) привыкли и ожидают Xilinx услышать как Зайлинкс, а слышат Ксайлинкс, то они поначалу могут просто не понять, что имеется в виду. Всё-таки правила, повторяю, придуманы не просто так, а для уменьшения недопонимания, недоразумений и прочих конфузий.
  2. По поводу имён собственных в транслите - написание и прочтение задаётся автором и формальным правилам не подчиняется. Например, если человек пишет свою фамилию "Алексеев" как "Alexeev" или "Alekseev", оба будут правильные и читаться как "-еев", а не "-ив" (в английском две 'e' подряд читаются как длинное 'и'). И Xeon - это таки Зион, а не Ксеон. Ну, а придумывание собственных правил - не очень полезная практика. Правила для того и придуманы, чтобы минимизировать непонимание и несогласованность в обмене информацией.
  3. 1000 устройств CAN в сети

    Может в чём-то и крутой. Но фрик и маргинал, факт: "В отношении софта Столлман категоричен — он не использует проприетарщину. Вообще. В частности, у него до сих пор нет мобильного телефона — из-за проприетарной прошивки и из-за возможности ZOG ОпСоСа отслеживать перемещения поциента по палате абонента"
  4. 1000 устройств CAN в сети

    Не, это больше напоминает этого персонажа: http://lurkmore.to/Ричард_Столлман
  5. Если слово начинается с 'x', за которым следует гласная, то этот икс [кс] читается как 'з' [зэ]. По этой причине и Xerox - не ксерокс. :)
  6. Lemo Fischer ODU ODU подешевле, качеством, имхо, не хуже. Использовали их в изделиях в тяжёлых условиях эксплуатации, нареканий нет.
  7. Ещё вот этот док (стр. 48) даёт очень внятное объяснение на тему мультициклов. Да и вообще в целом по STA. Рекомендую к изучению независимо от используемого синтезатора.
  8. А может кто-нибудь сказать что-то про распространённость - если сами не использовали, то может хоть видели где? Насколько массово это используется или будет использоваться?
  9. Ссылкой не грузил, потому что это в данном случае не важно, важен сам корпус, речь про монтаж, и предлагать ссылку на многостраничный pdf посчитал излишним. Тайны никакой нет, и что это такое, пояснено в стартовом посте:
  10. Так они на таком расстоянии друг от друга и на одной ламели разве не слипнутся? О, вот внятное rationale, особенно, если учесть выделенное. Ну, где ламели большие (относительно), я не сомневаюсь - там и ошибка в точности нанесения пасты нивелируется за счёт относительно большого её объёма (т.к. площадки большие), а если мелкие пады ещё и на краю, то их контроль вообще проблем не представляет. С другой стороны и плюсы понятны - для больших токов большие ламели самое то. Ставить тоже надо очень точно - если чуть промахнулся, то центральный пад прилипнет и не даст "отцентроваться", а если шаг мелкий (как 0.65 мм в моём примере), то в отличие от BGA, которая сама встаёт на место, даже если на пару десятых мм промахнуться с установкой, тут будет фейл.
  11. Спасибо за ответ! Я вижу основную сложность в том, что пятаки (ламели) у этого корпуса уж очень хаотичные как по форме/размерам, так и по расположению - например, полно каких-то овальной формы. Вот эта нерегулярность и отпугивает. С BGA-то вопросов хватает - проверка качества монтажа как правило является вопросом в той или иной мере открытым: даже рентген-контроль не даёт достоверного ответа. Тут в основном практика использования доказывает качество. А с этим корпусом вопросы инспекции никуда не деваются, и зависимость от качества пасты и точности её нанесения выходит на первый план. По теплоотводу. Неужто BGA, в которой всё пузо в шарах, будет хуже отдавать тепло на плату, нежели этот корпус, у которого большая часть площади пустует? Насчёт паразитных ёмкости и индуктивности, то насколько знаю, там основной вклад вносит путь от кристалла до платы-подложки (особенно если wirebond) + разводка по этой плате + её переходки, а шарики - это уже мизер. Поправьте, если ошибаюсь. Что-то сомнительно, учитывая, что ламели-то местами не круглые. С BGA вроде как-то умеем, и на rework станции паяли, и в печке (феном лично я не паял - не умею феном термопрофиль выдерживать, но знакомый, когда в телефонах ещё микрухи меняли, феном их только в путь, и реболил и всё такое, хотя правда не знаю дальнейший путь этих телефонов и какая статистика по сроку жизни после такого ремонта). И QFN обычные тоже без проблем - пасту на пятаки и под фен. Двухрядные не пробовали, но выглядят они не так страшно. А вот этот напряг.
  12. Всем привет! В процессе подбора элементной базы попался компонент с таким вот корпусом (пятаки на корпусе - это пины, ламели, не шарики): Характеристики корпуса из документации: Удивление вызывает сразу название - QFN. Совсем не похоже на привычный QFN с пинами-ламелями по периметру. Ладно, фиг с ним с названием, будем считать, что multi-row QFN - это не тот QFN, к которому привыкли, а самостийный. Но вид пинов как бы намекает, что просто так это на плату не припаять - очевидно, только на пасту, и при этом надо очень точно нанести количество пасты (уж не знаю, на плату или на саму микросхему) и не менее точно спозиционировать элемент при установке. Т.е. в условиях лаборатории, в которой нет трафаретного принтера, позиционера и т.д. руками это установить будет тяжело или невозможно. И опять же в лаборатории, где монтаж производится время от времени, полезут уже вопросы к качеству паяльной пасты - она ведь должна быть хорошего качества, не просрочена и перед нанесением тщательнейшим образом перемешана (иначе с точностью нанесения (количество пасты на ламели) и качеством оплавления будут проблемы). На серии это не вопрос - там идёт непрерывный процесс, паста не застаивается, техпроцесс отлажен. Но при периодическом монтаже тонкости технологии пайки полезут из всех щелей. Собственно вопросы: Насколько это юзабельно в лабораторных условиях (см. выше) или только серийный монтаж? Чем такой корпус лучше/хуже того же BGA? BGA по крайней мере как паяются - шарики плавятся, структура расположения пинов симметричная, элемент под действием сил поверхностного натяжения сам встаёт как надо. Тут тоже такой же принцип, понятно, но учитывая намного меньшее количество пинов и их ярко выраженную ассиметрию расположения по площади, закрадывается сомнение, будет ли это так же эффективно "натягиваться" на посадочное. Есть мнение, что у этого корпуса лучше характеристики для high-speed - меньше паразитные ёмкости и индуктивности выводов, чем у BGA. Это лично у меня вызывает сомнения - с чего бы так. Насколько могу судить, у BGA конструкция корпуса очень похожа: так же подложка в виде печатной платы, на которую приклеен/припаян чип. Насколько это мнение имеет под собой основания? Есть мнение, что этот корпус перспективен - он дешевле (не ясно почему), технологичнее в монтаже (на серии), имеет лучшие характеристики по high-speed и в будущем будет массовый переход на такие корпуса, а процесс уже идёт примерно пару лет как. Поэтому надо не бояться, переходить на это (т.е. если есть BGA вариант и вот этот - то выбирать этот), иначе это путь в технологическое отставание. Насколько это мнение соответствует реалиям? Мне почему-то представляется аналогия с винтами под хитрый шлиц: типа звезда да ещё со шпеньком по середине, только специальной отвёрткой/битой можно его выкрутить - таким способом отсекают доморощенных умельцев лазить внутрь дивайса. Или как было в своё время с проприетарными разъёмами на телефонах Nokia, Samsung и др., где надо было использовать только фирменный кабель. Корпусок этот, кстати, вроде Cisco придумала для своего QSGMII PHY. Есть аналоги у NXP, Microsemi/Vitesse (картинка их). Т.е. суть не в каких-то мегахарактеристиках корпуса, а в том, чтобы из-за сложности монтажа отсечь "кулибиных" от процесса. Ну, и есть ли у кого-нибудь реальный опыт использования такого? Поделитесь впечатлениями, мнениями?
  13. Смотрю на вопрос в названии темы: "Какой шаблон из STL применить..." и не понимаю, причём тут: Претензия была в сторону STL, де они убоги, не то что богоподобная VCL. Вот и были предложены варианты - использовать указатели в качестве элементов контейнера или moving semantic. И уж совсем не понятна проблема с С++11 - сейчас труднее найти инструмент, который это не поддерживает. В общем, "кто хочет, ищет способ, кто не хочет - причины" (с). Не нужен вам ни STL, ни C++.
  14. Ещё есть moving semantic, которая позволяет избежать копирования, если оно не нужно. Как обычно видим резкие категоричные выводы на фоне незнания предмета. Правильный ответ для вопрошающего: STL как и C++ в целом ему не нужен, т.к. для него конкретно бесполезен по причине незнания и неприятия оного инструмента.