SM

Их можно в отдельный юзерский слой поместить, и тогда отключать и включать по мере необходимости.

Для небольших плат по 20-30 компонентов на стороне нет. Там подводных камней больше, чем просто в графике на станке все руками расставить. Вечно что-то как-то слегка мимо попадает, или не так повернуто, как станок думает, или еще чего. Наоборот - один раз, и навсегда. Самое то. Просто это надо было сразу делать. Ну тут как бы, не было станка, не было вопроса...

Спасибо, все сработало как надо! А ведь делал раньше уже. Склероз.

Через печать PDF. Это мне нужно самому - чтобы для относительно несложных плат быстрее делать проект для установщика компонентов без пик-плейс файлов, а прямо в графике на сосканированной им плате - это реально быстрее и менее геморройно. Для всяких резисторов и кондеров надо иметь в PDF-е рефдес и Value, для всяких микросхем и подобного - рефдес и партнамберы рядом. Чтобы видеть сразу всю информацию, работая на рабочем месте установщика. Причем рефдесы не обязательно, они установщику не нужны, там только координаты и номер питателя, которому соответствует или Value, или Part Number, смотря что за компонент. Собственно, лишние партнамберы можно просто удалить, нажав Del, а не скрывать. Не кошерно, но покатит. А вот как затащить Value, я пока не сообразил.

Подскажите пожалуйста, как сделать две вещи для сборочных чертежей: 1) Протащить туда Value для части компонентов, но не для всех. 2) Скрыть часть Part Number-ов, но не все, как это делает галка в Display Control, а только для части компонентов, где он не важен. Это наверное некий FAQ, но вот что-то никак не найду, и забыл, как это делается...

Ага, тоже самое, я их тоже унёс с отверстия. Да и они бессмыслены для такого объекта, у него же нет корпуса. Я бы их вообще удалил, но низзя.

... Экспорт в степ сразу экспортирует TH как отверстия, так что проблема самоликвидировалась, просто надо сгенерировать степ, открыть его чем нибудь, и делать скриншоты с него.

А вот интересно, нету ли где нибудь в недрах-файлах настроек, как отрисовывать отверстия? Я был бы не против, чтобы MH в отрисовке не отличалась от THT, обе были бы отверстиями.

Синее это скорее Placement outline, это и фиг с ней. Я сначала просто попробовал воодрузить MH того же диаметра прямо на THT - но не прокатило. В 3D THT имеет приоритет, то есть остался цилиндр, а в DRC MH имеет приоритет, то есть пропало соединение низа с верхом. Хотелось как лучше, получилось как всегда 🙂 Ну да, остается только такой путь. СМТ пады можно поставить 2 штуки, один на топ, другой на боттом, и дать им один номер, чтобы они ассоциировались с одним пином символа. Но будут проблемы с Connectivity. Похоже более-менее нормального пути не существует... А задача банальнейшая ведь.

Насчет добавки слоев для "доп. металла" в падстак в ЦБ - все почти сложилось. Добавил слои сначала в ЦБ, сделал в падстаке "полупады" в топ и боттом, и целые пады в новых доп. слоях, втянул это в Layout. Слои втянулись, пады тоже втянулись. НО! Отверстие при этом так и осталось черным цилиндром, а не как у Вас - именно полуотверстием. В общем, что-то еще не так у меня. Версию обновил до 2.14.1

Насчет DRC согласен, но он по любому нарушает DRC, так как это медь за пределами платы. А вот насчет "не будет в составе падстека" - как раз будет, в закладке "User Layers" в редакторе падстеков. У меня там уже один юзер-слой есть для "охранной зоны" монтажных отверстий, ну будет еще один.

Почему? Юзерский слой в падстеке дело житейское, и пад в него вполне назначается.

Ну как бы, навреное, есть решение - добавить еще слой с полным падом специально для гербера, и с пол-падом на топе-боттоме.

Вот и у меня на нижней стороне медь обрезана, а на верхней - нет. Но если оси координат перевернуть, то и все меняется местами, медь на топе пропадает, а на боттоме появляется. Я подумал, что, мало ли, это может быть глюк...

Ну маску-то обрезает... А чего медь не обрезать? Попробую версию обновить, мало ли...