Перейти к содержанию
    

Продыривание заливок в Альтиум Дизайнер

Добрый день!

Пробую несколько месяцев работать а Альтиум Дизайнер 9. освоил базовые функции построения нестрашных схем, разводки плат и изготовления документации. Все работает супер! Сабурин со своими книгами - рулит и спасибо ему. НО!

Появилась нетривиальная задача. Необходимо развести высокочастотное устройство по готовому образцу. Там верх и низ разводок (плата всего двухслойная) залиты землей и через определенный шаг продырены насквозь переходными отверстиями. насколько я понимаю в СВЧ (А я в СВЧ ничего почти не понимаю) конфигурация, расположение и количество отверстий - результат сложного рассчета и моделирования системы с учетом стоячих волн и прчей зауми.

А теперь, внимание, вопрос!

Есть ли в Альтиуме утилита или функция для расставления отвенрстий с заданным шагом?

Очень хотелось, что-бы такая функция была... отверстий несколько сотен, однако.

 

С уважением к экспертам,

747.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Есть ли в Альтиуме утилита или функция для расставления отвенрстий с заданным шагом?

Есть, эта функция называется "копировать".

Ну и как бы уместней наверно спрашивать тут: http://electronix.ru/forum/index.php?showforum=119.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Есть, эта функция называется "копировать".

Ну и как бы уместней наверно спрашивать тут: http://electronix.ru/forum/index.php?showforum=119.

 

Спасибо за намек. А если не в двух словах?

С уважением,

747.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо за намек. А если не в двух словах?

С уважением, 747.

К сожалению, функции Copy Matrix в АД, в отличии от ПИКАДа, нет. Могу только посоветовать воспользоваться функцией Edit/Ribber Stamp. (А что у вас в Латвии, все уже пронумерованы? ;) Вы почти мой ровесник... Можно не отвечать)

Изменено пользователем Rodavion

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

К сожалению, функции Copy Matrix в АД, в отличии от ПИКАДа, нет. Могу только посоветовать воспользоваться функцией Edit/Ribber Stamp. (А что у вас в Латвии, все уже пронумерованы? ;) Вы почти мой ровесник... Можно не отвечать)

 

Ну линейный-то или круговой массив можно сделать через Past Special. Т.е. за две операции можно получить двухмерный массив.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну линейный-то или круговой массив можно сделать через Past Special. Т.е. за две операции можно получить двухмерный массив.

За две не получится. Если в ПИКАДе массив 10х10 виа функцией Copy Matrix создавался за 1 действие, то в АД через Past Special на это нужно потратить 12 действий

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

К сожалению, функции Copy Matrix в АД, в отличии от ПИКАДа, нет. Могу только посоветовать воспользоваться функцией Edit/Ribber Stamp. (А что у вас в Латвии, все уже пронумерованы? ;) Вы почти мой ровесник... Можно не отвечать)

Пользуюсь результатами улучшений... :)

Пробуем именно через спецкопирование.

Нет, в Латвии не все пронумерованы. Это мой старый служебный позывной. Привык как-то... :)

С уважением,

747.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

За две не получится. Если в ПИКАДе массив 10х10 виа функцией Copy Matrix создавался за 1 действие, то в АД через Past Special на это нужно потратить 12 действий

 

 

Это как считать:

1 создать линейный массив ( копирование в буфер я не считаю за операцию)

2 из линейного массива сделать 2х мерный.

Не вижу ни каких проблем.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это как считать:

1 создать линейный массив ( копирование в буфер я не считаю за операцию)

2 из линейного массива сделать 2х мерный.

Не вижу ни каких проблем.

Да, за два действия можно :biggrin:

747, через Past Special размножить виа все же удобнее, чем через Ribber Stamp (а позывной вы бы изменили на более привычный, гражданский, да и аватар на менее пугающий, миролюбивый, а то народ шарахается, не все хотят с Терминатором общаться :laughing: Привет Риге, я при коммунистах на Радиотехнике работал)

Изменено пользователем Rodavion

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да плохо все. 747 нужно не равномерное продыравливание, а только там где можно.

Тамже еще и дорожки могут быть и... Всем им равномерные дырки, что костыль в горле

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да плохо все. 747 нужно не равномерное продыравливание, а только там где можно.

Тамже еще и дорожки могут быть и... Всем им равномерные дырки, что костыль в горле

Насколько я в курсе ВЧ науки, абсолютно равномерное расстояние мажду вия не критично, тут важна конфигурация проводников, взаимное расположение и орентация компонентов, стек-ап платы. Здесь в самом деле нужны сложные рассчеты и моделирования системы с учетом стоячих волн и прчей зауми. :rolleyes: Хотя волны там совсем не стоячие, а очень даже как бегучие, причем, возможно, с бешенной скоростью. Так что виа можно вначале наплодить, а потом лишние удалить или сдвинуть. А задачу 747 я как то не понимаю: если ему нужно РАЗВЕСТИ плату, а он в СВЧ ничего почти не понимаю, то ему за это дело лучше не браться, все равно ничего не получиться, а если скопировать - то пусть готовый образец отсканирует, топологию загонит в альтум, ну а там уже дело трудолюбия

Изменено пользователем Rodavion

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да плохо все. 747 нужно не равномерное продыравливание, а только там где можно.

Тамже еще и дорожки могут быть и... Всем им равномерные дырки, что костыль в горле

 

Не надо сгущать краски, темболее вопрос автора темы был:

"Есть ли в Альтиуме утилита или функция для расставления отвенрстий с заданным шагом"

Думаю разберется.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Насколько я в курсе ВЧ науки, абсолютно равномерное расстояние мажду вия не критично, тут важна конфигурация проводников, взаимное расположение и орентация компонентов, стек-ап платы. Здесь в самом деле нужны сложные рассчеты и моделирования системы с учетом стоячих волн и прчей зауми. :rolleyes: Хотя волны там совсем не стоячие, а очень даже как бегучие, причем, возможно, с бешенной скоростью. Так что виа можно вначале наплодить, а потом лишние удалить или сдвинуть. А задачу 747 я как то не понимаю: если ему нужно РАЗВЕСТИ плату, а он в СВЧ ничего почти не понимаю, то ему за это дело лучше не браться, все равно ничего не получиться, а если скопировать - то пусть готовый образец отсканирует, топологию загонит в альтум, ну а там уже дело трудолюбия

 

Приветствую всех откликнувшихся в эфире!

Развести нужно СВЧ узел с готовым чертежом разводки дорожек. То есть есть "reference design". Но именно этот дизайн и напоминает что-то среднее между решетом и друшлагом. Много отверстий линейками с заданным шагом, но много и нерегулярных (так полагаю, результат моделирования и рассчетов). Половину уже нанесли, примерно 1500 штук. Осталось еще столько-же.

 

Гигагерцы рулят!

747.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если нужен равномерный массив отверстий и только в определённых местах, то нужно определить для начала как-либо эти места. Например, заливкой нужных мест, проведением границ примитивами и т.д. Далее равномерно "прошить" эти места в АД почти на автомате не вопрос.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Приветствую всех откликнувшихся в эфире!

Развести нужно СВЧ узел с готовым чертежом разводки дорожек. То есть есть "reference design". Но именно этот дизайн и напоминает что-то среднее между решетом и друшлагом. Много отверстий линейками с заданным шагом, но много и нерегулярных (так полагаю, результат моделирования и рассчетов). Половину уже нанесли, примерно 1500 штук. Осталось еще столько-же.

А картиночку сего устройства не выложите? А то как то трудно давать советы, не видя "больного"

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...