[SZ0 0]

Насколько больше закладывать диаметр отверстия, чем вывод элемента? Монтаж будет ручной. Выводы элементов могут облуживаться. Заданный диаметр отверстия, который будет передан производителю ПП, таким и останется с учётом металлизации.

 

Первый раз готовлю ПП сам для производства, поэтому такой глупый вопрос :) Не хочется чтобы элементы сильно болтались при монтаже и приходилось заливать кучу припоя.

 

[vitan 2]

Нормальный вопрос.

Все уже давно стандартизировано. Вот, например, почитайте.

[Microwatt 2]

Общее правило - лучше дырки больше, чем потом рассверливать. Ничего там болтаться после пайки не будет.

И вчитайтесь в те древние Госты. Вполне может случиться, что в нарисованную дырку 0.9 вывод 0.8 не пролезет после изготовления платы. Проходили уже. И жаловаться некому - все по ГОСТ.

[xCooLLer 0]

диаметр отверстия = диаметр вывода +(0.2-0.3)мм

контактная площадка = диаметр отверстия +0.6 мм

паяльная маска = контактная площадка + 0.2мм

Пример.

1) Вывод 0.7 мм - отверстие 0.9мм, площадка 1.5мм

2) Вывод 1.2 мм - отверстие 1.5 мм, площадка 2.1 мм

 

[inter_pro 0]

диаметр отверстия = диаметр вывода +(0.2-0.3)мм

контактная площадка = диаметр отверстия +0.6 мм

паяльная маска = контактная площадка + 0.2мм

Пример.

1) Вывод 0.7 мм - отверстие 0.9мм, площадка 1.5мм

2) Вывод 1.2 мм - отверстие 1.5 мм, площадка 2.1 мм

Для примера, рекомендации ОСТ4 ГО.010.011

Номинальный диаметр металлизированного отверстия, мм | Диаметр вывода,не более, мм | Номинальная толщина платы, не более, мм

0,6 0,4 1,2

0,8 0,5 l,6

1,0 0,7 2,0

1,3 0,8 2,5

1,5 1,0 3,0

1,8 1,2 3,0

2,0 1,5 3,0

 

[no cover 0]

У Texas Instruments Incorporated (www.ti.com) большая библиотека ЭРИ в т.ч. для штыревых элементов (DIP, TO, PGA и пр.) для Cadence и Mentor

 

Например для TO-99 / JEDEC MO-002

http://www-s.ti.com/sc/psheets/mmbc008a/mmbc008a.pdf

http://focus.ti.com/symfoot/unsecured/foot...werpcb.v3.5.zip

 

Для CPGA 325-pin / JEDEC MO-128AK (здесь требуется регистрация)

http://www.ti.com/litv/pdf/mcpg013f

https://focus.ti.com/myti/docs/initiatedown...Dsmj320c40gfs60

 

... ищем в разделах CAD Symbols & Footprints (легко найти поиском нужные страницы):

http://focus.ti.com/docs/prod/folders/prin...05.html#symbols

[no cover 0]

... По PCB библиотекам Texas: очень много ошибок, в основном в серии TO. Правильно они пишут, что использование библиотек только "на свой страх и риск" ...

[no cover 0]

На счет минимального и номинального диаметра отверстия относительно max диаметра вывода элемента можно посмотреть следующее:

 

РД 50-708-91 Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию. Вышел в 1992 году. http://www.nanotech.by/files/RD_50-708-91.pdf

 

IPC-2221А Общий стандарт на проектирование печатных плат.

Это базовый стандарт серии IPC-222х. Стандарт устанавливает общие требования по конструированию односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат. Редакция А предъявляет новые требования к металлизации поверхностей, толщине фольги, точностям изготовления переходных отверстий.

IPC-2222 Проектирование жестких печатных плат.

Версии документов 1998 года можно найти по адресу http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...st&p=712651

 

Данная тема пересекается с http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...st&p=363557

[no cover 0]

К примеру у Alpha and Omega Semiconductor предельно малые отв. под выводы ЭРИ (показаны радиусы отв. после металлизации):

http://www.aosmd.com/packaging/TO

 

[no_cover 0]

Рекомендации Clare, Inc.:

TO-220, DIP-8 - http://www.clare.com/home/pdfs.nsf/www/IXD...ile/IXD_614.pdf

DIP-16 - http://www.clare.com/home/pdfs.nsf/www/Lia...file/Lia101.pdf

SIP-4 - http://www.clare.com/home/pdfs.nsf/www/CPC...ile/CPC1219.pdf

[no_cover 0]

Далее:

TO-220-2, TO-220-3, TO-247 - http://www.cree.com/products/pdf/CPWR-AN04.A.pdf

eDIP-12 - http://www.powerint.com/sites/default/file...y_datasheet.pdf

DIP&SIP - http://panasonic-denko.co.jp/ac/e_download...ions.pdf?via=ok

TO-220, TO-247 - http://www.ohmite.com/catalog/pdf/w-sink.pdf

 

[no_cover 0]

У National Semiconductor Corporation можно найти демонстрационные платы в форматах Cadence Allegro, Mentor PADs и Altium Designer, которые могут включать в себя библиотеки. Так например:

RD-143 - Lowest Power 8-bit 3 GSPS Data Acquisition System (Big_3Gig_Libraries.zip, Cadence Allegro).

 

Кроме того можно выводить в т.ч. интегрированные библиотеки из таких проектов как

RD-166 - Load Detecting Power Supply (Altium Designer),

 

RD-185 - 230 Vac Off-line Triac Dimmer Retrofit with 6 LEDs Reference Design (Altium Designer).

[no_cover 0]

Большой выбор демонстрационных плат от Linear Technology (в большинстве случаев в PADS).

[no_cover 0]

Лежачий вариант TO-92, TO-220 от Littelfuse, Inc.: http://www.littelfuse.com/data/en/Product_...LeadFormDim.pdf

[no_cover 0]

Некоторые проекты Analog Devices, Incorporated в PADS формате:

 

ADSP-21369_EZ-KIT_Lite_Design_Reference_Info.zip

 

ADSP-21375_EZ-KIT_Lite_Design_Reference_Info.zip

 

ADSP-2189M_EZ_KIT_Lite_Design_Reference_Info.zip

 

ADSP-BF527_EZ-Kit_Lite_Design_Reference_Info(2_2).zip

 

ADSP-BF537_EZ-KIT_Lite_Design_Reference_Info.zip

 

ADSP-BF538F_EZ-KIT_Lite_Design_Reference_Info.zip

 

ADSP-BF548_EZ-KIT_Lite_Design_Reference_Info_Rev1.4.zip

 

&

Resources - Board Design Database