Перейти к содержанию
    

М-да, выставили на всеобщее обозрение плату которую вылизывали с 14 декабря 2010 http://forum.eremex.ru/default.aspx?g=posts&t=41.

За много прошедших лет стиль данной компании так и не изменился - печально.

Кстати, помнится несколько лет назад вы обещали поубивать всех конкурентов автотрассировкой с анализом перекрестных помех и т.п. - ну и где оно? :1111493779:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Рассуждения о том, что продукт заточен под сложные проекты, и потому не может разводить простые, выглядят несколько наивно.

Согласитесь, трудно поверить, например, в способности человека перемножать восьми- или десятизначные числа, если он не может справиться с перемножением двузначных.

 

мне вот эта мысль нравится.

 

у топора лайт какие ограничения по количеству ног и цепей? вдруг захочу попробовать чисто из интереса. В FAQ не увидел.

 

PS почитал ветку http://forum.eremex.ru/default.aspx?g=posts&t=41 и передумал пробовать

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Будущее рядом. :biggrin: Хотя, насколько я понимаю, в roadmap еще официально не внесено.

d3974ca2e406t.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Будущее рядом. :biggrin: Хотя, насколько я понимаю, в roadmap еще официально не внесено.

 

какого продукта?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

М-да, выставили на всеобщее обозрение плату которую вылизывали с 14 декабря 2010 http://forum.eremex.ru/default.aspx?g=posts&t=41.

 

Ах, fill :wub: . На плату затрачено менее 5 минут: для проверки принципиальной разводимости все растрассировано проводником 0.2 мм (менее минуты), затем в ручном редакторе увеличена ширина силовых цепей до 0.5 мм и устранены нарушения DRC (еще около 4 минут).

 

Кстати, помнится несколько лет назад вы обещали поубивать всех конкурентов автотрассировкой с анализом перекрестных помех и т.п. - ну и где оно? :1111493779:

 

 

Убивать конкурентов – не наш стиль. :laughing:

 

Будущее рядом. :biggrin: Хотя, насколько я понимаю, в roadmap еще официально не внесено.

 

Замечательно. А ведь совсем недавно нас пытались убедить, что это никому не нужно, и даже вредно. :laugh:

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не обязательно 4, хватит и 2, но питание лучше сделать трассами помощнее, а землю залить полигонами на обоих слоях. Ну а при такой трассировке, как делает Топор, полигона не получится. О чем я собственно и писал.

 

А в чем, по-Вашему, проблема?

 

b09c6492bbect.jpg

arm80_poly.rar

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Проблема в том, что формально это наверное заливка, а фактически рваные куски меди....

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Проблема в том, что формально это наверное заливка, а фактически рваные куски меди....

 

Пардон, но в чем отличие "заливки" и "рваных кусков меди", если мы говорим о заливке 2-слойных плат?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Пардон, но в чем отличие "заливки" и "рваных кусков меди", если мы говорим о заливке 2-слойных плат?

Вспоминается Бендер с его выражением о "мальчике" :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вспоминается Бендер с его выражением о "мальчике" :)

Нет, а по сути что можете сказать? Я по фото (файл открыть не могу) не могу предъявить претензий. Да, к микросхеме не идут толстыe провода, но и на остальных скриншотах этого нет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

По сути.

Но так полигоны. ведь оформлены как полигоны

Но все как-то не то. Оно и видно что на 10 минут потраченного времени.

Там есть место для более качественной заливки. Но все это в ручную, а не авто.

Вот и получается, что использовать, только аля посмотреть, что 100 процентов разведено.

Ну может там и вообще полигонов не нужно - и без них работать будет, Но это автора спрашивать надо

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Там есть место для более качественной заливки.

 

 

Согласна: задала прямоугольную область чуть меньше прямоугольника платы, поэтому по краю заливка не пошла. Другой вариант прилагаю.

 

05ca3c9b8d38t.jpg 1ab68fad964ft.jpg

 

 

Ну а при такой трассировке, как делает Топор, полигона не получится.

 

Полигон получится, и суммарная площадь заливки будет больше, поскольку пространство платы используется более экономично (меньше переходов, меньше длина проводников).

Изменено пользователем Эляна

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Площадь может быть и больше, а вот целостностью в этой заливке и не пахнет. А это часто важнее. На двуслойке в идеале все трассы хорошо бы проложить по одной стороне, возможно с короткими отрезками на другой стороне, а вот вторую как можно полнее землей залить. Потому как при подходе к проектированию земли/питания дорожками столько шаманства в наладке вспоминается... разве что устройство совсем-совсем медленное.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Площадь может быть и больше, а вот целостностью в этой заливке и не пахнет. А это часто важнее.

Да что ж так прицепились-то все к топору? С тем же успехом можно прицепиться и к первой картинке, которую fill привел. Необъективное мочилово какое-то. Не интересно смотреть. :)

PS. В порядке шутки: у filla тоже нету filla. :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...