vpd 0 7 декабря, 2010 Опубликовано 7 декабря, 2010 · Жалоба Ну, потому что, когда этого свойства не было, то он не сделал ни сплошной заливки, ни thermal-reliefa. Я удивился, стал искать почему, нашел свойство DYN_CLEARANCE_TYPE, почитал хелп, там ничего про такое поведение NO_VOID не сказано. Я его поставил, и заливка получилась сплошной. Кто ж знал, что она для любой цепи будет сплошной? У Layout так не бывает, Copper Pour никогда не залезет на "чужую" медь, а copper area залезет на всякую, но даст ошибку. Буду использовать DYN_THERMAL_CON_TYPE. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Old1 0 7 декабря, 2010 Опубликовано 7 декабря, 2010 · Жалоба Ну, потому что, когда этого свойства не было, то он не сделал ни сплошной заливки, ни thermal-reliefa. Я удивился, стал искать почему, нашел свойство DYN_CLEARANCE_TYPE, почитал хелп, там ничего про такое поведение NO_VOID не сказано. Я его поставил, и заливка получилась сплошной. Кто ж знал, что она для любой цепи будет сплошной? У Layout так не бывает, Copper Pour никогда не залезет на "чужую" медь, а copper area залезет на всякую, но даст ошибку. Буду использовать DYN_THERMAL_CON_TYPE. Раз небыло ни сплошной заливки, ни thermal-reliefa, значить опять же пин и шейп к разным цепям принадлежали, нужно было назначить шейпу такую же цепь как и пину или наоборот... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vpd 0 7 декабря, 2010 Опубликовано 7 декабря, 2010 (изменено) · Жалоба Не, они к одной цепи принадлежали, просто пин с шейпом соединялся всего через один проводничок, что я сам провел. Возможно, оно хотело сделать релиф, но например, места не хватило, так как там близко есть другие пины. Я еще не разбирался, как задаются размеры для релифа. Может он там слишком большой? Но вообще релифы SMD в большинстве случаев компонентам не нужны, имхо. Их все равно в печке паяют. Изменено 7 декабря, 2010 пользователем Hoodwin Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Tasha 0 7 декабря, 2010 Опубликовано 7 декабря, 2010 · Жалоба к какой цепи будет принадлежать VIA, оторванная от cline. Если цепи присвоить свойство "Retain Net on Vias", то VIA, оторванное от cline или shape, всё равно будет принадлежать этой цепи. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ant_m 0 27 января, 2011 Опубликовано 27 января, 2011 · Жалоба Возникла проблема, точнее две. :smile3046: Есть компонент в корпусе QFN с термоплощадкой. Для теплоотвода рекомендуется в термоплощадке делать сквозные отверстия. Захотел я сделать это "все по уму" - сделал pin с множественным сверлением(в центре на картинке) - 16 отверстий . Четыре квадрата - это открытие от маски пайки, по рекомендации для больших площадок(в самой площадке, на 3-й картинке, я забыл сделать SOLDER_MASK_TOP=null, но сейчас это не важно). При установке компонента на плату начались проблемы... На верхнем слое все хорошо, отверстия в площадке есть и видны, а на других слоях отверстий просто нет. В результате shape на плате просто накладывается на это место и зазоров между shape и hole нет. Это первая проблема. Вторая проблема возникла в процессе решения первой. Я изменил свойства контактной площадки - скопировал слой TOP на BOTTOM. В итоге отверстия на внутрених слоях появились... но появился круглый зазор просто сумасшедших размеров вокруг отверстий hole. Как это можно решить, и чего я делаю не так? Вот два brd файла: test.zip - первая проблема test2.zip - вторая проблема Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vitan 2 27 января, 2011 Опубликовано 27 января, 2011 · Жалоба А что это у Вас за гигантский зеленый круг на последних трех картинках, у которого видна только часть? В каком слое эти вырезы образовались? Скачивать не буду, у меня версия сильно старая. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ant_m 0 27 января, 2011 Опубликовано 27 января, 2011 · Жалоба А что это у Вас за гигантский зеленый круг на последних трех картинках, у которого видна только часть? В каком слое эти вырезы образовались? Скачивать не буду, у меня версия сильно старая. Гигантский зеленый круг это сама плата, с shape. Просто визард, когда делаешь новую плату, по умолчанию предлагает сделать ее круглой. Я в примере и сделал. В каком слое эти вырезы образовались? Проблема не в вырезах, а в том что есть необоснованно большой зазор вокруг 16 отверстий. Причем зазор идеально круглый, а отверстия стоят квадратом. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vitan 2 27 января, 2011 Опубликовано 27 января, 2011 · Жалоба Проблема не в вырезах, а в том что есть необоснованно большой зазор вокруг 16 отверстий. Причем зазор идеально круглый, а отверстия стоят квадратом. Хм... Т.е. это отсутствие меди в слое Layer2? Очевидно, дело не в отверстиях, раз они стоят квадратом. Попробуйте поудалять... Или сделайте downrev в 15.5, попробую открыть, посмотреть... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vpd 0 27 января, 2011 Опубликовано 27 января, 2011 · Жалоба Я думаю, что это какая-то защита от дурака. Вы же не определили форму площадки во внутренних слоях, и решили сделать множественное сверление, что потенциально ведет к замыканию этих отверстий на внутренние слои. Вот оно и подстраховалось. Честно говоря, настоящее применение multiple vias какое-то другое. Все-таки это не очень удобно, когда ради этих отверстий надо занять все слои довольно большой площадкой, которая мешает трассировке. Возможно, это хорошо для каких-нибудь LDO регуляторов или мощных АЦП, но в общем случае плохо. например, MSP430 тоже все в QFN корпусах, а токи там микроамперные. Вот тут подобная проблема обсуждается, и решение указано. Автор попался весьма дотошный, все плюсы и минусы расписал, а также порядок действий указал. Думаю, что тот метод лучше подойдет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ant_m 0 28 января, 2011 Опубликовано 28 января, 2011 · Жалоба Или сделайте downrev в 15.5, попробую открыть, посмотреть... Думаю это не поможет... Я пытался делать в версии 15.7 переходные отверстия с множественной сверловкой, для сильноточных цепей, было то же самое - вокруг овального переходного отверстия появлялась большая круглая зона зазора в shape. Тогда я на это "положил прибор", и потом перешел 16.3, в котором есть via array. Я думаю, что это какая-то защита от дурака. Вы же не определили форму площадки во внутренних слоях, и решили сделать множественное сверление, что потенциально ведет к замыканию этих отверстий на внутренние слои. Вот оно и подстраховалось. Это да - я не определил на других слоях КП. Но отверстия то ведь идут насквозь! значит это должно учитываться в PCB editor и делаться зазор. Но его нет! Смотрите 5-ю картинку в моем сообщении Честно говоря, настоящее применение multiple vias какое-то другое. Вопрос какое применение? Не для "галочки" же в рекламе, они сделаны? Все-таки это не очень удобно, когда ради этих отверстий надо занять все слои довольно большой площадкой, которая мешает трассировке. Вот это меня и не устраивает, потому и весь этот разговор начался. Почему когда я ставлю via в pad он делает как надо: А когда есть множественное сверление, то вылезает чушь с зазором? За ссылку спасибо буду читать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 28 января, 2011 Опубликовано 28 января, 2011 · Жалоба Вот из-за такой работы Multiple Drill мы от него и отказались. Даже от использования VIA in pad на уровне футпринта отказались, проще это сделать непосредственно в плате исходя из конкретных условий. А копи-паст в случае чего помогает размножить решение:) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ant_m 0 28 января, 2011 Опубликовано 28 января, 2011 · Жалоба ... проще это сделать непосредственно в плате исходя из конкретных условий. Так и делал, но захотелось "правильности"... :cranky: Проверка DRC ругается на via in pad, отключать ее не хочется, приходится делать waive. Видимо придется смириться с этой багофичей. :( To Hoodwin - прочитал ссылку, которую вы давали выше, там все настолько не очевидно и непросто, что нет желания с этим связываться. Через некоторое время такие нюансы, создания компонента и его применения на плате, забываются и начинается очередной круг хождения по граблям P/S нашел на форуме каденса мою проблему multi drill pads and plane void anomoly но решения там нет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 28 января, 2011 Опубликовано 28 января, 2011 · Жалоба Включите правильно установки DRC и никто ругаться не будет. ЗЫ У меня не ругается и вэйвить ошибки не надо: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vpd 0 28 января, 2011 Опубликовано 28 января, 2011 · Жалоба Даже от использования VIA in pad на уровне футпринта отказались, проще это сделать непосредственно в плате исходя из конкретных условий. А копи-паст в случае чего помогает размножить решение Это ж сколько тогда откопипастить придется то? 9 или 16 отверстий на каждый корпус? Тогда уж сделать два футпринта и пусть конструктор выбирает сам, какой применять. P/S нашел на форуме каденса мою проблему multi drill pads and plane void anomoly но решения там нет. Там, кстати, написано, что Каденс эту проблему зарегистрировал и обещал залечить в течение недели. Неделя та началась в июне 2009... :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 28 января, 2011 Опубликовано 28 января, 2011 · Жалоба Да сколько надо, столько и копипастить. В любом случае это НАМНОГО быстрее, чем рисование в каждом корпусе с нуля. А учитывая как элегантно реализовано копирование в аллегро, так и вообще, милое дело:) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться