[learning_avr32 0]

Время не нормируется,...При этом никаких автоматов, все вручную с использованием каждого доступного миллиметра РСВ.

+1

:bb-offtopic: Прямо сегодня распечатаю и на стенку повешу!!!

P.S. BGA-256 в 4 слоя легко получается (лравда, шаг 1мм)

Изменено 3 ноября, 2010 пользователем forever_student

[vicnic 0]

+1

:bb-offtopic: Прямо сегодня распечатаю и на стенку повешу!!!

P.S. BGA-256 в 4 слоя легко получается (лравда, шаг 1мм)

ИМХО, через чур категорично.

4 слоя получается, если достаточно места для расположения всех компонентов и для всех переходных и трасс.

:rolleyes:

[learning_avr32 0]

ИМХО, через чур категорично.

4 слоя получается, если достаточно места для расположения всех компонентов и для всех переходных и трасс.

:rolleyes:

У меня получилось (а легко, потому что на обратной стороне платы в проекции BGA корпуса еще куча конденсаторов по питанию и всякой другой обвязки и в земляном слое проводников вообще нет (переходные - только сквозные) ).

Наверное, если что-нибудь с ***надцатью питаниями или землями, или какое-нибудь особо быстрое, то нужно больше слоев, а исходя из условий топикстартера - по-моему в 4-х слоях легко уложиться.

[Enzo 0]

Спасибо за активность ,конечно!

- По поводу количества слоёв при данных условиях полностью согласен, что нужно укладываться в 4 слоя, что первоначально и было сделано.

 

- Однако на момент создания топика меня мучил вопрос.

Переразводить или добавлять слои, после корректировки схемы...

Выбрали второе ... пока... Т.к. это вопрос времени. Если время есть то можно переразвести, если оного нет ,то добавляем слои.

 

[Uree 1]

Не понял - Вам на этой плате, которая на скриншоте, может не хватать 4-х слоев?

[Enzo 0]

Не понял - Вам на этой плате, которая на скриншоте, может не хватать 4-х слоев?

А у вас получится добавить сюда ещё 15 проводов без полной переразводки BGA ?

[Uree 1]

Насколько я вижу - да. Тем более при таком количестве свободного места переразводка и не нужна - вытягивать как получается, а дальше тянуть по плате в нужную сторону.

[learning_avr32 0]

А у вас получится добавить сюда ещё 15 проводов без полной переразводки BGA ?

Я бы тоже переразвел (не BGA полностью, а так, как написал Uree)

Изменено 9 ноября, 2010 пользователем forever_student

[Enzo 0]

То ,что было показана выше уже исправленный вариант, с добавлением цепей.

 

А вот что было изначально , в 4 слоях

1 картинка это Топ ( По- моему видно что все пины заняты)

2 картинка Боттом (А вот здесь можно что либо добавить...)

Во внутренних слоях плейн земли и питания (3,3 ; 2.5PLL и 1,2 PLL) – то-бишь там лучше не разводить ) !!!

[vicnic 0]

То ,что было показана выше уже исправленный вариант, с добавлением цепей.

 

А вот что было изначально , в 4 слоях

1 картинка это Топ ( По- моему видно что все пины заняты)

2 картинка Боттом (А вот здесь можно что либо добавить...)

Во внутренних слоях плейн земли и питания (3,3 ; 2.5PLL и 1,2 PLL) – то-бишь там лучше не разводить ) !!!

ИМХО, если стоит задача использовать внутренние слои только для питания-земель, то не могу сразу согласиться с Uree, что получится развести.

Банально может не хватить места на сигнальных слоях для вытаскивания проводников.

 

[Uladzimir 96]

ИМХО, если стоит задача использовать внутренние слои только для питания-земель, то не могу сразу согласиться с Uree, что получится развести.

Банально может не хватить места на сигнальных слоях для вытаскивания проводников.

Формально на TOP как раз еще12 выводов еще можно сделать.

Пусть не все получатся, но еще и на boottom столько же можно.

Поля для деятельности более чем достаточно

[Enzo 0]

Формально на TOP как раз еще12 выводов еще можно сделать.

Пусть не все получатся, но еще и на boottom столько же можно.

Поля для деятельности более чем достаточно

 

Владимир, что то вы погорячились на счёт 12 проводов в топе, единственное окно есть около генератора в верху, (и это только один провод).

А по поводу боттома, МОЖНО если всё перефигачить. А ведь там ещё питания ядра посередине, и конденсаторы тоже нуну куда-то ставить и подключать.

ВОт внутренние слои. В слое питания по периметру 3,3, внутри PLL.

[Uree 1]

Причем 2 с лишним десятка можно еще вытащить с только лишь формальным подходом. А если внимательно посмотреть на выводимые сигналы, то окажется, что большая их часть не требует даже контроля импеданса и может быть выведена и по 3-ему слою тоже, по крайней мере за пределы корпуса, дальше места-то вагон... Поэтому еще раз напишу - я вижу достаточно места для вывода всех сигналов из такого корпуса. Но только не при формальном подходе, а с анализом фактической ситуации с сигналами.

А если посмотреть внимательно, то здесь и еще откровенные баги видны:

- справа от центрального полигона(питание ядра? Почему на внешнем слое?) цепь питания не_знаю_чего подключена к одному переходному, но места занято целым полигоном - имхо совершенно напрасная трата места;

- справа зелененькое питание, по всему чипу желтое(не знаю что) - если Вы считаете, что конденсаторы будут хорошо работать при ширине фанаута 0.2мм и длине до 1мм, то Вы ошибаетесь... Минимум 3/4 ширины площадки, лучше на всю ширину площадки, но это уже от возможностей сборки зависит.

 

ЗЫ При такой распиновке все питания ядра/периферии/ПЛЛ ложатся в один слой...

[Enzo 0]

"ЗЫ При такой распиновке все питания ядра/периферии/ПЛЛ ложатся в один слой..."

 

А, какой ширины у вас будет PLL ,если вы его в одном слое с ядром разведёте ?

Ведь чем шире полигон тем лучше для PLL.

[Uree 1]

Где-то с 0.5мм получится суммарно ширину сделать. Это на участке полигон-дальний угол. Т.е. к ближним двум пинам подходим полигоном, а к дальним двум трассами/полигоном получающейся ширины. Как показывает наш опыт ширины 0.4-0.5мм для коротких трасс аналоговых/ПЛЛ/референс питаний хватает.