Fenix_rio 0 22 сентября, 2010 Опубликовано 22 сентября, 2010 · Жалоба Доброго времени суток! Вопрос в следующем ... можно ли "разбивать" ADRESS/COMAND сигналы на разные слои, например на ТОП и 8-й слой? И нужно ли в таком случае учитывать разницу в стэке? Заранее благодарен! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 22 сентября, 2010 Опубликовано 22 сентября, 2010 · Жалоба Доброго времени суток! Вопрос в следующем ... можно ли "разбивать" ADRESS/COMAND сигналы на разные слои, например на ТОП и 8-й слой? И нужно ли в таком случае учитывать разницу в стэке? А почему Вы считаете, что нельзя? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Fenix_rio 0 22 сентября, 2010 Опубликовано 22 сентября, 2010 · Жалоба уважаемый PCBtech, я не утверждал того что нельзя, просто меня сейчас интересует то, как скажется на производительности контроллера подобный тип трассировки (на разных слоях) не смотря на то что ADRESS/COMAND относятся к SDR?! Т.к. нет желания задействовать режим 2Т или тем более 3Т! Вы лично решали подобные задачи? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
LV26 0 23 сентября, 2010 Опубликовано 23 сентября, 2010 · Жалоба Доброго времени суток! Вопрос в следующем ... можно ли "разбивать" ADRESS/COMAND сигналы на разные слои, например на ТОП и 8-й слой? И нужно ли в таком случае учитывать разницу в стэке? Заранее благодарен! Посмотрите на рекомендации производителя чипа, который используете. Наверняка там есть необходимая Вам информация. Например, у Freescale есть такое + предоставляют и разводку их дев. борд. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vitan 2 23 сентября, 2010 Опубликовано 23 сентября, 2010 · Жалоба Как-то не очень отчетливо поставлен вопрос... Вы хотите обойтись без моделирования и боитесь, что задержки, обусловленные прохождением сигналов по разным слоям, помешают нормальной работе? Если будете моделировать, то, согласитесь, вопрос не имеет смысла, потому что потом сами же и откорректируете. Если не будете, то, имхо, достаточно иметь понимание об импедансах и задержках, чтобы сделать нормальную трассировку. Толщину ПП, конечно, надо учитывать, но она невелика. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Fenix_rio 0 24 сентября, 2010 Опубликовано 24 сентября, 2010 · Жалоба Благодарю всех за помощь!!!! Задача решена! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Krys 2 27 сентября, 2010 Опубликовано 27 сентября, 2010 · Жалоба Сообщите, пожалуйста, каким путём решена. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alexander.Karas 0 22 ноября, 2010 Опубликовано 22 ноября, 2010 (изменено) · Жалоба Доброго времени суток! Вопрос в следующем ... можно ли "разбивать" ADRESS/COMAND сигналы на разные слои, например на ТОП и 8-й слой? И нужно ли в таком случае учитывать разницу в стэке? Заранее благодарен! А какие проблемы? все можно, при соблюдении следующих факторов: 1. Импеданс 2. Опорный слой (цельный) 3. Тайминг-моделирование (обязательно, т.к. "окна" ещё уже, чем в DDR-II) ну, ествественно, отсувствие всяко-разно цепей-агрессоров рядом с цепями синхронизации. Изменено 22 ноября, 2010 пользователем Александр Карась Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
