Перейти к содержанию
    

Спасти проект- разводка питаний

Здравствуйте. Есть проблемма:посадили меня на проект. Устройство представлено несколькими платами, вставляемыми в шасси. На всех платах присутствует несколько питающих напряжений: от двух до шести. Платы многослойные (до 12 слоев), каждому питающему напряжению и его обратному проводу выделен отдельный слой (иногда один общий провод на два напряжения): проводник представляет собой решетку на всю плату (размер ячейки 2х2мм), сигнальные проводники переходят со слоя в слой через ячейки сетки.

Итого:

1) много слоев занято только питанием, что дико усложняет и удорожает плату;

2) Между всеми "питаниями" и "корпусами" существует конденсаторная связь, что сводит на нет преимущества разделения питаний;

3)Ячейки этих сеток - весьма не плохие антенны.

Я прав в своем диагнозе данной реализации питающих напряженеий? Прошу поправить и добавить.

Вопрос возник потому, что ничего не работает как надо: проблемы в работе с памятью- неправильное чтение и запись, происходящие нестабильно, при работе с большими объемами памяти. Хотя осцилограммы вполне красивые (если не считать помех).

Прошу Ваших советов, как лучше выполнить разводку нового варианта плат: на что обратить внимание, чего делать точно не стоит, может подскажите статьи? только, пожалуйста, не книги- как всегда "горит"....

Элементная база плат в общих чертах: процессор в корпусе PGA(на 2х платах); плис по 240 выводов(до 5 ПЛИС на плате), ОЗУ, РПЗУ в планарных корпусах; SMD резисторы и конденсаторы; 2 трехрядных разъема по 96 выводов, джамперные разъемы.

 

 

+ шинные формирователи в планарных корпусах. Частоты сигналов не превышают 10МГц

Изменено пользователем РобоКОТ

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я сейчас разводил 14 слойную плату, есть и плисины и процессоры, и аналоговые элементы и память DDR2. Плата 14 слоёв, под питание выделено 2 слоя (глобальных цепей питания 7шт, и 32 локальных), под земляные 4 слоя, сигнальных 8.

То что емкостная связь есть между питанием и землёй это хорошо. Плохо когда эта связь есть между аналоговыми цепями питания и цифровыми. Заливку на опорных слоях лучше сделать сплошной, если у вас есть высокочастотные сигналы на плате.

У Вас при трассировке плат учитывалось волновое сопротивление проводников? Может сбои в работе памяти из за отсутствия контроля импедансов?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

 

Насчет емкостной связи слоев питания и земли можете не беспокоиться, это большой плюс, ибо питание так эффективно фильтруется от ВЧ звона.

 

По поводу глючащей памяти - нужно знать что это за память. Если DDR, то там много нюансов, и проблемы именно с трассировкой критичных цепей очень вероятны.

 

PS: Для DDR2 сетчатые плейны - не гуд.

 

Я сейчас разводил 14 слойную плату, есть и плисины и процессоры, и аналоговые элементы и память DDR2. Плата 14 слоёв, под питание выделено 2 слоя (глобальных цепей питания 7шт, и 32 локальных), под земляные 4 слоя, сигнальных 8.

То что емкостная связь есть между питанием и землёй это хорошо. Плохо когда эта связь есть между аналоговыми цепями питания и цифровыми. Заливку на опорных слоях лучше сделать сплошной, если у вас есть высокочастотные сигналы на плате.

У Вас при трассировке плат учитывалось волновое сопротивление проводников? Может сбои в работе памяти из за отсутствия контроля импедансов?

 

:bb-offtopic: Жевачка, лопата))

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Скорее всего, волновое сопротивление не учитывалось. Память российская серии 1645.

Конденсаторная связь между линиями питания 5В и 3,3В не может повредить? Самый "быстрый сигнал"- тактовый 40МГц.на каждой плате свой генератор.

 

Очень уж меня эти сеточки по питанию смущают. Зря?

Надеюсь, что услышу мнения по поводу этой реализации и советы по поводу новой.

Первый крупный проект и такой неудачный- через месяц требуют готовое устройство.

 

Есль еще флеш память на плате, но уже опытным путем выяснили, что проблема в ОЗУ

Изменено пользователем РобоКОТ

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если возможно, выложите кусок топологии с памятью, посмотрим что не так.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Скорее всего, волновое сопротивление не учитывалось. Память российская серии 1645.

Конденсаторная связь между линиями питания 5В и 3,3В не может повредить? Самый "быстрый сигнал"- тактовый 40МГц.на каждой плате свой генератор.

 

Очень уж меня эти сеточки по питанию смущают. Зря?

Надеюсь, что услышу мнения по поводу этой реализации и советы по поводу новой.

Первый крупный проект и такой неудачный- через месяц требуют готовое устройство.

 

Есль еще флеш память на плате, но уже опытным путем выяснили, что проблема в ОЗУ

 

Поставили вы меня в тупик такими вопросами. Судя по тактовым частотам такое и на двухслойке должно заработать.

Я видел работающие платы с ПЛИС, СОЗУ, USB 1.1 и 8-битным АЦП на 125МГц на двухслойке (АЦП правда шумел сильно).

А у вас 12 слоёв и цифровуха на 40МГц.

 

Вероятно проблема в чём-то другом. Вы смотрели осциллографом что у вас творится на линиях питания ПЛИС и памяти, может там помехи большие имеются? Керамика X7R на 0.1 по питанию вблизи каждой микросхемы имеется?

Какая длина дорожек по которым передаются данные, адрес и сигналы управления между памятью и процессором (или ПЛИС)?

Есть ли непрерывный слой земли под этими дорожками?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да и программистов "попытать " надо. А то в коде у себя что нибудь накосячат, а на железо пеняют.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Есть еще вариант, что микросхемы делали специалисты того же уровня, что и разводили Ваши платы. Соответственно они сами по себе сбоят.

Сеточку во времена оны во внутренних слоях делали по причине низкого качества отечественной эпоксидки, которой склеивали платы - она не липла к меди и платы расслаивались. (Ну или на заводах лень поверхность было мыть). Так что проектировщики, наверное, так и застряли в 80х.

 

:bb-offtopic: Бегите из этой конторы, пока сами таким же не стали !

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1645 нормальные микрухи, их Миландр делает. Сетка это перестраховка от кривого профиля в печке или если платы перед пайкой плохо просушили.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

По поводу слоя земли- уже говорил, что там сеточка. По питанию- все красиво. Помехи только по включению.

Конденсаторы, на мой взгляд, расположены весьма неудачно: выбраны самые большие из SMD, расположены далековато от выводов питания. По поводу этого будет бой еще...

По поводу программистов- сам лично делал несколько тестов используя Си, различные команды на асме, в т.ч. параллельные,-косяки по ОЗУ постоянно в разных местах возникают, если проверять малый объем памяти- ошибки редко вылазят....даже при большом объеме гарантирована ошибка, если "качать выводы"- инвертировать в каждой записи состояние линии шины

 

Прикипел я к коллективу, чтобы бросить всех в такой...опе. Так что бежать-тоже отпадает:) вот лишат нас всех премии-вместе и уйдем

Изменено пользователем РобоКОТ

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

http://www.niiet.ru/acrobat/1867BC6F_6AF.pdf

Выбран т.к. надо в лютый мороз на улице работать. Естественно менять его уже никто не будет, тем более, что так барин пожелали :) чтобы российский. Да и опробован он уже-не создавал проблем в других реализациях

Изменено пользователем РобоКОТ

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

По поводу слоя земли- уже говорил, что там сеточка. По питанию- все красиво. Помехи только по включению.

Конденсаторы, на мой взгляд, расположены весьма неудачно: выбраны самые большие из SMD, расположены далековато от выводов питания. По поводу этого будет бой еще...

По поводу программистов- сам лично делал несколько тестов используя Си, различные команды на асме, в т.ч. параллельные,-косяки по ОЗУ постоянно в разных местах возникают, если проверять малый объем памяти- ошибки редко вылазят....даже при большом объеме гарантирована ошибка, если "качать выводы"- инвертировать в каждой записи состояние линии шины

 

Очень похоже на просадки напряжения по питанию при большом кол-ве одновременно переключающихся сигналов на шине. Конденсаторы какого типоразмера используются по питанию, какой емкости и типа диэлектрика?

 

На странице 3-30 даташита на процессор приведено рекомендуемое расположение фильтрующих конденсаторов - оно у вас выполняется?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Завтра уточню по конденсаторам. боюсь ошибиться.

Мы сначала грешили на штатный источник питания. Вчера поставили по отдельному источнику на каждое питающее- все равно не пошло.

Но дело точно в питающих напряжениях, т.к. при подключении в цепь хорошей доп. нагрузки плата вообще не хочет работать даже с ошибками даже с раздельными внешними источниками. Поэтому и докопался до сеточек

 

На странице 3-30 даташита на процессор приведено рекомендуемое расположение фильтрующих конденсаторов - оно у вас выполняется?

Уже тыкал этой страницей всем подряд, услышал, что конденсаторы из перечня слишком большие (и это так) и между выводами они не влезут. Так что кондеры стоят по краям процессора. Я думаю, что это равносильно их отсутствию.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...