[INFO_PCB 0]

Необходимо развести печатную плату, кратко:

- PCI Express 8 Lanes, Gen. 2.0

- FPGA Virtex-6 HXT (FF1923 package)

- DDR3 Parts

- QDRII+ Parts

- QSFP+ Modules

 

Инструмент: Expedition PCB, Allegro - обсуждаемо.

 

Более подробно о проекте по e-mail: [email protected]. Просьба, в письме описать свой опыт работы или прикрепить резюме.

 

[givigudze 0]

P-CAD пойдёт ? может всё не так страшно ?

[Lisitsin 0]

Необходимо развести печатную плату

 

 

PCAD. 120 тр + ТЗ. [email protected]

Изменено 2 октября, 2010 пользователем Lisitsin

[Uree 1]

Если есть готовая схема и библиотеки в Allegro уложусь за месяц в режиме part-time, будет стоить 2.5 k$. Оплата Pay/Pal or Western Union.

Если схемы и библиотек нету то надо обсуждать. Примеры могу выслать (4-10 layers, DDR, CPU, PCI, Ethernet)

 

Странно... речь идет о DDR3, а не DDR, о PCI-Express, а не PCI и т.д., и ничего общего между этими интерфейсами нет, по крайней мере с точки зрения трассировки. Вот Вы лично знаете требования к трассировке той же DDR3?

Плюс никакой инфы о размерах проекта(число элементов/цепей). Но это не мешает называть цену. С потолка берем?

[vitan 2]

С потолка берем?

Похоже на то... Обратите внимание сюда и сюда.

[Uree 1]

Ну-ну, значит не знаете... А то, что в ДДР3 требуется определенная топология цепей Вы в первый раз наверно слышите?

У меня все платы такие, проще пареной репы... только репу по месяцу-полтора приходится парить над ними, чтобы уместить все в заданных 4-х слоях и в заданных габаритах. А здесь никакой инфы о слоях-размерах-сроках нет. Но Вас видимо и это не смущает?

[mikesm 0]

Да, да, "DDR3 лехко, шапками закидаем". На самом деле указанные в шапке требования это высший пилотаж. Упаковать все эти стандарты в работоспособный дизайн в разумные сроки, это надо очень постараться. Да даже чип на 1923 ноги с даташита в схему перевести уже задача непростая, если конечно нет самопальной автоматизации. И такая автоматизация потребуется кругом. А если ее нет, то все сразу станет очень печальным. Не надо тут "за пять сек как нечего делать". Тут есть чего делать и даже очень.

[Pronic 0]

Да, да, "DDR3 лехко, шапками закидаем". На самом деле указанные в шапке требования это высший пилотаж. Упаковать все эти стандарты в работоспособный дизайн в разумные сроки, это надо очень постараться. Да даже чип на 1923 ноги с даташита в схему перевести уже задача непростая, если конечно нет самопальной автоматизации. И такая автоматизация потребуется кругом. А если ее нет, то все сразу станет очень печальным. Не надо тут "за пять сек как нечего делать". Тут есть чего делать и даже очень.

Я сталкивался с похожим изделием, правда на Альтере.

14 слоев, глухие отверстия, выравнивание длин на каждом углу. Плотный монтаж с 2 сторон.

Принципиально сложного ничего нет. Не за 5 сек, а за 500000 - 5000000+. Делаем библиотеки, заряжаем правила, компонуем группы, рисуем дорожки. Тысячепудово - есть чего делать и даже очень.

PCAD не вытянет. Altium - можно удавиться. Allegro - это уже всерьез.

И вот начинается самое интересное. Первый макет - заработает ли? 60% что нет.

Кто и как будет отвечать за ввод в эксплуатацию? И не выльется ли это в жестокую разборку - 120 т.р. не шутка. И 2 месяца для серьезного проекта тоже не шутка.

Чтобы хорошо сделать такую плату, надо

1) уже иметь такой опыт - а где же его набрать, как не на таком проекте, см. п 2

1а) если есть такой опыт - много же надо за это платить

2) учиться в процессе разработки - какой заказчик на это пойдет

3) заряжать несколько спецов параллельно, выбрать лучшее - кто же это оплатить решится.

Вот здесь и стало очень печально

Изменено 4 октября, 2010 пользователем Pronic

[Uree 1]

Ну не все так страшно. Если опыт есть - то плата заработает. Параметры могут не все вписаться в требуемые пределы, нормы ЭМС могут быть не выполнены, но заработает. Собственно поэтому топикстартер и ищет исполнителя с опытом таких проектов. И люди такие есть, правда им может быть не до этого проекта, с непонятной оплатой, непонятной перспективой и очень хорошо представляемой головной болью при реализации...

3 месяца назад делал проект похожей сложности - Intel Atom ядро, DDR3, 4x Gigabit Ethernet switch, PCI Express (x1 правда, не х8), HS USB, HDMI, 6x VideoDAC и все это в 4-х слоях... И как оказалось не вышеперечисленное было самым сложным, благо степень формализации Интел к интерфейсам очень хороша, а требования к питаниям и цепям их управлением для мобильных процессоров - 19 питаний на чип это песня:)

[Pronic 0]

Параметры могут не все вписаться в требуемые пределы, нормы ЭМС могут быть не выполнены, но заработает.

... это песня:)

Так оно и происходит, я это и имел в виду :cheers:

Как же реально войти в этот проект, а главное, выйти с оговоренным вознаграждением?..

[Uree 1]

А вот не знаю:)

[Shtirlits 0]

легко - сделать и предлагать купить готовое за сколько не жалоко.

 

торговать себя красивого очень трудно, практически виртуозное занятие!

 

хотя, есть знакомая - специалист по кадрам, если уж совсем плохо дело, но решительно хочется постоянной работы, то могу _попытаться_ познакомить. однако, постоянка и госконторы - один жанр, удаленка и мелкие частные - другой.

 

зы: в любом случае нужно CV и прилично постриженная фотка! вы же не расхождения в дифпарах продаете, а ежедневную морду в офисе и не работоспособность девайса, а обещания! Лучше на английском, если хочется уезжать.

 

[Uree 1]

Если это мне, то уже не актуально - я уже уехавший:)

А вот в качестве удаленки было бы интересно отвлечься от основной темы...

[PCBtech 0]

Необходимо развести печатную плату, кратко:

- PCI Express 8 Lanes, Gen. 2.0

- FPGA Virtex-6 HXT (FF1923 package)

- DDR3 Parts

- QDRII+ Parts

- QSFP+ Modules

 

Инструмент: Expedition PCB, Allegro - обсуждаемо.

 

Более подробно о проекте по e-mail: [email protected]. Просьба, в письме описать свой опыт работы или прикрепить резюме.

 

Ну как, сделали вам проект? 2 месяца прошло...

Покажете результат, хотя бы издали?