[Notka 0]

Здравствуйте, уважаемые форумчане! При проектировании платы с краевым разъемом ,возникла необходимость, вне зоны разъема, нарастить слои. Т.е в районе разъема кол- во слов 14( это мах, при толщине платы -1,6 м), за пределами разъема толщина платы не так важна и там есть необходимость сделать дополнительные слои. Есть ли какие- либо рекомендации, технологические особенности при проектировании таких плат?Например, как вести диф. пары по внешнему слою, который затем ( после наращивания слоев) станет внутренним? Можно ли при таком конструктиве применять глухие отверстия? Кто проектировал такие платы, отзовитесь, плиз!!Спасибо!

[Uree 1]

Ужас какой... Уже есть 14 слоев и этого мало. Не могу даже придумать зачем может столько понадобиться. Может проще сделать 8-ми слойку с глухими и скрытыми переходными?

[vicnic 0]

Здравствуйте, уважаемые форумчане! При проектировании платы с краевым разъемом ,возникла необходимость, вне зоны разъема, нарастить слои. Т.е в районе разъема кол- во слов 14( это мах, при толщине платы -1,6 м), за пределами разъема толщина платы не так важна и там есть необходимость сделать дополнительные слои. Есть ли какие- либо рекомендации, технологические особенности при проектировании таких плат?Например, как вести диф. пары по внешнему слою, который затем ( после наращивания слоев) станет внутренним? Можно ли при таком конструктиве применять глухие отверстия? Кто проектировал такие платы, отзовитесь, плиз!!Спасибо!

Есть подозрение, что выдумывать велосипед не имеет смысла. Может вы покажете подробную информацию, например, по основной элементной базе (процессор, обвязка)?

Я думаю на форуме достаточно разработчиков, которые могут поделиться мнением.

Со стороны производства плат могу сказать, что такие вещи, как переменная толщина платы не является простым решением, как минимум не все так умеют делать и будет это дороже.

При этом плату в 14 слоев на толщину 1.6 мм сделать можно, но уже сложно. Имеет смысл рассмотреть возможность снизить число слоев до 10-12.

[Notka 0]

Друзья! Пожалуйста, не надо советовать оптимизировать элементную базу, количество слоев, использование глухих и погребенных отверстий и т.д. Поверьте, все уже соптимизировано, 14-слойные платы, толщиной 1,6 уже делали не раз ( да, дорого не спорю), а без глухих отверстий сейчас платы и не проектируем. Я не хочу усложнять себе жизнь, вариант платы с переменной толщиной - это крайний случай. Нужны конструктивные советы, тех кто такие платы проектировал или готовил к производству.

[Uree 1]

Тогда нечего советовать, кроме как обратиться к производителю и с ним выяснять возможность изготовления таких плат. Хотя я слабо представляю, как можно прессовать плату такой конфигурации. Но, как обычно, деньги скорей всего решат всё...

[Pronic 0]

вариант платы с переменной толщиной - это крайний случай.

Если такая неотвратимая необходимость - ценой резкого увеличения затрат ручного труда такую плату можно сделать, причем на стандартном оборудовании.

Работа будет ювелирная, в стиле Кулибина.

 

Суть в том, чтобы наложить сверху на обычный брикет (пирог) дополнительную пару слоев с частичным перекрытием площади платы ювелирно состыкованными сегментами:

1) обрезаем в чистый размер край дополнительного листа с парой слоев и совмещаем с этим краем край листа препрега,

2) совмещаем его с нормальным "пирогом" и прикладываем к дополнительным слоям сбоку встык лист пленки равной толщины (т.е. высоты)

3) прессуем

4) отдираем пленку - остается уступ, основные слои остаются плоскими, дополнительный слой имеет как-то оформленный край.

 

Во нафантазировал... Не кидайтесь камнями - придумал, на практике с этим не сталкивался.

Но если Родина в опасности - можно попробовать.

[Jul 0]

После прессования по краю дополнительного листа вытечет смола, она может залить часть поверхности платы...

[PCBtech 0]

Здравствуйте, уважаемые форумчане! При проектировании платы с краевым разъемом ,возникла необходимость, вне зоны разъема, нарастить слои. Т.е в районе разъема кол- во слов 14( это мах, при толщине платы -1,6 м), за пределами разъема толщина платы не так важна и там есть необходимость сделать дополнительные слои. Есть ли какие- либо рекомендации, технологические особенности при проектировании таких плат?Например, как вести диф. пары по внешнему слою, который затем ( после наращивания слоев) станет внутренним? Можно ли при таком конструктиве применять глухие отверстия? Кто проектировал такие платы, отзовитесь, плиз!!Спасибо!

 

Такой вариант крайне нетехнологичен. Я бы советовал Вам подумать все-таки про другие возможности, без наращивания числа слоев.

Если все же без этого обойтись не сможете, пришлите мне, пожалуйста, конструктив платы - может быть, что-то подскажу.

А вообще - лучше бы Вам сначала производителя найти под такую технологию, и получить у него рекомендации, что и как можно делать.

Да и по стоимости заказа определиться лучше заранее.

 

Кстати, вот Вам одна подсказка - есть такой вариант как "накладной" ножевой разъем.

То есть он выпускается как отдельный компонент, и просто напаивается на вашу плату, соответственно толщина платы может быть любой.

[Notka 0]

Такой вариант крайне нетехнологичен. Я бы советовал Вам подумать все-таки про другие возможности, без наращивания числа слоев.

Если все же без этого обойтись не сможете, пришлите мне, пожалуйста, конструктив платы - может быть, что-то подскажу.

А вообще - лучше бы Вам сначала производителя найти под такую технологию, и получить у него рекомендации, что и как можно делать.

Да и по стоимости заказа определиться лучше заранее.

 

Кстати, вот Вам одна подсказка - есть такой вариант как "накладной" ножевой разъем.

То есть он выпускается как отдельный компонент, и просто напаивается на вашу плату, соответственно толщина платы может быть любой.

 

Ксожалению, прислать конструктив платы не могу, т.к плата в стадии разводки(плата 14- слойная, с двумя типами глухих отверстий). Уточнните, пожалуйста, что имелось ввиду под "накладным " ножевым разъемом? ( если можно тип и фирму?)

[PCBtech 0]

Ксожалению, прислать конструктив платы не могу, т.к плата в стадии разводки(плата 14- слойная, с двумя типами глухих отверстий). Уточнните, пожалуйста, что имелось ввиду под "накладным " ножевым разъемом? ( если можно тип и фирму?)

 

Спросил у заказчика, у которого видел такой вариант исполнения.

Вообще-то, оказалось, что это была другая шина, AdvancedMC. Может быть, надо поискать, и под PCI тоже найдется что-то похожее.

 

Вот ссылка:

 

Plug connectors for AdvancedMC™ and MCH modules

 

Вот так это выглядит:

[Notka 0]

Спасибо за ссылку и фото. Мы такие разъемы используем для МСН модулей ( например CN084-680-1232-1010-0, Yamaichi Electronics C) .но и для использования такого разъема плата должна быть так же толщиной 1,6 мм :crying: Так что проблема остается.

[PCBtech 0]

Спасибо за ссылку и фото. Мы такие разъемы используем для МСН модулей ( например CN084-680-1232-1010-0, Yamaichi Electronics C) .но и для использования такого разъема плата должна быть так же толщиной 1,6 мм :crying: Так что проблема остается.

 

Ну как же? Вот цитата:

 

The restriction of the PCB thickness of

1 .6 mm +/-10% is no longer a limiting factor . A PCB thickness of e .g . 2 mm can be used as this fits in the

mechanical environment .

 

http://www.harting-connectivity-networks.d...nnector_354.pdf

Страница 21.

[Aner 8]

есть производители которые делают 18 слоёв, при толщине платы -1,6 мм, это вас спасет?

[PCBtech 0]

Спасибо за ссылку и фото. Мы такие разъемы используем для МСН модулей ( например CN084-680-1232-1010-0, Yamaichi Electronics C) .но и для использования такого разъема плата должна быть так же толщиной 1,6 мм :crying: Так что проблема остается.

 

А вообще, мы и 16-слойки для заказчиков не раз делали толщиной 1.6 мм, так что, мне кажется, не надо заморачиваться с этими ступеньками.

Кстати, если не секрет, в каком САПР Вы проект делаете?

[Notka 0]

есть производители которые делают 18 слоёв, при толщине платы -1,6 мм, это вас спасет?

Да, может быть и 16 слоев спасет. На каком материале делают такие платы? У меня в прjекте на 5-6 слоях будут проходить дифф. пары и просто 50- омники. При попытки расчитать ширину проводника для этих групп ( для 16 ти слойной структуры , материал FR IT-180), получилась ширина -0,005мм. наш изготовитель не в восторге от такой ширины.

 

А вообще, мы и 16-слойки для заказчиков не раз делали толщиной 1.6 мм, так что, мне кажется, не надо заморачиваться с этими ступеньками.

Кстати, если не секрет, в каком САПР Вы проект делаете?

Да, спасибо за цитату, бегло просмотрев, не заметила. Но вообще у нас в этом проекте не желательно использовать такой разъем. На краевой разъем выходят высокоскоростные диф. пары, а доп. разъем- это лишние помехи.

Повторюсь. Из какого материала, Ваша фирма делала 16-слойки, толщиной 1,6 мм?