Aleksey.z 0 3 декабря, 2009 Опубликовано 3 декабря, 2009 · Жалоба Как соединить ножки GND у микросхем, сводить их все в единый via или каждую ножку сажать на отдельный via? GKI. Впредь старайтесь делать названия тем более информативными. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 63 3 декабря, 2009 Опубликовано 3 декабря, 2009 · Жалоба Как соединить ножки GND у микросхем, сводить их все в единый via или каждую ножку сажать на отдельный via? Если возможно -- то на отдельный Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Змей Горыныч 0 17 февраля, 2010 Опубликовано 17 февраля, 2010 · Жалоба Расширю вопрос. Например, есть несколько близко расположенных компонентов, каждый из которых должен подключаться к земле на противоположном слое. Могут ли тут быть какие-то общие рекомендации, если не рассматривать схемотехнику в каждом конкретном случае? Лучше у каждого ставить свой VIA, или свести несколько компонентов на одно переходное? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 68 17 февраля, 2010 Опубликовано 17 февраля, 2010 · Жалоба Без рассмотрения конкретного случая никак - для подключения pull-down резистора и вывода питания рекомендации разные. ИМХО, в общем случае не стоит экономить на переходных отверстиях. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 17 февраля, 2010 Опубликовано 17 февраля, 2010 · Жалоба Расширю вопрос. Например, есть несколько близко расположенных компонентов, каждый из которых должен подключаться к земле на противоположном слое. Могут ли тут быть какие-то общие рекомендации, если не рассматривать схемотехнику в каждом конкретном случае? Лучше у каждого ставить свой VIA, или свести несколько компонентов на одно переходное? ИМХО, если место и возможности позволяют, то каждый вывод вешать на свой отдельный переход. Переход максимально близко к выводу. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dch 0 17 февраля, 2010 Опубликовано 17 февраля, 2010 · Жалоба вообщето 50Мгц это мало, часто можно как угодно Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
max77 0 17 февраля, 2010 Опубликовано 17 февраля, 2010 · Жалоба Если земли подводятся не трассами, а полигонами, то можно и объединить. В некоторых случаях рекомендуют ставить ПО прямо возле вывода. Например, для блокировочных конденсаторов на многослойных платах. Если частоты небольшие, то как уже отвечали, можно и несколько ног объединить. Как-то разводил для большого тиража, так мне сделали замечание, что слишком много ПО не стоит делать. При больших тиражах это выливается в копеечку. Пришлось ставить реже ПО которые объединяли земляные слои. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ant_m 0 17 февраля, 2010 Опубликовано 17 февраля, 2010 · Жалоба Лучше у каждого ставить свой VIA, или свести несколько компонентов на одно переходное? Всегда стараюсь на каждый вывод свое переходное отверстие. Особенно это касается корпусов BGA и конденсаторов вокруг и под BGA. Если подсоединять конденсаторы к переходным отверстиям для BGA, то будет только хуже, ну может за исключением очень и очень короткого расстояния. Иногда конечно приходится совмещать два вывода питания или земли, но это единичные случаи, там где нет места. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Змей Горыныч 0 17 февраля, 2010 Опубликовано 17 февраля, 2010 · Жалоба В общем, примерно так и думалось: для общего случая, если не вдаваться в детали, лучше подключаться к низкоимпедансной земле отдельными ВИАсами, т.к. на полигоне с малым импедансом токи от разных источников будут создавать меньшие падения напряжения, могущие оказывать влияние на другие части схемы. Хотя, понятно, что во многих случаях такое решение вовсе не обязательно. А где-то, видимо, будет и вовсе нежелательным. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 11 22 февраля, 2010 Опубликовано 22 февраля, 2010 · Жалоба В общем, примерно так и думалось: для общего случая, если не вдаваться в детали, лучше подключаться к низкоимпедансной земле отдельными ВИАсами, т.к. на полигоне с малым импедансом токи от разных источников будут создавать меньшие падения напряжения, могущие оказывать влияние на другие части схемы. Хотя, понятно, что во многих случаях такое решение вовсе не обязательно. А где-то, видимо, будет и вовсе нежелательным. Но с другой стороны существует правило для цифровых и аналоговых схем соединять земли у микроконтроллеров и отдельных каскадов звездой и соответственно землить на общий полигон в одной точке. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 68 22 февраля, 2010 Опубликовано 22 февраля, 2010 · Жалоба ...землить на общий полигон в одной точке И какой смысл тогда в полигоне? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Змей Горыныч 0 23 февраля, 2010 Опубликовано 23 февраля, 2010 · Жалоба Разве что для экранирования... Конечно, более привычна рекомендация на каждую землю отводить собственный полигон и их уже соединять в одной точке. Хотя, понятно, что если в схеме есть мощные элементы с переменным потребляемым током, либо какие-то высокочувствительные каскады, то их лучше не к полигону подключать, а отдельно протянуть питание в пресловутую точку соединения земель... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 11 26 февраля, 2010 Опубликовано 26 февраля, 2010 · Жалоба И какой смысл тогда в полигоне? Как экран и соединение всех точек заземления. Но в этом случае лучше всё делать Плэйнами а полигоны использовать в более простых платах. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться