Перейти к содержанию
    

Как соединить ножки GND у микросхем

Как соединить ножки GND у микросхем, сводить их все в единый via или каждую ножку сажать на отдельный via?

 

GKI. Впредь старайтесь делать названия тем более информативными.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как соединить ножки GND у микросхем, сводить их все в единый via или каждую ножку сажать на отдельный via?

 

Если возможно -- то на отдельный

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Расширю вопрос. Например, есть несколько близко расположенных компонентов, каждый из которых должен подключаться к земле на противоположном слое. Могут ли тут быть какие-то общие рекомендации, если не рассматривать схемотехнику в каждом конкретном случае? Лучше у каждого ставить свой VIA, или свести несколько компонентов на одно переходное?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Без рассмотрения конкретного случая никак - для подключения pull-down резистора и вывода питания рекомендации разные.

ИМХО, в общем случае не стоит экономить на переходных отверстиях.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Расширю вопрос. Например, есть несколько близко расположенных компонентов, каждый из которых должен подключаться к земле на противоположном слое. Могут ли тут быть какие-то общие рекомендации, если не рассматривать схемотехнику в каждом конкретном случае? Лучше у каждого ставить свой VIA, или свести несколько компонентов на одно переходное?

ИМХО, если место и возможности позволяют, то каждый вывод вешать на свой отдельный переход. Переход максимально близко к выводу.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

вообщето 50Мгц это мало, часто можно как угодно

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если земли подводятся не трассами, а полигонами, то можно и объединить. В некоторых случаях рекомендуют ставить ПО прямо возле вывода. Например, для блокировочных конденсаторов на многослойных платах. Если частоты небольшие, то как уже отвечали, можно и несколько ног объединить.

Как-то разводил для большого тиража, так мне сделали замечание, что слишком много ПО не стоит делать. При больших тиражах это выливается в копеечку. Пришлось ставить реже ПО которые объединяли земляные слои.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Лучше у каждого ставить свой VIA, или свести несколько компонентов на одно переходное?

 

Всегда стараюсь на каждый вывод свое переходное отверстие. Особенно это касается корпусов BGA и конденсаторов вокруг и под BGA. Если подсоединять конденсаторы к переходным отверстиям для BGA, то будет только хуже, ну может за исключением очень и очень короткого расстояния.

Иногда конечно приходится совмещать два вывода питания или земли, но это единичные случаи, там где нет места.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В общем, примерно так и думалось: для общего случая, если не вдаваться в детали, лучше подключаться к низкоимпедансной земле отдельными ВИАсами, т.к. на полигоне с малым импедансом токи от разных источников будут создавать меньшие падения напряжения, могущие оказывать влияние на другие части схемы. Хотя, понятно, что во многих случаях такое решение вовсе не обязательно. А где-то, видимо, будет и вовсе нежелательным.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В общем, примерно так и думалось: для общего случая, если не вдаваться в детали, лучше подключаться к низкоимпедансной земле отдельными ВИАсами, т.к. на полигоне с малым импедансом токи от разных источников будут создавать меньшие падения напряжения, могущие оказывать влияние на другие части схемы. Хотя, понятно, что во многих случаях такое решение вовсе не обязательно. А где-то, видимо, будет и вовсе нежелательным.

 

Но с другой стороны существует правило для цифровых и аналоговых схем соединять земли у микроконтроллеров и отдельных каскадов звездой и соответственно землить на общий полигон в одной точке.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Разве что для экранирования... Конечно, более привычна рекомендация на каждую землю отводить собственный полигон и их уже соединять в одной точке.

 

Хотя, понятно, что если в схеме есть мощные элементы с переменным потребляемым током, либо какие-то высокочувствительные каскады, то их лучше не к полигону подключать, а отдельно протянуть питание в пресловутую точку соединения земель...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И какой смысл тогда в полигоне?

 

Как экран и соединение всех точек заземления. Но в этом случае лучше всё делать Плэйнами а полигоны использовать в более простых платах.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...