VladimirB 1 2 декабря, 2009 Опубликовано 2 декабря, 2009 · Жалоба Поискал по форуму - пишут что не рекомендуется и практически не требуется ставить тяжёлые BGA с разных сторон платы. А вот мне требуется спроектировать мезонниную плату с FMC разъёмом (HPC), который монтируется как BGA (400 выводов, шаг 1.27мм) и ПЛИС в BGA корпусе, 665 выводов, шаг 1мм. Так как плата мезонинная, то она ставится на материнскую плату разъёмом вниз, а ПЛИС в BGA с радиатором ставится сверху. Как быть в таком случае? Насколько технологичным будет монтаж такой платы? Ссылка на описание разъёма http://samtec.com/technical_specifications...spx?series=SEAF searay_soldering1.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Omen_13 0 2 декабря, 2009 Опубликовано 2 декабря, 2009 · Жалоба Подобные вопросы надо согласовывать с технологами завода где будете паять. А чисто теоретически в зависимости от термопрофиля паять в один или два прохода: 1. Разъем снизу на клей, BGA сверху. 2а. Установка разъёма на клей, первый проход. Установка BGA, второй проход. 2б. Установка разъёма, первый проход. Установка BGA, второй проход. Использовать или нет клей зависит от того сможет удержатся разъём снизу во время второго прохода. Если изделие разовое то лучше сразу использовать клей Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
skal 0 3 декабря, 2009 Опубликовано 3 декабря, 2009 (изменено) · Жалоба 1 Вариант (если BGA не LeadFree) паяем по безсвинцовому профилю разъём, переворачиваем и паяем по простому профилю BGA на свинец. 2 Вариант (если BGA LeadFree) паяем по безсвинцовому профилю BGA, переворачиваем и паяем разъем по простому профилю на свинец. Изменено 3 декабря, 2009 пользователем skal Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 3 декабря, 2009 Опубликовано 3 декабря, 2009 · Жалоба Еще вариант как в сотовых - паяем по безсвинцовому одну сторону, потом тяжелую хрень на клей по контуру, потом паяем безсвинцовым вторую. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
VladimirB 1 3 декабря, 2009 Опубликовано 3 декабря, 2009 · Жалоба Подобные вопросы надо согласовывать с технологами завода где будете паять. Спасибо всем за советы. Написал в www.pcbtech.ru и www.fasteko.ru - и в той и другой конторах пообещали запаять. Но в pcbtech.ru как-то неуверенно: "Что касается двустороннего монтажа - думаю, проблем быть не должно, но реальную картину мы сможем увидеть при оплавлении в печи опытных образцов. Тут тоже многое зависит от веса разъема и сил поверхностного натяжения припоя. Технологию монтажа можно будет отработать на опытных экземплярах, и соответственно дать рекомендации для серии." А ещё в google посмотрел - большинство мезонниных модулей вниз компонентами идут (компонентнты на одной стороне с разъёмом) например: http://www.dsp-fpga.com/products/search/fm/id/?36856 Похоже надо думать как тепло отвести и на одной стороне всё делать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
skal 0 3 декабря, 2009 Опубликовано 3 декабря, 2009 · Жалоба В идеале конечно на одной стороне технологичнее да и дешевле будет. А насчет разных профилей свинец, безсвинец это испытанный и верный вариант, не раз такое делали. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 11 декабря, 2009 Опубликовано 11 декабря, 2009 · Жалоба Написал в www.pcbtech.ru и www.fasteko.ru - и в той и другой конторах пообещали запаять. Но в pcbtech.ru как-то неуверенно... Дело не в неуверенности. Тут все зависит от конкретного проекта, от особенностей компонентов и от требований заказчика. У нас есть опыт двустороннего монтажа с тяжелыми компонентами на обеих сторонах. Основная задача тут - зафиксировать компонент на той стороне, которая монтируется первой, чтобы он не упал при оплавлении второй стороны. Это может быть или более тугоплавкий припой, или клей, или термоскотч. Какой из этих вариантов выбрать - зависит от договоренностей заказчика и исполнителя, а также от требований КД. Например, случается, что заказчик категорически против применения клея. Бывают случаи, когда заказчика не устраивает бессвинцовый (тугоплавкий) вариант пайки. В некоторых ситуациях термоскотч не дает гарантии фиксации компонента. Ну и так далее. Таким образом, перед выходом на серию надо обязательно отработать технологию на опытной партии. Надеюсь, что как-то помог прояснить ситуацию. С уважением, Александр Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sobr 0 12 декабря, 2009 Опубликовано 12 декабря, 2009 · Жалоба Дело не в неуверенности. Тут все зависит от конкретного проекта, от особенностей компонентов и от требований заказчика.Если не сложно ценники озвучте, пожалуйста. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 17 декабря, 2009 Опубликовано 17 декабря, 2009 · Жалоба Если не сложно ценники озвучте, пожалуйста. Заявки на оценку стоимости монтажа можно нам присылать на адрес [email protected] Желательно, чтобы в заявке был сборочный чертеж и спецификация, а текже особые требования, если они есть. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
