dpss 8 26 ноября, 2009 Опубликовано 26 ноября, 2009 · Жалоба Мы делали оснастку, позволяющую исключить дорогостоящую систему оптического контроля установки элементов из процесса монтажа. Из 100 установленных BGA в брак идут 3. Реболингом 2 изделия, как правило, восстанавливаются. Затраты на реболинг порядка 200$ - сам шаблон и флакон шариков.Шарики есть и подешевле http://www.gsmbaza.ru/type1/1/7048.htm Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ren5 0 26 ноября, 2009 Опубликовано 26 ноября, 2009 · Жалоба паяю BGA с шагом 0.8 на протатипах, проблем нет. С термопрофилем под безсвинцовку возиться не хочется, поэтому сразу делаю реболлинг с помощью простого трафарета и пасты. Платы под прототипы делаем в ПСЕлектро, на глазок, по шелкографии выравниваю чип, и дую феном с нижним подогревом. Поверхностное напряжение делает свое дело, чип сам центруется Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 26 ноября, 2009 Опубликовано 26 ноября, 2009 (изменено) · Жалоба Все верно. При использовании фена стоит на первых порах приклеивать к чипу термопару, отслеживать термопрофиль по секундомеру и пользоваться BGA гелем (если чипы большие и тяжелые). Изменено 26 ноября, 2009 пользователем ЮВГ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ren5 0 26 ноября, 2009 Опубликовано 26 ноября, 2009 · Жалоба паяю BGA с шагом 0.8 на протатипах, проблем нет. С термопрофилем под безсвинцовку возиться не хочется, поэтому сразу делаю реболлинг с помощью простого трафарета и пасты. Платы под прототипы делаем в ПСЕлектро, на глазок, по шелкографии выравниваю чип, и дую феном с нижним подогревом. Поверхностное напряжение делает свое дело, чип сам центруется С первого раза, получилось, но косо, со второго, и с третьего, вообще не парюсь. сначала, просто не работоло, а со второго раза заработоло) делал рентген-конторль, все в идеале) в моем случае, главное не превысить 260гр пиковой температуры чипа, пробовал 300,чип вылетел нафиг ... поэтому совет- когда чип, при пиковой температуре начинает центрваться, выдержать секунд 10-20 для полного плавления шариков, и на этом мотнаж бга завершать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 27 ноября, 2009 Опубликовано 27 ноября, 2009 · Жалоба С первого раза, получилось, но косо, со второго, и с третьего, вообще не парюсь. сначала, просто не работоло, а со второго раза заработоло) делал рентген-конторль, все в идеале) в моем случае, главное не превысить 260гр пиковой температуры чипа, пробовал 300,чип вылетел нафиг... поэтому совет- когда чип, при пиковой температуре начинает центрваться, выдержать секунд 10-20 для полного плавления шариков, и на этом мотнаж бга завершать. Паять BGA феном, а потом раскошелиться на рентген-контроль-это круто! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
skal 0 27 ноября, 2009 Опубликовано 27 ноября, 2009 · Жалоба Паять BGA феном, а потом раскошелиться на рентген-контроль-это круто! Я бы сказал это вершина жадности. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ren5 0 27 ноября, 2009 Опубликовано 27 ноября, 2009 · Жалоба Я бы сказал это вершина жадности. Рентген делал у друга, стоматолога) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
porty 0 27 ноября, 2009 Опубликовано 27 ноября, 2009 · Жалоба а вот теперь точно вершина жадности. Или плата, флюс, фен и электроэнергия тебе тоже на халяву достались? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
andrey_s 0 27 ноября, 2009 Опубликовано 27 ноября, 2009 · Жалоба Рентген делал у друга, стоматолога) Возможно, есть еще вариант сходить на флюорографию "забыв" плату в нагрудном кармане :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri Potapoff 0 27 ноября, 2009 Опубликовано 27 ноября, 2009 · Жалоба Рентген делал у друга, стоматолога) Кариес не обнаружили? Вообще, я читаю тему почти из-под стола. Вы эти изделия, которые на соплях паяете, оставляете себе в качестве радиолюбителького девайса или клиенту продаете? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 27 ноября, 2009 Опубликовано 27 ноября, 2009 · Жалоба Ну я думаю, что это прототип, который после отладки-настройки в корзину. Вряд-ли на продажу-то. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ren5 0 29 ноября, 2009 Опубликовано 29 ноября, 2009 · Жалоба ну начинается)) уже и дома попаять для себя нельзя) а девайс работает, а не в корзине) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 18 декабря, 2009 Опубликовано 18 декабря, 2009 · Жалоба Рентген делал у друга, стоматолога) Снимки в студию. Плиз. Очень интересно увидеть результаты подобного контроля. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
microstrip_shf 0 30 января, 2010 Опубликовано 30 января, 2010 · Жалоба Был случай когда срочно было нужно заменить на 2х платах БГА. На каждую плату по 2 Циклона (484 шара) и один тигершарк (596 шаров). Дело было под выходные и в понедельник оборудование нужно было опломбировать и заслать заказчику. Цех монтажа был закрыт а у нас в лабе на тот момент ничего для подобной пайки небыло. В итоге с коллегой нашли строительный фен. Отпаялось на ура, самое главное было не сдуть смд 0201. Потом паяльником с оплёткой сняли остатки шаров с платы. Далее в ход пошла спиртоканифоль, её наносили ватной палочкой очень тонким слоем, т.к. эта штука имеет свойство кипеть. В итоге поставили всё удачно.Уже 3 года работает на ура. Есть ещё один экстремальный способ. В школьных хим. лабах используют такие небольшие плитки для нагревания разных колб. Плитка круглая и диаметром сантиметров 8-10. Плата устанавливается над плиткой сантиметра на 4 выше ( в нашем случае это 2 облучателя L- диапазона на которые кладётся плата , термопрофиля как такового нет- чтобы поставить 537 блэкфин на плату толщиной 1.5 мм нужно воткнуть вилку в розетку ровно на 1 минуту. Вот такие технологии . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
3.14 0 10 июня, 2010 Опубликовано 10 июня, 2010 · Жалоба Нужно запаять BGA с шагом 0,8 (20х20) на прототип, контактные площадки платы облужены (HAL). Т.е. правильно понимаю, можно просто покрыть флюсом поставить и запечь? Насчет флюса, обязательно искать специальный гелеобразный, или например ФТС с таким же успехом подойдет? С ручной установкой проблема - шелкография съехала примерно на 0,5мм ... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться