[Baser 5]

На pcad.ru форуме такие темы проскакивали, там были ссылки на калькуляторы:

Вопрос по количеству via в силовых цепях

минимальная ширина дорожки для больших токов

Расчёт ширины печатного проводника

Как выбрать ширину проводников

 

может быть еще есть...

[Uladzimir 60]

Еще раз поясняю. Монтаж односторонний. С противоположной стороны вся плата под маской, там расположен теплопровод. Полевики расположены рядом друг с другом на таком расстоянии, чтобы только вошли переходные отверстия. Ну негде там заливку делать :laughing: Если только на краях трасс, там где отверстия для припаивания проводов. К тому же тепло нужно не просто куда-то отводить, а отводить именно во внешнюю среду через теплопровод и корпус устройства. Внутрь устройства тепло отводить крайне нежелательно. Именно с этой целью и минимизируется тепловыделение.

 

 

Спасибо за направление поиска!

 

Ну это не токи вам по слоям распределять, а тепло на противоположную сторону. Греются транзисторы, а через них плата.

Переходные ставьте не только по краю, но и под площадками. Как можно чаще и с минимальным сверлом.

Вот про него писали 6:1. Это отношение максимальной толщины платы к диаметру сверла.

При этом будет достигнут максимальный эффект теплопередачи. при пайке переходные заплывут припоем. Хотя медью заполнить эффективней, но дороже.

Как то в похожем случае в плате делали выреза и транзисторы заглубляли и сразу ставили на радиатор с другой стороны. Проблема была только с прижатием, чтобы пайку не оторвать. Но тепло с удовольствием уходило сразу на радиатор

[rezident 0]

Baser, спасибо почитаю.

 

Греются транзисторы, а через них плата.

Нет. Проводники тоже греются. Около 1/10 тепла именно проводники выделяют.

Переходные ставьте не только по краю, но и под площадками. Как можно чаще и с минимальным сверлом.

Нельзя под площадкой. :( Это уже пройденный этап. При пайке на автоматической линии монтажа излишки пасты протекают через переходники под площадкой на другую сторону платы. Потом при установке платы на теплопроводящую прокладку эти "сопли" продавливают ее, электрически замыкая площадку на теплоотвод. Срезать или прогревать "сопли" после пайки вручную это дополнительные технологические затраты. А брать толще прокладку это не выход, хуже теплопередача.

Вот про него писали 6:1. Это отношение максимальной толщины платы к диаметру сверла.

1,5мм/6=0,25мм это какой класс плат получается? У нас сверло для этих переходных 1мм было выбрано.

При этом будет достигнут максимальный эффект теплопередачи. при пайке переходные заплывут припоем.

Но для этого переходники должны быть открыты с обеих сторон. Я правильно понимаю? Но у нас нижняя сторона вся закрыта маской. В этом случае припой не потечет, так ведь?

Хотя медью заполнить эффективней, но дороже.

Ок, спросим изготовителя.

Как то в похожем случае в плате делали выреза и транзисторы заглубляли и сразу ставили на радиатор с другой стороны. Проблема была только с прижатием, чтобы пайку не оторвать.

Что за технология? Напоминаю, что у меня полностью все SMD. Полевики в D2PACK, а не в ТО-220.

[Uladzimir 60]

Около 1/10 тепла именно проводники выделяют.

Ну и я о томже. 90 процентов - транзисторы, из 15 градусов 13 они дадут.

Нельзя под площадкой. Это уже пройденный этап. При пайке на автоматической линии монтажа

Разные технологии пайки есть. У меня есть заказчики которые требуют исключительно только под СМД переходные

1,5мм/6=0,25мм

Это уже все умеют. ) 0.5 последние 3 года назад отпали. Но в крайнем случае хотя бы 0.5

Но для этого переходники должны быть открыты с обеих сторон. Я правильно понимаю? Но у нас нижняя сторона вся закрыта маской. В этом случае привой не потечет, так?

Хотелось бы. иначе потеря теплоотдачи. Если медью заполните-- точно открытые

Хотя медью заполнить эффективней, но дороже.

Ок, спросим изготовителя.

Обязательно. Это не все могут

Что за технология?

Это экзотика. Кстати тоже SMD у нас было.

Но если старые платы видели, иногда выводные транзисторы размещали в вырезах платы. У Вас не тот наверняка случай. Токи большие. Им тоже где-то бежать надо

[rezident 0]

Ну и я о томже. 90 процентов - транзисторы, из 15 градусов 13 они дадут.

Это слишком упрощенное представление. Татьяна не даст соврать ;) В некоторых местах платы проводник почти до температуры транзисторов нагревался.

Разные технологии пайки есть.

Название или описание технологии можно узнать? Я спрошу про возможность ее применения на нашем контрактном производстве.

Это уже все умеют. ) 0.5 последние 3 года назад отпали. Но в крайнем случае хотя бы 0.5

Дело не в умении, а в целесообразности или необходимости. Какие именно переходники целесообразней?

Но если старые платы видели, иногда выводные транзисторы размещали в вырезах платы. У Вас не тот наверняка случай.

Видел. Нам это не подходит :(

[TipTop2 0]

Может это поможет?

http://www.circuitcalculator.com/wordpress...dth-calculator/

[cioma 0]

Пользуюсь этим калькулятором

http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm

 

А может радикально вопрос решить - поменять производителя плат? А то как-то непрофессионально - для 4-слойных плат только 18 микрон

[Uladzimir 60]

В некоторых местах платы проводник почти до температуры транзисторов нагревался.

Если возле транзистора-- не всчет. Если неравномерность в стороне такая-- плохо расчитаны ширины и пути тока

Название или описание технологии можно узнать? Я спрошу про возможность ее применения на нашем контрактном производстве.

Не я пользуюсь. Заказчикам вроде из тайваня все приходит. Вам лучше спрашивать там, где монтируете. Если сами. Тогда ой :(

Какие именно переходники целесообразней?

лучше меньше и чаще. Но это у производителя плат уже спрашивать, что могут.

А может радикально вопрос решить - поменять производителя плат? А то как-то непрофессионально - для 4-слойных плат только 18 микрон

Ну вы далеко отошли от Российской реальности :)

[andrew555 0]

Мне кажется, что для внешних слоев у производителя на сайте указана стартовая толщина меди, а финишная толщина должна быть больше - скорее всего не меньше 35 мкм.

Только и 35 мкм это не слишком много, когда требуется пропустить несколько десятков ампер. Сейчас вполне можно изготовить плату с медью 3-4 oz (105 или 140 мкм) на внешних слоях. Правда при этом надо обеспечить минимальные проводник/зазор не менее 0,3 мм.

[Oblivion 0]

Дело не в умении, а в целесообразности или необходимости. Какие именно переходники целесообразней?

Самые крупные, но через которые не протекает припой :)

Тогда будет компромисс между ценой платы, теплоотводом и качеством монтажа

Изменено 19 октября, 2009 пользователем Жека

[rezident 0]

Если неравномерность в стороне такая-- плохо расчитаны ширины и пути тока

Да, в стороне. Потому и завел эту тему.

Вам лучше спрашивать там, где монтируете. Если сами. Тогда ой :(

У наших партнеров тут же в городе есть линия авт.монтажа, оставшаяся от Siemens, на которой и собираем платы. Хотелось бы предметно им вопросы задавать.

лучше меньше и чаще.

Каким критерием(ями) можете обосновывать?

Только и 35 мкм это не слишком много, когда требуется пропустить несколько десятков ампер. Сейчас вполне можно изготовить плату с медью 3-4 oz (105 или 140 мкм) на внешних слоях. Правда при этом надо обеспечить минимальные проводник/зазор не менее 0,3 мм.

А элементы типа uSOP/TSSOP, SOT23 и chip 0603 на такую плату припаять можно будет? Если нет, то увы! не подходит.

Самые крупные, но через которые не протекает припой :)

Тогда будет компромисс между ценой платы, теплоотводом и качеством монтажа

Если вы имеете в виду переходники на контактных площадках под D2PACK, то я уже пояснял, что припой просто выдавливается. Даже через переходники 0,7мм, находящиеся под маской.

[Uladzimir 60]

Цитата(Владимир @ Oct 16 2009, 21:08)

лучше меньше и чаще.

Каким критерием(ями) можете обосновывать?

Теплопроводность в первом приближении пропорциально сечению меди. если переоднае не забиваются медью, то она только на стенках переходных и пропорциальна радиусу, а не радиусу в квадрате.

Если забивается медью-- то еще существует равномерность передачи по всей поверхности, где нужно обеспечить с нежней не верхнюю сторону. И тут тоже почаще.

[dlwest 0]

Простите, а зачем обратная сторона платы закрыта маской, если вы ее все равно устанавливаете через теплопроводящую изолирующую прокладку? Увеличиваете термосопротивление.

[dpss 3]

Однажды видел интересное исполнение сильноточных проводников на плате где был только поверхностный монтаж. На открытые от паяльной маски дорожки из меди толщиной 35 микрон на паяльную пасту сборочный автомат одновременно с установкой деталей раскладывал залуженные медные шинки длинной до 80 миллиметров, которые он брал из специального питателя. Из такой мозаики выкладывались длинные и широкие проводники на ток в сотни ампер. Но это похоже не Ваш случай. На поверхности Вашей платы совсем нет свободного места.

Изменено 20 октября, 2009 пользователем dpss

[Oblivion 0]

Если вы имеете в виду переходники на контактных площадках под D2PACK, то я уже пояснял, что припой просто выдавливается. Даже через переходники 0,7мм, находящиеся под маской.

Припой в рабочем состоянии это жидкость, он течет. Через отверстия меньше определенного диаметра он протечь никак не сможет, хоть всем телом на него давите :) 0,7 это достаточно крупные отверстия, 0,4 подойдет больше

 

Чтобы не быть голословным, приведу чертеж для микрушки питания (TPS51100). Как видно, термо-виасы 0,3 мм даже не закрываются маской, "протечка" уже не страшна