Перейти к содержанию
    

Наши печатные платы

Гибко-жесткие печатные платы изготовленные на нашем производстве в сентябре 2009 года:

a8444c3fd0d55e2fc6f5a1186f4f28ae.jpg

7f772eb5cb340af02c81e4c49f55a6f8.jpg

749e973e9029041fc578500b0539acca.jpg

Теперь мы с полной уверенностью можем сказать, что освоили технологию изготовления данного типа плат. И готовы принимать заявки на изготовления.

Наш сайт

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Здравствуйте!

Наметилась тенденция использовать гибкие или гибко-жесткие платы для соединения многоштырьковых разъемов с платами аппаратуры. Вроде бы на первом снимке как раз этот случай.

Интересует вопрос надежности данного способа в частности и гибких плат в общем (параметры допустимых нагрузок — вибрации и т. п.).

Стоит ли вообще в ответственных разработках закладывать такой, без сомнения, удобный для монтажа способ соединения, предпочитая его проводному?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Здравствуйте!

Наметилась тенденция использовать гибкие или гибко-жесткие платы для соединения многоштырьковых разъемов с платами аппаратуры. Вроде бы на первом снимке как раз этот случай.

Интересует вопрос надежности данного способа в частности и гибких плат в общем (параметры допустимых нагрузок — вибрации и т. п.).

Стоит ли вообще в ответственных разработках закладывать такой, без сомнения, удобный для монтажа способ соединения, предпочитая его проводному?

Из общих соображений, надежность паяных соединений ни чем не отличается от надежности пайки разъёмов в жестких платах и проводных кабелях.

Механическая надежность (стойкость к вибрации и ударам) зависит от конструкции всего блока(модуля) и подтверждается испытаниями. Сложно предугадать со 100%-ой вероятностью как выглядит сам блок получив информацию исключительно по плате и, уж тем более, не возможно провести испытания. Могу сказать, что гибко-жесткие платы изготовленные у нас (правда более простой конструкции) уже не один год летают в серьезной авиационной технике.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А сделаете такую плату?

 

6 слоев. Общая толщина 0.8 мм. Минимальная ширина проводника на top/bottom 3 mil. Минимальный зазор 3 mil. На внутренних 4/4, можно и 7/7. Диаметр глухого переходного отверстия (слои 1-2 и 5-6) 5 mil, площадка такой переходнушки 10 mil. Диаметр слепого (запечатанного) переходного отверстия (слои 2-5) 10 mil, площадка 20 mil. Есть два сквозных металлизированных отверстия в форме щели с закругленными краями 1х2.5 мм, больше сквозных металлизированных отверстий нет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А сделаете такую плату?

 

6 слоев. Общая толщина 0.8 мм. Минимальная ширина проводника на top/bottom 3 mil. Минимальный зазор 3 mil. На внутренних 4/4, можно и 7/7. Диаметр глухого переходного отверстия (слои 1-2 и 5-6) 5 mil, площадка такой переходнушки 10 mil. Диаметр слепого (запечатанного) переходного отверстия (слои 2-5) 10 mil, площадка 20 mil. Есть два сквозных металлизированных отверстия в форме щели с закругленными краями 1х2.5 мм, больше сквозных металлизированных отверстий нет.

Есть проект или только в разработке? Если есть, дайте глянуть и оценить возможность. 75мкм на внешних слоях, это пока предельная величина для нашего производства, если говорить о классическом техпроцессе изготовления МПП, поэтому на плату с такими параметрами нужно внимательно посмотреть, чтобы сказать можем или нет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Есть проект или только в разработке?

 

Ну "нечто" уже есть, что я могу прислать. Только вопрос - куда. В форум я не хочу приаттачивать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну "нечто" уже есть, что я могу прислать. Только вопрос - куда. В форум я не хочу приаттачивать.

Мой e-mail

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А сделаете такую плату?

 

6 слоев. Общая толщина 0.8 мм. Минимальная ширина проводника на top/bottom 3 mil. Минимальный зазор 3 mil. На внутренних 4/4, можно и 7/7. Диаметр глухого переходного отверстия (слои 1-2 и 5-6) 5 mil, площадка такой переходнушки 10 mil. Диаметр слепого (запечатанного) переходного отверстия (слои 2-5) 10 mil, площадка 20 mil. Есть два сквозных металлизированных отверстия в форме щели с закругленными краями 1х2.5 мм, больше сквозных металлизированных отверстий нет.

 

Вообще лучше проектировать плату наоборот - 3 mil во внутренних слоях и 4...5 mil во внешних слоях. Как правило, этого можно добиться.

А причина проста - во внешних слоях подтрав больше.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вообще лучше проектировать плату наоборот - 3 mil во внутренних слоях и 4...5 mil во внешних слоях.

Да я бы с удовольствием. Если бы на внутренний слой можно было бы припаять BGA-корпус. 3/3 мил обусловлен исключительно BGA-шками с 0.5 мм шагом.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

3/3 мил обусловлен исключительно BGA-шками с 0.5 мм шагом.

А что за BGA такой? Самый мелкий что видел я это CP132 у Xilinx (шаг там как раз 0.5 мм), так он вполне нормально разводится и 0.08 проводниками.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да я бы с удовольствием. Если бы на внутренний слой можно было бы припаять BGA-корпус. 3/3 мил обусловлен исключительно BGA-шками с 0.5 мм шагом.

 

Если шаг выводов 0.5 мм, используйте глухие отверстия прямо в площадках BGA. НИЦЭВТ, насколько я знаю, может делать отверстия с контролем глубины.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если шаг выводов 0.5 мм, используйте глухие отверстия прямо в площадках BGA. НИЦЭВТ, насколько я знаю, может делать отверстия с контролем глубины.

Повторюсь, где-то уже писал (возможно в привате, тогда сорри), 3/3 мил было обусловлено не переходнушками, а выводом дорожек между шариков БГА наружу. Переходнушки там и так глухие применялись, дырки 5мил с КП 10 мил, они размещались и между падами тоже, т.е. надобности пихать их на сам бга-пад нет. В общем плата была переделана на 4/4 мил за счет +1 слоя и отсутсвия дорог между шаров, и, надеюсь, вот-вот будет заказана.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...