[ANT 0]

Дифференциальные пары с нагрузкой 100 Ом, текстолит FR-4 1,5 мм. Вариант 1: двуслойная плата; вариант 2: 4-слойная плата. Может есть у кого-нибудь готовые значения для ширины дорожек, расстояния между проводниками пары и расстояния между парами. (Задача-то стандартная).

[Uree 1]

Насчет дифф. пар было большое обсуждение с аргументами и полезными ссылками http://forum.electronix.ru/index.php?showtopic=4403

 

А документ с формулами прицеплю - смотрите, считайте

[vin 0]

Дифпара должна проходить над плейном, для обеспечения протекания обратных токов, что есть важно.

 

При толщине платы в 1.5 мм

-для двухслойки можно использовать 0.25/0.2/0.25 мм

-для четырехслойной платы: 0.15/0.2/0.15 мм (при толщине препрега в 0.18 мм)

[Lonesome_Wolf 0]

Дифпара должна проходить над плейном, для обеспечения протекания обратных токов, что есть важно.

 

При толщине платы в 1.5 мм

-для двухслойки можно использовать 0.25/0.2/0.25 мм

-для четырехслойной платы: 0.15/0.2/0.15 мм (при толщине препрега в 0.18 мм)

<{POST_SNAPBACK}>

 

 

Dlja tolshiny 1.5 mm GENESYS deistvitel'no daet Z=100

A vot dlja chetyrehslojki s parametrami ukazannymi Vami - tol'ko 69 Om

[Gate 0]

Вот калькулятор. Считай сам :)

Cits25.zip

[Lonesome_Wolf 0]

Вот калькулятор. Считай сам :)

<{POST_SNAPBACK}>

 

Odno delo poschitat', a vot chto vyidet...

 

A experimentirovat' na 4-x sloikax - oblom vse-taki :)

[vin 0]

-для двухслойки можно использовать 0.25/0.2/0.25 мм

-для четырехслойной платы: 0.15/0.2/0.15 мм (при толщине препрега в 0.18 мм)

<{POST_SNAPBACK}>

 

Dlja tolshiny 1.5 mm GENESYS deistvitel'no daet Z=100

A vot dlja chetyrehslojki s parametrami ukazannymi Vami - tol'ko 69 Om

<{POST_SNAPBACK}>

 

Позвольте с Вами не согласиться.

Считаю свой расчет правильным - не раз использовал для четырехслойки. Металлизация внешних слоев 1.5OZ.

 

Смотрите скриншот...

[ANT 0]

Насчет дифф. пар было большое обсуждение с аргументами и полезными ссылками http://forum.electronix.ru/index.php?showtopic=4403

 

А документ с формулами прицеплю - смотрите, считайте

<{POST_SNAPBACK}>

Посчитал: s=0,2 h=1,5 Zdiff=100 Ом => Z0=86,55 Ом. Откуда при E=4.3 t=0,017 мм получается w=1,02 мм.

Genesis 2003 от EagleWare даёт 1,3 мм.

vin ниже предлагает 0,25 мм.

Что же на самом деле?

[ANT 0]

Попробовал несколько разных калькуляторов и формул для 4-слойки и зазора 0,2 мм. Получился разброс ширины проводника от 0,09 до 0,23 мм. Наверное, истина где-то посередине, примерно в районе 0,15 мм, как считает vin. Интересно, кто-нибудь измерял реальные значения импеданса на изготовленных платах?

[Georgy 0]

Дифференциальные пары с нагрузкой 100 Ом, текстолит FR-4 1,5 мм. Вариант 1: двуслойная плата; вариант 2: 4-слойная плата. Может есть у кого-нибудь готовые значения для ширины дорожек, расстояния между проводниками пары и расстояния между парами. (Задача-то стандартная).

<{POST_SNAPBACK}>

 

Еще одна СВЧ считалка от AGILENT - лростая и удобная называется AppCAD 3.0.2 Величина 14,1 Мб, Free. Англ. яз.

Вводишь исходные данные и получаешь желаемый параметр.

 

http://www.home.agilent.com/cgi-bin/pub/ag...E=External+File

 

Удачи!

[Lonesome_Wolf 0]

Посчитал: s=0,2 h=1,5 Zdiff=100 Ом => Z0=86,55 Ом. Откуда при E=4.3 t=0,017 мм получается w=1,02 мм.

Genesis 2003 от EagleWare даёт 1,3 мм.

vin ниже предлагает 0,25 мм.

Что же на самом деле?

<{POST_SNAPBACK}>

 

Genesis при синтезе фиксирует параметр coupling очевидно. Но при подстановке параметров для двухслойки от vin - получается 106 Ом.

 

А вот для 4-х - нет, да и в общем понятно - толщина диэлектрика меньше на порядок

 

Надо еще помозговать... :)

[Zeroom 0]

Попробуйте также воспользоваться Si8000, тоже детище Polaris Instruments (как и CITS25), но более навороченный, на все параметры можно задать технологические допуски и получить реальный разброс значений, а также расчитать какой-либо из параметров, задавая все остальные :)

А еще он должен взаимодействовать с SB200, конструктором стека слоев, жаль не удалось испробовать, лекарство не действует чегой-то... Если у кого есть поделитесь пожалуйста...

[Lonesome_Wolf 0]

Поигрался в GENESYS с параметрами - не получается для 4-х слойки с 0.18 мм разумных значений для ширины дорожки и междорожечного расстояния. Да оно в общем и понятно с физической точки зрения - связь между дорожками должна, в принципе, уменьшать волновое сопротивление. Поэтому волновое сопротивление отдельно взятого полоска должно быть больше требуемого.

[vin 0]

На счет диэлектрика FR4:

В литературе, как и вжизни, встречается довольно широкий разброс по значениям диэлектрической проницаемости Er.

Я встречал от 3.9 до 4.5.

Использую 3.9 - результат получается более консервативным.

 

И на счет допусков на импеданс.

Никто из производителей не может выдержать номинальное значение при изготовлении, и это понятно (как и размер без допуска - не размер).

Обычно береться допуск в пределах 10%,

т.е. 100 OHM +/- 10%.

[ANT 0]

Кто-нибудь пользуется RAPIDESIGNER-ом? Я попробовал сделать заказ у National Semiconductor. Не знаю, когда пришлют.