[Mef 0]

Вообщем, как и предполагалось способ далеко не универсален. Пришел слой сверловки и там отверстия все мет-ные (по свойству в САМе) и разделять их придется вручную. Получается, что сразу проще удалить КП в не мет-ных отверстиях, чем разделять их по разным слоям.

По умолчанию подразумевалось, что КП в не мет-ных отверстиях меньше чем само отверстие, поэтому уменьшать проводящий рисунок нет смысла.

Ну если «халатик» изначально не предусмотрен, то тогда точно легче все это сделать вручную, чем городить все это.

Если предусматривается «огород» из композиции, то тогда точно нужно делать по другому и только с помощью макроса, иначе все что Вы описали легче заменить ручным удалением не нужных КП.

[pcbfabru 0]

Вообщем, как и предполагалось способ далеко не универсален. Пришел слой сверловки и там отверстия все мет-ные (по свойству в САМе) и разделять их придется вручную. Получается, что сразу проще удалить КП в не мет-ных отверстиях, чем разделять их по разным слоям.

По умолчанию подразумевалось, что КП в не мет-ных отверстиях меньше чем само отверстие, поэтому уменьшать проводящий рисунок нет смысла.

Ну если «халатик» изначально не предусмотрен, то тогда точно легче все это сделать вручную, чем городить все это.

Если предусматривается «огород» из композиции, то тогда точно нужно делать по другому и только с помощью макроса, иначе все что Вы описали легче заменить ручным удалением не нужных КП.

 

Описанный способ конечно подходит для варианта различных по свойству отверстий. Да и вопрос был изначально таков

"КАК В САМ350 УБРАТЬ ПАДЫ ПОД НЕМЕТАЛИЗИРОВАННЫМИ ОТВЕРСТИЯМИ?", что до универсальности, количество операций фиксировано независимо от количества отверстий, и в ручную удалять пады имеет лишь смысл при небольшом кол-ве отверстий.

 

Вот по поводу "умолчания" не соглашусь, чаще проводящий рисунок, из пикада, в виде перекрестий над такими отверстиями, тогда удалять фильтром просто...

 

Кроме того, разделять отверстия по слоям удобно используя segregate drill. Существует ещё способ удаления кп с немет отв. свойства которых заранее не предопределены, но вот он действительно "огородный" - сачала подготовить слои соответственно, затем remove isolated pad (идея в удалении кп которые не подключены к цепям, но как понимаете не все пады следует удалять таким способом)

[Mikhaill 0]

3) Как быть если немет. отверстия должны быть с площадкой?

- обрезать на 0,2 мм медь вокруг неметаллизированного отверстия