Перейти к содержанию
    

Обмотка импульсного трансформатора

Ага, в общем та же проблема- потери рассчитаны, но их нету.

Я думаю, чтобы получить высокие потери, нагрев, и низкий КПД , надо очень ответственно относиться к намотке,

чтобы делать ее как можно ближе к идеальной.

Если витки или слои не будут плотно прилегать друг к другу, если направление витков будет пересекаться,

как в старых гетеродинных катушках приемников - потери снизятся, и расчетные получить уже не удастся...:)

Это не теория плохая, это просто не все учтено... А все учесть проще всего намотавши и попробовавши, как wim

 

.....и древо жизни пышно зеленеет...

 

Не, там потери есть - но они одинаковые во всех случаях, и тщательный расчет показывает что так оно и должно быть. Хотя, если честно, в форварде потери на вихревые токи гробят КПД примерно на 0,4% - при общем КПД в районе 90%. По-большому счету можно и пожертвовать в пользу технологичности и дешевизны. Правда, в двухтактных топологиях эти потери будут явно побольше... Но опять же, и паразитная емкость, и рассеяние вылезающие при борьбе со скином могут запросто свести выигрыш к нулю. Видимо, действительно единственный выход пробовать разные варианты вживую, смотреть и анализировать :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость orthodox
Видимо, действительно единственный выход пробовать разные варианты вживую, смотреть и анализировать :)

 

Или нагрузить и пощупать :) :)

Кстати, нет ли где анализа теоретического для случая, когда витки каждого следующего слоя уложены под углом к виткам предыдущего слоя?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я как-то игрался с прогой от EPCOS`а, так мне кажется страхи по поводу Rac/Rdc несколько преувеличиваются. Рассматривать и сравнивать нужно не Rac/Rdc, а квадратный корень от этой величины. Тогда будет корректно.

 

 

Кстати, нет ли где анализа теоретического для случая, когда витки каждого следующего слоя уложены под углом к виткам предыдущего слоя?

Если не ошибаюсь, видел где-то рекомнедацию мотать (каждый) второй слой в том же направлении, что и первый, а не навстречу. От этого уменьшается дельта амплитуды в крайних витках и типо емкость. Хоть и не технологично. Впрочем, нужно ли оно вообще ? Т.к. из всего вышеизложенного следует вполне очевидный вывод, почему необходимо мотать первичку в два слоя и раздельно, а вторичку в один слой. Раньше это было как-то мутно. Хорошая тема. Следующий транс намотаю наверно толстым проводом без скрутки - интересно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если не ошибаюсь, видел где-то рекомнедацию мотать (каждый) второй слой в том же направлении, что и первый, а не навстречу. От этого уменьшается дельта амплитуды в крайних витках и типо емкость. Хоть и не технологично. Впрочем, нужно ли оно вообще ? Т.к. из всего вышеизложенного следует вполне очевидный вывод, почему необходимо мотать первичку в два слоя и раздельно, а вторичку в один слой. Раньше это было как-то мутно. Хорошая тема. .

А чем эта "типоемкость" так Вам насолила? Ведь в источнике мы специально включаем параллельно конденсатор 1-2 тыс пик? Какая разница в дополнительной межобмоточной емкости в десяток-другой пикофарад?

И вывод о разделении первички совсем неочевиден. Из верных посылок можно сделать неверные выводы.

Цель всех этих технологических ухищрений - улучшить потокосцепление обмоток. Для этого они должны быть возможно тоньше, намотаны на одной ширине и прилегать друг к другу плотно. Когда мы делаем низковольтный источник, то вторичка имеет значительно меньшее количество витков и мотается более толстым проводом. Естественно, первичка в один слой не умещается и, чтобы она не была рыхлой, рационально разделить на два слоя и расположить по обе стороны вторички. Толщина межобмоточной и межслоевой изоляции соизмерима с тонким проводом первички.

А вот недавно пришлось сделать источник с выходом 110вольт. Первичка равна вторичке. И по количеству витков и по проводу. И каркас широкий, сердечник взят с избытком. Намотано в один слой и параметры получились отличные. Индуктивность рассеивания мала, потому что провод 0.75 по толщине больше, чем три слоя изоляции, потокосцепление и в один слой получилось хорошее.

Так что применять расхожие рецепты нужно не механически, полезно разобраться откуда они появились.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость orthodox

Я собственно о другом..

Когда мотают параллельно несколькими проводами, обмотка получается с выраженным как бы наклоном , причем следующий слой может иметь наклон в другую сторону, то есть токи в смежных слоях идут не параллельно, а под углом...

Ну, как старая намотка "универсаль" , еще из прошлого века...

Предполагаю, что вытеснение тока из соседнего слоя меньше будет...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Когда мотают параллельно несколькими проводами, обмотка получается с выраженным как бы наклоном , причем следующий слой может иметь наклон в другую сторону, то есть токи в смежных слоях идут не параллельно, а под углом...

Ну, как старая намотка "универсаль" , еще из прошлого века...

Предполагаю, что вытеснение тока из соседнего слоя меньше будет...

Чередование слоев первички и вторички, наверное, будет эффективней- инд. расс. будет не такая огромная. Впрочем, если с транса не нужно снимать киловатты- это не так важно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А чем эта "типоемкость" так Вам насолила? Ведь в источнике мы специально включаем параллельно конденсатор 1-2 тыс пик? Какая разница в дополнительной межобмоточной емкости в десяток-другой пикофарад?

И вывод о разделении первички совсем неочевиден. Из верных посылок можно сделать неверные выводы.

Цель всех этих технологических ухищрений - улучшить потокосцепление обмоток. Для этого они должны быть возможно тоньше, намотаны на одной ширине и прилегать друг к другу плотно. Когда мы делаем низковольтный источник, то вторичка имеет значительно меньшее количество витков и мотается более толстым проводом. Естественно, первичка в один слой не умещается и, чтобы она не была рыхлой, рационально разделить на два слоя и расположить по обе стороны вторички. Толщина межобмоточной и межслоевой изоляции соизмерима с тонким проводом первички.

А вот недавно пришлось сделать источник с выходом 110вольт. Первичка равна вторичке. И по количеству витков и по проводу. И каркас широкий, сердечник взят с избытком. Намотано в один слой и параметры получились отличные. Индуктивность рассеивания мала, потому что провод 0.75 по толщине больше, чем три слоя изоляции, потокосцепление и в один слой получилось хорошее.

Так что применять расхожие рецепты нужно не механически, полезно разобраться откуда они появились.

 

В данном контексте разделение первички на две полуобмотки рассматривается не как снизить рассеяние, а что бы снизить потери на эффект близости - как в первичке, так и во вторичке. Получаются те самые "пол-слоя" из известных графиков Rac/Rdc.

А с емкостью тоже не все однозначно - ведь здесь растет емкость между первичкой и вторичкой, что приводит к росту всяких колебаний паразитных, нехороших. Да и просто лишняя емкость на свичине далеко не всегда польза, при малых мощностях например ее перезаряд дает хороший приход в общем списке потерь. Ну, или например в эктив клэмпе обычно емкости транса хочется поменьше, а индуктивности рассеяния поболе.

Так что Вы правы - все всегда по-разному, и приходится в каждом конкретном случае смотреть что есть гуд а что не очень :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я собственно о другом..

Когда мотают параллельно несколькими проводами, обмотка получается с выраженным как бы наклоном , причем следующий слой может иметь наклон в другую сторону, то есть токи в смежных слоях идут не параллельно, а под углом...

Ну, как старая намотка "универсаль" , еще из прошлого века...

Предполагаю, что вытеснение тока из соседнего слоя меньше будет...

Пытались сегодня намотать 20х0.75 в один ряд, два слоя получается. Без матов намотать такое чудо никак не получается, приблуды разные пробовали- както сложно, а выводить этот провод с транса-совсем печально, щас про ленту задумался- темболее что нашел 0.3х200 в свободной продаже, скорее всего завтра буду пробовать.

Изменено пользователем frz

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Пытались сегодня намотать 20х0.75 в один ряд, два слоя получается. Без матов намотать такое чудо никак не получается, приблуды разные пробовали- както сложно, а выводить этот провод с транса-совсем печально, щас про ленту задумался- темболее что нашел 0.3х200 в свободной продаже, скорее всего завтра буду пробовать.
Судя по всему, у Вас вторичка 4вит., перв.=12, если не ошибаюсь, мотаете на ЕЕ70. С его огромными окнами нет смысла мучиться с лентами из проводов. Если намотать вторичку пятью свивками по четыре провода в каждой- получится один слой. А 12 витков первички намотать сверху пучком из 6-10 проводов. По большому счету, можно и вторичку намотать двумя пучками по 10-20 проводов в каждом... Свои 2,5кВт Вы снимите с такого транса легко и ничего перегреваться не будет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А чем эта "типоемкость" так Вам насолила? Ведь в источнике мы специально включаем параллельно конденсатор 1-2 тыс пик? Какая разница в дополнительной межобмоточной емкости в десяток-другой пикофарад?

Не мне, а типоавтору. Внешних паразитов мы можем добавить сколько угодно и более того, они будут гарантированы по номиналу, в отличие от внутренних. Так что даже в самом ненужном случае смысл есть.

 

И вывод о разделении первички совсем неочевиден.

Сделаю еще один. Как мне кажется, в этом случае, судя по картинке, диаметр вторички (одной жилы) может быть в два раза больше, чем первички.

 

Первичка равна вторичке. И по количеству витков и по проводу.

Для повышающих тоже самое, только наоборот. Так что нет противоречий и ненужно их придумывать. А если обмотки одинаковые, да еще входят в один слой, то тем более нечего изобретать. В общем, я, лично, уже убедился, что мотать лучше так, как пишут, а не так как удобно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость orthodox
Пытались сегодня намотать 20х0.75 в один ряд, два слоя получается. Без матов намотать такое чудо никак не получается, приблуды разные пробовали- както сложно, а выводить этот провод с транса-совсем печально, щас про ленту задумался- темболее что нашел 0.3х200 в свободной продаже, скорее всего завтра буду пробовать.

 

Tcm методика намотки подобных монстров в один ряд - у Валволодина , тут уже кто-то давал ссылку.

Кажется, Бармалеевкий сварочник так мотали. Однако многовато что-то проводов в пучке...Я бы толщину увеличил чуток...

В общем, продевают все провода через плоскую щель и тянут потихоньку... Только хлопотно все это...

 

А вот недавно пришлось сделать источник с выходом 110вольт. Первичка равна вторичке. И по количеству витков и по проводу. И каркас широкий, сердечник взят с избытком. Намотано в один слой и параметры получились отличные. Индуктивность рассеивания мала, потому что провод 0.75 по толщине больше, чем три слоя изоляции, потокосцепление и в один слой получилось хорошее.

Так что применять расхожие рецепты нужно не механически, полезно разобраться откуда они появились.

 

Да удобный случай...Можно сказать, повезло. И с помехами тоже - если согласовать обмотки, экран не нужен.

Иногда лучше подтянуть витки к равным, даже если получается где-то Ктр ~ полтора...

 

Рассеяние не так сильно зависит от двухслойности первички, как от зазора - то есть взять сердечник с запасом - более радикально.

Перекрытие по длине - да, сильно влияет, длина должна быть равная. Которкая вторичка - плохо. У нас получалось на низковольтных флаях до 8 секций по три витка рядышком, потом их параллелили... Мотать параллельным пучком хуже по связи - косит...Края не прикрываются... Впрочем, я еще перепроверю насчет двухслойности и чередования 1-2. Хоть применить мне это и некуда - как в этом случае с помехами 1-2 быть - ума не приложу... Куча экранов - не выход...

Иногда, в флае, искусственно делается два слоя, увеличивая толщину провода первички, для того чтобы второй слой стал точной копией вторички. Если согласовать по направлению, помехи резко ниже, экран не нужен. Между слоями вторичку не положишь - все портит такое...Потому сначала первый слой - иногда неполный, потом второй - идентичный вторичке, потом сама вторичка.

рассеяние получаем до 0.8% естественно, при большем чем надо феррите...

 

Вообще, если эколномика позволяет, при ожидани больших потерь в меди логично увеличить размер феррита...Слава Богу, медь подорожала, баланс сместился в сторону феррита, так что техника с экономикой лучше сходятся :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Tcm методика намотки подобных монстров в один ряд - у Валволодина , тут уже кто-то давал ссылку.

Кажется, Бармалеевкий сварочник так мотали. Однако многовато что-то проводов в пучке...Я бы толщину увеличил чуток...

В общем, продевают все провода через плоскую щель и тянут потихоньку... Только хлопотно все это...

И щель делали и две и две+расчёска- вобщем на серию не тянет.. Как я понимаю принципиальной разницы между лентой из проводочков и реальной лентой нет, такчто попробую всётаки цельную.

Судя по всему, у Вас вторичка 4вит., перв.=12, если не ошибаюсь, мотаете на ЕЕ70. С его огромными окнами нет смысла мучиться с лентами из проводов. Если намотать вторичку пятью свивками по четыре провода в каждой- получится один слой. А 12 витков первички намотать сверху пучком из 6-10 проводов. По большому счету, можно и вторичку намотать двумя пучками по 10-20 проводов в каждом... Свои 2,5кВт Вы снимите с такого транса легко и ничего перегреваться не будет.

С трансом вы правы -Е70, С кол-вом витков ещё не определился- либо 12 и 4 (В~250mT), либо 18 и 6 (B~170mT). Если с лентой не получится- попробую скрутками, но вобще- скручивать самостоятельно не хочется, скорее всего придётся литц искать

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Tcm методика намотки подобных монстров в один ряд - у Валволодина , тут уже кто-то давал ссылку.

Кажется, Бармалеевкий сварочник так мотали. ... Только хлопотно все это...

Кто-то когда-то пробовал на заре бармалеестороения :)- как показал опыт- это лишние проблемы. Мотают намного проще-- пучками иногда чередуют слои. Или поводом ф1мм...1,5мм, набирая нужное сечение и укладывая провода в ряд , при этом половинят обмотки и чередуют слои.(при таком способе намотки полнее используется окно кора-- можно применить магнитопровод меньшего сечения), уменьшение потерь на вихревые токи с лихвой компенсируют потери от скина...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Рискую навлечь на себя праведный гнев, но все-же выскажу парочку мыслей , отчего непонятная нестыковка по скину/близости . Не судите строго.

 

под термином "сердечник" далее подразумевается ферромагнитный сердечник с µ>>1

 

1) Сердечник обеспечивает потокосцепление обмоток гораздо лучше , чем геометрическое расположение обмоток без присутствия сердечника.

 

2) Потокосцепление, обусловленное сердечником снижает напряженность Н поля вблизи границ проводников , выражение H=I/(2*pi*R) является таковым без сердечника. Имхо доказывается малой зависимостью индуктивности витка от его формы и размера , при наличии сердечника , особенно замкнутого.

 

3) Энергоемкость индуктора с током I и витками N определяется его геометрией. В присутствии сердечника собственная геометрия индуктора уже не играет существенной роли, начинаем оперировать концентрацией поля по сердечнику и в зазоре если он есть.

 

4) Влияние сердечника распространяется на напряженность H поля не только вблизи проводника но и внутри, ослабляя проявление скин эффекта и эффекта близости на частотах, где сердечник является энергоемким для B. Интегральная форма уравнения Максвелла для изменения магнитной индукции дает право на существование такой точки зрения:

вихревое электрическое поле в первую очередь определяется изменением B , а В - в сердечнике.

Рассмотрение скин эффекта начинают обычно "для изолированного" круглого проводника, рассматривая при этом наличие внутри него определенного вихревого магнитного поля , порождающего вихревое электрическое. Но если внутри проводника напряженность вихревого поля H уже не та , которая вытекает из закона био-савара-лапласа H=I/(2*pi*R) то и не стоило бы распространять вывод толщины скин слоя на проводники , окруженные ферромагнетиками.

 

Всё сугубо имхо, патаму что я уверен, что ферромагнетики известным образом влияют на силовые линии магнитного поля .

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость orthodox
Рискую навлечь на себя праведный гнев, но все-же выскажу парочку мыслей , отчего непонятная нестыковка по скину/близости . Не судите строго.

 

под термином "сердечник" далее подразумевается ферромагнитный сердечник с µ>>1

 

1) Сердечник обеспечивает потокосцепление обмоток гораздо лучше , чем геометрическое расположение обмоток без присутствия сердечника.

 

2) Потокосцепление, обусловленное сердечником снижает напряженность Н поля вблизи границ проводников , выражение H=I/(2*pi*R) является таковым без сердечника. Имхо доказывается малой зависимостью индуктивности витка от его формы и размера , при наличии сердечника , особенно замкнутого.

 

3) Энергоемкость индуктора с током I и витками N определяется его геометрией. В присутствии сердечника собственная геометрия индуктора уже не играет существенной роли, начинаем оперировать концентрацией поля по сердечнику и в зазоре если он есть.

 

4) Влияние сердечника распространяется на напряженность H поля не только вблизи проводника но и внутри, ослабляя проявление скин эффекта и эффекта близости на частотах, где сердечник является энергоемким для B. Интегральная форма уравнения Максвелла для изменения магнитной индукции дает право на существование такой точки зрения:

вихревое электрическое поле в первую очередь определяется изменением B , а В - в сердечнике.

Рассмотрение скин эффекта начинают обычно "для изолированного" круглого проводника, рассматривая при этом наличие внутри него определенного вихревого магнитного поля , порождающего вихревое электрическое. Но если внутри проводника напряженность вихревого поля H уже не та , которая вытекает из закона био-савара-лапласа H=I/(2*pi*R) то и не стоило бы распространять вывод толщины скин слоя на проводники , окруженные ферромагнетиками.

 

Всё сугубо имхо, патаму что я уверен, что ферромагнетики известным образом влияют на силовые линии магнитного поля .

Мысля чрезвычайно интересная, хотя я лично в силу своей необразованности и подозрительности к халяве осознать до конца не могу.

Однако соблазнительно принять и проверить... Другое дело, что и так мотаем миллиметровым чисто из соображений, чтобы гнулся хоть как-то... И так, чтобы что-то сильно горячее было - так нет. Ну естественно, сильно высокие гармоники режем, как можем - их вклад на фронтах даже при небольшом относительно токе переоценить трудно...:)

 

Пока что все же придерживаюсь мнения, что для того, чтобы получить настоящие, серьезнве потери - так чтобы аж раскалялось все, и расчету соответствовало - надо все же очень аккуратно мотать. Плотно, виток к витку, внатяг... Иначе все насмарку - думал, будет печка, а оно еле теплое..:)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...