[Rex 0]

Есть ли особые требования к флюсу и припою для ручной пайки плат с покрытием из карбона и гальванического золота? Или сойдут обычные? В гугле как-то голяк.

[Tanya 4]

Есть ли особые требования к флюсу и припою для ручной пайки плат с покрытием из карбона и гальванического золота? Или сойдут обычные? В гугле как-то голяк.

Золото вмдела. А что такое карбон?

[Rex 0]

А что такое карбон?

Углерод. Самое прочное покрытие.

[Tanya 4]

Углерод. Самое прочное покрытие.

Углерод он разный бывает - алмаз (самый прочный, но ток не проводит - зачем к нему паяться), графит, .... нанотрубки... У Вас какой?

[Rex 0]

Углерод он разный бывает - алмаз (самый прочный, но ток не проводит - зачем к нему паяться), графит, .... нанотрубки... У Вас какой?

 

Такое покрытие предлагают под кнопки пленочной клавиатуры как износостойкое.

[andrey_s 0]

Такое покрытие предлагают под кнопки пленочной клавиатуры как износостойкое.

Ага, почти в каждой комповой клавиатуре такое. Его не паяют - его в "ножевой" разьем.

 

Удачи!

[ZZmey 9]

Для золота особых требований нет. Карбон не паяют.

[sergey091203 0]

карбон действительно не паяют, а с золотым покрытием при хреновом изготовление такой перидический гемор встречается...

 

встречный вопрос в топик- бывает что карбон часто ломается или отлетает от плат как его восстанавливать, слышал есть специальные графитовые пасты какие то..

 

да карбон имеет низкое поверхностное сопротивление при контакирование и деально подходит для кнопок

[Rex 0]

2 andrey_s

Ага, почти в каждой комповой клавиатуре такое. Его не паяют - его в "ножевой" разьем.

Проблема в том, что придется наносить золото и на пады разъема. Это видимо дешевле, чем делать дифференцированные покрытия.

 

Золотое покрытие в имеющемся раскладе (подслой никеля) паяется индиевыми припоями. В этом случае нету риска разрушения золотого покрытия оловом с образованием паразитных соединений олово-никель и пр.

____________.pdf

[Rex 0]

Только что узнал, что технологи с производства не рекомендуют гальваническое золото, мотивируя это тем, что нам будет тяжело подпаяться к нему. Но если перейти на иммерсионное золото, то неясно, как долго прослужат кнопки.

Кто-нибудь паял по гальваническому золоту? КП 1 кв. мм Я не могу понять, почему иммерсионное золото паяется нормально, а гальваническое - якобы плохо. В гугле - 0.

[dpss 9]

Только что узнал, что технологи с производства не рекомендуют гальваническое золото, мотивируя это тем, что нам будет тяжело подпаяться к нему. Но если перейти на иммерсионное золото, то неясно, как долго прослужат кнопки.

Кто-нибудь паял по гальваническому золоту? КП 1 кв. мм Я не могу понять, почему иммерсионное золото паяется нормально, а гальваническое - якобы плохо. В гугле - 0.

В Советском Союзе почти все покрытия золотом в радиоэлектронике делались через гальванику . Иммерсионная технология появилась лет двадцать назад. Все покрытия хорошо паялись, летали в космос, проходили военную приемку и т.д.

[Ilya_z 0]

Никогда не слышал про плохую паяемость гальванического золота,

гальваническое лужение без оплавления - да, объясняется наличием пленки труднорастворимых окислов, на самом деле у гальванического золота на меди (без подложки) есть проблема довольно быстрой(месяцы) диффузии золота в медь и как следствие возможна плохая паяемость, кроме того при некачественном техпроцессе возможно так называемое "пористое" покрытие, что тоже ухудшает паяемость, но это случай явного брака покрытия.

 

P.S. есть еще покрытия которые декларируются как "золото" недобросовестными производителями к примеру нитрид титана и в принципе не плохи скажем для покрытия краевых соединителей поскольку весьма прочны и устойчивы к окислению, но паяются весьма отвратительно и к золоту никакого отношения не имеют.

[ywg 0]

Для золота особых требований нет. Карбон не паяют.

для золота есть особое требование: не использовать припой содержащий олово.

[ZZmey 9]

для золота есть особое требование: не использовать припой содержащий олово.

Для какого именно золота? Иммерсионное паяется без проблем, все зависит от качества изготовления покрытия.

[ywg 0]

Для какого именно золота? Иммерсионное паяется без проблем, все зависит от качества изготовления покрытия.

Любое золото паяется без проблем:-) Дело в том, что если паять золото припоем с оловом - паянное соединение будет не надежным, проблема связана с низкими температурами.

 

Gold is a noble metal and therefore does not oxidize or

tarnish to any appreciable extent. In electronics this

property makes gold suitable for a number of uses

including contacts for switches and connectors, where

it is plated as a surface finish. Gold is also used as a

solderable surface or as a preserving finish on circuit

boards and other assemblies.

Flux Choice

As gold is a noble metal strong fluxes are not required

to remove any oxides or tarnishes that may form. It is

even possible to solder gold without flux under certain

circumstances. However, if the plated layer is thin, the

gold can become totally assimilated into the solder. In

this situation flux choice is then determined by the

characteristics of the underlying metal.

For reflow temperatures in excess of 330°-350°C forming

gas is effective and may be used instead of flux. An

inert atmosphere will increase flux efficiency and simplify

cleaning issues in high temperature applications

where a flux is still required. For fluxless soldering with

high indium alloys an inert atmosphere is obligatory.

Alloy Choice

Gold is rapidly dissolved by the tin in molten solder. If

sufficient gold is dissolved brittle intermetallic compounds

can be formed in the solder joint. Joint configuration

or alloy choice needs to be done in such a way

as to avoid these formations as they can lead to premature

failure in service. The precise amount of tolerable

gold will depend on joint design and service conditions

but it is possible to make a few guidelines.

For eutectic/near eutectic tin/lead solders, the maximum

permissible amount of gold is generally considered

to be 3% by weight of the solder joint. There is

little danger of this being reached when soldering conventional

Electroless Nickel Immersion Gold coated

PCBs where the gold thickness is typically only 0.03 -

0.07 microns. If the gold thickness is greater than 0.5

microns, the risk of embrittlement is considered significant

and non-tin based alloys, such as those based on

indium, are recommended. Indium dissolves gold at a

much slower rate than tin.

A number of indium-based alloys are available to suit

different requirements. When considering alloy

choice, both the operating temperature of the device

being soldered, and the maximum process temperature,

should be taken into account. A good rule of

thumb is to choose a solder with solidus no less than

50°C above the maximum device operational temperature.

An optimum process temperature will typically

be in the 30°-50°C range over liquidus.

The following indium alloys can be used successfully

against gold without the harmful effects caused when

tin bearing alloys are used:

Indalloy Melting Temperature Composition

Number (Liquidus / Solidus)

# 290 143°C E 97In 3Ag

# 2 154°C / 149°C 80In 15Pb 5Ag

# 4 157°C MP 100In

# 204 175°C / 165°C 70In 30Pb

# 205 181°C / 173°C 60In 40Pb

# 7 210°C / 178°C 50In 50Pb

# 206 231°C / 197°C 60Pb 40In

# 3 237°C / 141°C 90In 10Ag

# 1 266°C / 240°C 75Pb 25In

# 150 275°C / 260°C 81Pb 19In

# 12 310°C / 290°C 90Pb 5In 5Ag

# 164 310°C / 300°C 92.5Pb 5In 2.5Ag

# 11 313°C / 300°C 95Pb 5In

Precautions

Even though indium and indium based solders solve

numerous critical joining applications, certain precautions

must be followed concerning metal compatibility

and corrosion. If device-operating temperatures

exceed 125°C, indium-based solders are not recommended

for use against gold metallizations, as solidstate

diffusion of the gold may occur. In such cases,

gold-tin eutectic or a high lead alloy solder can be

used instead, according to process or commercial

restraints.

Indium can be corroded by halides. Indium based

joints should be protected in service from halide containing

materials or if humidity will exceed 85% in the

presence of halides (a marine environment for example).

This can be accomplished with the use of a conformal

coating.

Fluxes based on halide activators (and any cleaners

containing chlorinated hydrocarbons) should be

avoided when using indium-based alloys. If this precaution

is not followed, corrosion of the solder joint

may occur at a higher rate than for a tin-lead joint.

Изменено 15 сентября, 2008 пользователем ywg