[K0nstantin 5]

8 часов назад, khach сказал:

Такой разьем применяется для на копланарных линии.  У копланаров земляные полигоны под пайку и так кучей виасов пробиты  и насквозь на всю толщину платы и возможно дополнительными слепыми виасами только на  толщину верхнего слоя в стеке с СВЧ ламинатом. На вашей фотке разьем кстати верх ногами- площадка для земли  с нижней стороны платы расположена на фото сверху.

 

 

Копланар без проблем превращается в микрострип. Всегда делал землю внизу и наверху платы у разъёмов. Но вот с МПП возникают вопросы.
Эх, у SSBB навскидку великоваты потери. Но видимо как я и предполагал во втором варианте, придётся делать похожую конструкцию, т.е. с доп. адаптером.

 

8 часов назад, mw_eng сказал:

Если все-таки нужна многослойка, то ее обычно заводим снизу - корпус становится частью коаксиально-полоскового перехода и предварительно моделируется в CST/HFSS. Штырь при этом прямо на плату не запаиваем, а используем переходные цанги, либо вообще разъемы с дополнительным гермовводом. Например, у Southwest и Микран есть подобные решения

Не совсем понял про цанговые адаптеры. В чём выигрыш?
Правильно ли я понял, у нижнего корпуса "корыта" убирается дно, а прижимом к верхнему слою земли на плате выступают лапки около разъёмов (типа как у разъёмов Rosenberg выше конструкция получается)? И сигналу с корпуса нужно лишь перейти на TOPслой=>2ой слой. Гм, тогда проблем не вижу в пайке. Просто делать 3 детали: крышку, такую рамку, на которую ставится плата и запаиваются разъёмы со стороны будущей установки крышки, и само дно корпуса.

[mw_eng 0]

11 hours ago, K0nstantin said:

Копланар без проблем превращается в микрострип. Всегда делал землю внизу и наверху платы у разъёмов. Но вот с МПП возникают вопросы.
Эх, у SSBB навскидку великоваты потери. Но видимо как я и предполагал во втором варианте, придётся делать похожую конструкцию, т.е. с доп. адаптером.

 

Не совсем понял про цанговые адаптеры. В чём выигрыш?
Правильно ли я понял, у нижнего корпуса "корыта" убирается дно, а прижимом к верхнему слою земли на плате выступают лапки около разъёмов (типа как у разъёмов Rosenberg выше конструкция получается)? И сигналу с корпуса нужно лишь перейти на TOPслой=>2ой слой. Гм, тогда проблем не вижу в пайке. Просто делать 3 детали: крышку, такую рамку, на которую ставится плата и запаиваются разъёмы со стороны будущей установки крышки, и само дно корпуса.

Цанговые адаптеры применяются в случае, когда плата кладется в "корыто" корпуса. Скользящий контакт исключает растрескивание пайки центральной жилы на полосок. Но, к сожалению, такой переход имеет ВЧ параметры хуже, чем безцанговый. Хотя и его возможно дотянуть без резонансов до 40 ГГц.

Мы одно время активно применяли вот эти разъемы:

Но потом оставили их только в качестве тестовых для макетов. К сожалению, когда эти разъемы попадают в не очень аккуратные руки, то у них в процессе эксплуатации проворачивается центральная жила - и рвет пайку и/или полосок на плате. Внутренняя структура разъема не имеет надежной защиты от проворачивания жилы. 

По поводу завода платы снизу - да, все именно так, как вы написали. У подобного подхода тоже есть недостатки - сложность проектирования и изготовления корпуса, а также теплоотвод с платы на корпус в сравнении с традиционным "корытом".

 

[Freesom 21]

1 hour ago, mw_eng said:

Внутренняя структура разъема не имеет надежной защиты от проворачивания жилы. 

А какой разъем имеет? Момент затяжки положено ограничивать или любой разъем загнется

[mw_eng 0]

2 hours ago, Freesom said:

А какой разъем имеет?

Я имел ввиду, что не проворачивается при обычном многократном прикручивании-откручивании. Всегда использовались специальные ключи с ограничением момента. Тут проблема была не в моменте, а в том что наши коллеги не всегда фиксировали корпуса при закручивании кабелей и они немного прокручивались...

Когда мы выбирали недорогой краевой разъем на плату с креплением через винты, нашли и в от этот - 32K243-40ML5 от Розенбергера. Сейчас не могу найти фото его в разобранном состоянии, но там внутри центральная жила расширяется и превращается в "звездочку", которая цепляется за фторопласт - за счет этого не проворачивается. Однако, это сильно ухудшает вч параметры этого разъема.

[Freesom 21]

22 minutes ago, mw_eng said:

но там внутри центральная жила расширяется и превращается в "звездочку", которая цепляется за фторопласт

провернётся вместе с фторопластом, от этого не спасти, разве что captivated, но это сразу будет дороже

22 minutes ago, mw_eng said:

нашли и в от этот - 32K243-40ML5 от Розенбергера

Однако, это сильно ухудшает вч параметры этого разъема.

Да вроде не плохой на X-бэнд из дешевых

[K0nstantin 5]

5 часов назад, mw_eng сказал:

По поводу завода платы снизу - да, все именно так, как вы написали. У подобного подхода тоже есть недостатки - сложность проектирования и изготовления корпуса, а также теплоотвод с платы на корпус в сравнении с традиционным "корытом".

Скорее не проектирование, а последующая внутрисхемная диагностика готового изделия. Можно сделать периметр корпуса заодно с крышкой, от которой идут столбы-теплоотводы (а также просто для поддержки платы) в нужные полигоны на плате. А для диагностики уже оставлять в ключевых местах окна со своими крышечками. Когда-то для чего-то продумывал такой вариант, но как-то выкрутился, так и не опробовав его :) Но наверное да, это не для самых мощных приложений, а также если устройство гибридное, т.е. требуются дополнительные разварки кристаллов или чего-то в этом роде, что садится отдельно на корпус.

[UART 23]

посмотрите разъемы НПК ТАИР

http://npktair.com/ 

разъемы и переходы отличные... http://npktair.com/page25887498.html 

В 07.08.2023 в 13:10, Freesom сказал:

нашли и в от этот - 32K243-40ML5 от Розенбергера

как Таир делает подобные... 

цена разумеется будет сиииииильно лучше Розенбергера

Изменено 11 августа, 2023 пользователем UART

[Freesom 21]

2 hours ago, UART said:

цена разумеется будет сиииииильно лучше Розенбергера

сиииииильно дешевле 10 баксов может быть только откровенный хлам

[UART 23]

1 час назад, Freesom сказал:

сиииииильно дешевле 10 баксов может быть только откровенный хлам

вообще не соглашусь... в жизни не поверю, что Розенбергер в России 10 евро стоит. может ноль забыли (100 Евро цена за штуку в текущих условиях)? 

Таир делает очень хорошие переходы и разъемы. 

но зачем поддерживать отечественного производителя? правда? лучше переплатить и поддержать Розенбергер и всю цепочку контор "купи-продай" пока эти разъемы до вас дойдут... 

Изменено 11 августа, 2023 пользователем UART

[K0nstantin 5]

Где бы цену на них узнать сразу... на SMA-маму.

[UART 23]

2 часа назад, K0nstantin сказал:

Где бы цену на них узнать сразу... на SMA-маму.

так там есть контакты и т.п. 

свяжитесь. Я год назад покупал нормально. 

[K0nstantin 5]

Минимальное расстояние от проводника до края платы в случае МПП очень большое. 250 мкм и более. Использование краевого разъёма на высоких частотах в таком случае видимо ещё сильнее ухудшит потери сигнала 😞 

 

[UART 23]

3 часа назад, K0nstantin сказал:

Минимальное расстояние от проводника до края платы в случае МПП очень большое. 250 мкм и более. Использование краевого разъёма на высоких частотах в таком случае видимо ещё сильнее ухудшит потери сигнала 😞 

 

а как видимо? самый простой способ тогда подключить анализатор цепей и измерить.

а также сделать это во временной области, чтобы посмотреть измерение импеданса. 

это самое главное... если он меняется незначительно от 50 Ом, то и потери будут минимальные. 

[mw_eng 0]

3 hours ago, K0nstantin said:

Минимальное расстояние от проводника до края платы в случае МПП очень большое. 250 мкм и более. Использование краевого разъёма на высоких частотах в таком случае видимо ещё сильнее ухудшит потери сигнала 😞 

 

В Китае умеют делать полигоны прямо до края платы и даже Резонит так умеет, но не хочет делать. 

Второй вариант - делать торцевую металлизацию - полигоны как раз будут до края. Однако, ВЧ линию тоже придется соединить с землей, а потом подрезать:

 

[UART 23]

а разве этот вопрос нельзя решить фрезеровкой?