[Dr.Drew 4]

И у нас никаких сомнений относительно ПКМ на любых толщинах и ширинах. Все работает и в симуляции, и в реале. Желающие могут подойти на выставке и убедиться воочию. Иначе мы бы их не продавали. Никто никого не заставляет или ограничивает в использовании наших или ТАИРовских, или Амитроновских или еще каких переходов. И тем более - фантазировать относительно достоинств или недостатков чужого железа.

[Pubzor 0]

Следующий этап с разъёмами. Нужно "правильно" довести СВЧ-разъём в корпусе до платы.
Были выбраны тип разъёмов как ниже.
Поскольку посадочное место корпуса должно быть чуть шире платы, чтобы она легла туда без проблем, не совсем понятно какой ширины делать стенку корпуса, чтобы получился хороший проход сигнала.
Должен ли диэлектрик разъёма быть вровень с плоскостью стенки корпуса, либо ставиться впритык к плате? Тоже показал на рисунке. Или ещё как-то? Иногда встречаю картинки, как-будто он вообще кончается вглубине стенки корпуса.
Частота 10-12 ГГц.



 

[yurik82 23]

28.09.2020 в 07:45, Pubzor сказал:

Нужно "правильно" довести СВЧ-разъём в корпусе до платы.

никак. единственное правильное применение приборных фланцев это переход на 50 Ом полосковую линию.

т.к. между платой устройство и стенками корпуса нет никаких линий передачи , то и согласованная передача волны невозможна

 

Если надо вывести от платы на стенку устройства - используются коаксиальные пигтейлы

Изменено 1 октября, 2020 пользователем yurik82

[khach 45]

4 hours ago, yurik82 said:

никак.

Ну почему никак? Это разъемы под старый стандарт с проходным отверстием в алюминиевом или другом металлическом корпусе. Нужно сверло на 4мм и развертка дюймовая 0.162   ( около 4.11 мм) и все получится.

[yurik82 23]

17 часов назад, khach сказал:

Ну почему никак? Это разъемы под старый стандарт с проходным отверстием в алюминиевом или другом металлическом корпусе. Нужно сверло на 4мм и развертка дюймовая 0.162   ( около 4.11 мм) и все получится.

этот фланец и не под коаксиальный кабель и не под CPW полосковую линию. между корпусом в котором будет болтаться этот приборный фланец и между печатной платой - зияющая пропасть

[Pubzor 0]

Ничего не понимаю.
Спросил как лучше "вдвигать" разъём при условии, что от стенки корпуса до платы существует по любому некий зазор. Может какие-то приёмчики есть.

А вы предлагаете расширить корпус (ещё больше увеличивать???), закрепить на нём пигтейлы, а на плату запаять их обратные концы? Ну или на том конце тоже SMA-мама, плюс на плату напаять SMA-папа переход на плату с предыдущей страницы?
Просто не улавливаю вообще мысли.

Изменено 2 октября, 2020 пользователем Pubzor

[yurik82 23]

3 часа назад, Pubzor сказал:

Спросил как лучше "вдвигать" разъём при условии, что от стенки корпуса до платы существует по любому некий зазор. Может какие-то приёмчики есть.

Никак. Сигнал передается по линии передачи. Линия передачи содержит минимум 2 проводника. В коаксиальной линии передачи есть центральная жила и оплётка. В полосковой линии передачи есть земляной полигон (один или несколько) и "горячая" полоска.

 

Фланец на фото имеет только 1 клемму крепления. Земляной фланец разъема на фотографии крепится к земляному корпусу устройства и не может быть прикреплен ни к какой линии передачи (ни к коаксиальной ни к полосковой).

Нет двух проводов линии передачи - нет линии - нет передачи энергии. С точки зрения волны которая пришла в этот разъем она увидит резкое расширение, по сути антенну, корпус устройства земляной противовес, а то что крепится к центральному пину - монополь антенны. К концу этого монополя энергия направленно не передается, а излучается во все стороны (во внутреннюю полость вашего корпуса)

 

Какой тип линии передачи выбрать - полосковый или коаксиальный - за Вами. И для того и для другого есть SMA коннекторы в ассортименте.

 

Можно придумать на соплях колхозную импровизированную полосковую линию (она не обязана быть выполнена именно печатным способом). К правой и левой дырке притянуть болтами металлические полосы, или одну полосу (загнуть буквой Г на конце), а к центральному пину припаять какой-либо проводник (круглый или тоже полоску), строго выдержав зазоры, которые рассчитать так, чтобы импеданс этой полоски относительно этих земляных полос было ровно 50 Ом. На печатной плате выполнеить переход с этой импровизированной линии на печатную плату. Это гиморойный и ненадежный вариант, который во всех аспектах проигрывает коаксиальному кабелю.

 

Простейший вариант это круглый провод над широкой земляной полосой

https://www.eeweb.com/tools/wire-microstrip-impedance/

 

Если бы нужны были частоты до 500 МГц с таким колхозом можно ещё заморочиться. А на 10 ГГц никаких шансов

 

 

Изменено 2 октября, 2020 пользователем yurik82

[Freesom 22]

3 hours ago, Pubzor said:

от стенки корпуса до платы существует по любому некий зазор

Материал платы? Корпус из чего? Как крепится плата к корпусу (особенно вблизи разъема)? Тепловые расширения как-то учтены? Если плата из гибких соплей вроде 5880, то её можно подрезать по месту и даже подсовывать под уже установленные разъемы. Если керамика, то уже веселей. Оба нарисованных варианта примерно одинаково плохи, за исключением того, что для второго варианта нужна ещё и плата как минимум миллиметровой толщины.

 

On 9/28/2020 at 7:45 AM, Pubzor said:

Иногда встречаю картинки, как-будто он вообще кончается вглубине стенки корпуса.

Ну да, там уже заморочились с согласованием и получилось, чтобы согласовать реактивность перехода на полосок надо диэлектрик вдвинуть в лунку

[yurik82 23]

9 минут назад, Freesom сказал:

Как крепится плата к корпусу (особенно вблизи разъема)?

Никак не крепится. Это же четко обусловлено в ТЗ на картинке. Автор хочет беспроводную передачу энергии по воздуху. Точнее по однопроводной линии передачи. Как правильно соединить пин, чтобы волна 10 ГГц перескочила пропасть между фланцем и платой устройства.

Изменено 2 октября, 2020 пользователем yurik82

[Pubzor 0]

Какая монополь?..
Я нарисовал условный контур платы зелёным, естественно с микрополоском. Естественно на этот микрополосок идёт центральная жила SMA.
Нижняя сторона платы GND крепиться к корпусу винтами. Ну может ещё чем-нибудь проводящим промажется.
Извините, что вам приходится догадываться. Я просто чётко обозначил на рисунке конкретный вопрос. И указал частоты. Думаю, остальное не так важно. Я же не просил мне точно рассчитать под мой случай некие геометрические параметры перехода.

[khach 45]

17 hours ago, Freesom said:

Как крепится плата к корпусу (особенно вблизи разъема)?

Разные варианты возможны- прижимается прижимами по контуру, пружинными или на винтах, припаяна по обратной стороне к корпусу, приклеена проводящей эпоксидкой, может прижиматься сверху со стороны крышки какой-нибудь пластиковой фигней. От диапазона частот сильно зависит- если это единицы ГГц то особых извращений не надо, зазор до полумиллиметра допускается. А вот если этот разьем с утонченным тефлоновым хвостовиком для рабочего диапазона до 26 ГГц используется во всей полосе частот, тогда ой. Приходится плату делать с отрицательным зазором ( больше чем посадочное место) и припиливать в ноль при монтаже.

[Dr.Drew 4]

28.09.2020 в 11:45, Pubzor сказал:

Нужно "правильно" довести СВЧ-разъём в корпусе до платы.
Были выбраны тип разъёмов как ниже.
Должен ли диэлектрик разъёма быть вровень с плоскостью стенки корпуса, либо ставиться впритык к плате? Тоже показал на рисунке. Или ещё как-то?
Частота 10-12 ГГц.



 

Выводили 20 ГГц через такие разъемы с платы с верхним слоем RO4350B с КСВ чуть лучше 2.0. Была торцевая металлизация платы. Старались прижать плату к стенке, а остаточный зазор выбирали чем-нибудь мягким типа тонкой проволоки припоя. Левая картинка, короче.

[Turgenev 1]

01.10.2020 в 19:54, yurik82 сказал:

Если надо вывести от платы на стенку устройства - используются коаксиальные пигтейлы

Не могли бы вы показать (может картинка есть или чертежик) как правильно отводить энергию от полоска (структура microstrip, не копланар) пигтейлом на разъем (не важно какой). Не понятно как запаивать оплетку (землю). Мне думается просто паять ее к земле снизу, но как-то это топорно: собрать всю оплетку в 1 пучок и отогнуть это пучок на нижний слой платы (к земле). Или рассчитывается переход от микрополосковой структуры к копланарной, а потом оплетка пигтейла делится на 2 пучка и распаивается по обе стороны от центрального проводника? Интересующие частоты 3-4 ГГц, материал использую RO4003C, h=0.508, t=0.018.

[khach 45]

На 3-4 ГГц можно не заморачиваться- оплетка на ближайшую землю, центральная жила на конец микрополоска ( важно чтобы не оставался кусок микрополоска висящий после припайки коаксиала)

Хорошим тоном для  не тефлонового кабеля будет использование http://www.bojiang.com.tw/en/category/RF-Cable-Terminator/RR.html

На более высоких частотах ( 20 ГГц) предпочитаю делать V-cut https://p1db.com/page/rf-pigtail-test-probes

Т.е срезать оплетку и изоляцию под углом пока не достигнем центральной жилы. Но такое обычно на копланар паяется.

 

[Turgenev 1]

Спасибо, khach. RF cable terminator прям открытием стало.

А у вас на первом фото не слишком ли много диэлектрика выступает между оплеткой и центральной жилой ? Я где-то читал, что этого диэлектрика (то есть расстояния между пайкой земли и центральной жилы) в месте пайки должно быть как можно меньше, что и логично, но трудно реализуемо. Есть ли какое-то нормирование этого выступа? В зависимости от частоты, конечно. 

Изменено 8 ноября, 2020 пользователем Turgenev