Перейти к содержанию
    

Пару месяцев назад столкнулся с LVDS в проектировании печетных плат, перелопатил довольно много документации от разных авторов и программ для расчета... Пришел в итоге к выводу, что выполнять точные расчеты и предъявлять повышенные требования к изготовлению ПП в части соблюдения геометрических параметров имеет смысл лишь в том случае, когда из конкретного девайса нужно выжать максимум производительности :)

Если же этого не требуется, достаточно ограничиться соблюдением общих рекомедаций по зазорам и ширине проводников. Где-то прочитал (к сожалению не помню где, кому интересно, могу выложить все доки, нарытые по теме), что допускается отклонение дифференциального сопротивления линии в 10% без существенного снижения скорости передачи данных.

 

А из реальной практики - опыт с Xilinx XC2VP4. Соединяли два девайса по интерфейсу Rocket I/O, расположены они на разных платах, никаких правил трассировки не было и в помине, всего лишь 4 контактных площадки выведено из-под ПЛИС :) . В качестве линии передачи использовалась тонкая проволока (ММ0,5 кажется). Так вот, на частоте 1ГГц шла уверенная передача данных при разности длин до 1 метра между сигналами пары, дальше просто уже не имело смысла экспериментировать. Это конечно небольшая скорость для "ракеты", но если в конкретном случае большего и не требуется, зачем мучаться и изголяться? :blush:

 

Среди спецкалькуляторов больше всего понравился Si8000, очень удобная программа, компактная, в отличие от других позволяет задавать все необходимые параметры (например, разную толщину диэлектрика с разных сторон) и сразу указать допуски на них, чтоб потом не гонять все вручную для определения предельных отклонений. Идет в комплекте с SB200, конструктором стека слоев, но его мне к сожалению запустить не удалось, слишком уж там мудреная система лицензирования, лекарство не помогло...

 

З.Ы. Поправьте, если в чем не прав :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А вот про тюнинг(выравнивание) кто может рассказать?

Из каких соображений выбирать размеры "петель" для выравнивания длин трасс LVDS (их высоту, расстояние)? На какие пределы опираться?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Точно ответить затрудняюсь <_< , но помнится мне, что основное правило - сигналы дифференциальной пары должны быть связаны между собой сильнее, чем с другими цепями, то есть расположены ближе друг к другу, чем например к той же "земле", а кроме того должно максимально сохраняться постоянство ширины проводников и зазора между ними по всей их длине... Попробуйте покопать в этом направлении, на худой конец посмотрите разводку готовых плат, например PCI-E на материнках :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

кому интересно, могу выложить все доки, нарытые по теме

 

если Вас не затруднит, сделайте это

(можно для начала список)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1. LVDS Owner's Manual (конкретно по PCB - Chapter 3), Natoinal Semiconductor.

2. Transmission Line RAPIDESIGNERr Operation and Applications Guide (AN-905), Natoinal Semiconductor.

3. LVDS Application and Data Handbook, Texas Instruments (slld009).

4. Engineer-to-Engineer Note (AN_ADSP201_EE179, несколько страничек посвящено трассировке дифференциальных пар), Analog Devices.

5. Douglas Brooks. PCB Impedance Control: Formulas and Resources.

6. Rocket I/O Transceiver User Guide (ug024), Xilinx.

7. Rocket I/O X Transceiver User Guide (ug035), Xilinx.

8. Арнольд Вимерс. Волновое сопротивление и многослойность печатных плат. (части 1-4).

 

Это основное.

 

Si8000 доступен для скачивания по адресу www.polarisinstruments.com, зарегаетесь - на мыло вышлют сцылку, рабочее лекарство для него есть. :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1. LVDS Owner's Manual (конкретно по PCB - Chapter 3), Natoinal Semiconductor.

2. Transmission Line RAPIDESIGNERr Operation and Applications Guide (AN-905), Natoinal Semiconductor.

3. LVDS Application and Data Handbook, Texas Instruments (slld009).

4. Engineer-to-Engineer Note (AN_ADSP201_EE179, несколько страничек посвящено трассировке дифференциальных пар), Analog Devices.

5. Douglas Brooks. PCB Impedance Control: Formulas and Resources.

6. Rocket I/O Transceiver User Guide (ug024), Xilinx.

7. Rocket I/O X Transceiver User Guide (ug035), Xilinx.

8. Арнольд Вимерс. Волновое сопротивление и многослойность печатных плат. (части 1-4).

 

Это основное.

 

Si8000 доступен для скачивания по адресу www.polarisinstruments.com, зарегаетесь - на мыло вышлют сцылку, рабочее лекарство для него есть. :)

 

LVDS Owner's Manual - 1997 год ?

 

выложите, пожалуйста

3. LVDS Application and Data Handbook, Texas Instruments (slld009).

4. Engineer-to-Engineer Note (AN_ADSP201_EE179, несколько страничек посвящено трассировке дифференциальных пар), Analog Devices.

5. Douglas Brooks. PCB Impedance Control: Formulas and Resources.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

LVDS Owner's Manual - третья редакция, сентябрь 2004

 

http://www.national.com/appinfo/lvds/files/ownersmanual.pdf

 

LVDS Application and Data Handbook - кажется тоже третья редакция, но ноябрь 2002.

 

http://www-s.ti.com/sc/psheets/slld009/slld009.pdf

 

остальное видимо на мыло, че-то файлы не прикрепляются...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...