[Scanner 0]

Выделяете несколько элементов а потом выбираете нужную команду вот они и выравниваются.

Уже пробовал по разному, никак непойму логику работы команды. Похоже даже зависит от порядка выделения элементов. Можно поподробней объяснить процедуру выравнивание элементов?

[bsp 0]

Тут как-то Владимир объяснял, как убрать маску между выводами:

 

"На слой маскиPlace/Fil

Но это в лоб

По правильному:

Гдето в винтер версии появилась настройка, убирающая узкие места. В роликах видел, но непользова "

 

Как сделать "по правильному" искал, ничего не нашел. Командой Place/Fil тоже непонятно, вроде можно эту маску залить в некий прямоугольник, а надо убрать.

[uriy 5]

Уже пробовал по разному, никак непойму логику работы команды.

Чтож там не понятного то. Align Top выравнивает по верхнему элементу все выделенные, Align bottom - по нижнему и т.д. для left и right. Distribute horisontaly и verticaly раставляет выделенные элементы по горизонтали или вертикали равноудаленно. Там вроде есть еще и другие выравнивания, но я ими обычно не пользуюсь.

Как сделать "по правильному" искал, ничего не нашел. Командой Place/Fil тоже непонятно, вроде можно эту маску залить в некий прямоугольник, а надо убрать.

Так ведь слой маски инверсный. Заливаете там где маски быть не должно.

[bsp 0]

uriy, так ведь и заливаю там, где не должно быть. А violations не пропадают, хотя заливку собеих сторон сделал.

[uriy 5]

bsp значит у вас стоит не summer 09. В предыдущих версиях надо сперва для падов которые будете заливать сделать открытие маски таким чтобы оно не нарушало правил. Прописать Solder mask expansion равным нулю или вовсе отрицательным. В summer 09 это делать не обязательно там просто рисуешь сверху падов это прокатывает.

[bsp 0]

Из закромов, build 9.0.0.17654 пишет при запуске и в Help/About.

[Uladzimir 96]

uriy, так ведь и заливаю там, где не должно быть. А violations не пропадают, хотя заливку собеих сторон сделал.

 

Если править в библиотеке, то нужно с одной стороны и только в слое TopMask (точнее в слое, связанном со слоем , где находятся PAD)

я не принимаю ввиду штыревые элементы. Там зазоров хватает

 

Если в PCB, то соответственно со стороны, где находится компонент. TomMask или BoottomMask

 

Но в вашем случае можно поступить скорее всего более просто:

Выделить через find simular все, или только те Pad для которых нарушается правило

F11

там изменить зазор solder mask expansion в меньшую сторону.

 

Хотя скорее всего вам просто нужно изменить, или отключить это правило

[bsp 0]

Стоп, а я-то правлю уже в проекте, а надо было в библиотеке?

Для всего проекта сделал отступ маски от площадки 0,15мм ( как у нас принято ), теперь у плотных SMD микросхем открывания маски перекрываются и violations нет. Остались выводные элементы с шагом 2,54мм с толстыми выводами. У них зазор между открываниями маски есть, но слишком маленький.

[Uladzimir 96]

Стоп, а я-то правлю уже в проекте, а надо было в библиотеке?

Для всего проекта сделал отступ маски от площадки 0,15мм ( как у нас принято ), теперь у плотных SMD микросхем открывания маски перекрываются и violations нет. Остались выводные элементы с шагом 2,54мм с толстыми выводами. У них зазор между открываниями маски есть, но слишком маленький.

отступ маски от площадки 0,15мм ( как у нас принято )

Вообще нужно как принято там, где их монтировать будут. Великоват однако. Старое производство.

У них зазор между открываниями маски есть, но слишком маленький

Вообще на этом можно не зацикливаться. Это означает только что перешек маленький, и нет гарантии.что маска в перешейке приклеится.

А вы просто принудительно хотите здесь ее удалить.

Как раз возле микросхем маска между Pad и полезна при пайке "волной"

[bsp 0]

Да, эти нормы на передовое производство не рассчитаны. А, кстати, какой отступ для паяльной маски является популярным для плат средней сложности. Понимаю, что вопрос очень расплывчатый, тогда спросим так: какое минимальное значение можно задавать, чтобы у среднего контрактного изготовителя это не вызвало удорожания изготовления печатной платы или ее сборки?

 

Еще вопрос. За две недели изучения и экспериментов с Альтиумом мой проект оброс кучей мусора в виде лишних файлов, связей, библиотек и наверняка еще чего-нибудь мне неведомого. Можно начать новую жизнь таким образом: этот проект убрать куда-нибудь в архив, сделать новый проект, в который скопировать и включить из старого файлы схемы, печатной платы ( разведенной ) и двух библиотек проекта - схемной и footprint'ов. Не развалится разводка на печатной плате?

[Uladzimir 96]

Да, эти нормы на передовое производство не рассчитаны. А, кстати, какой отступ для паяльной маски является популярным для плат средней сложности. Понимаю, что вопрос очень расплывчатый, тогда спросим так: какое минимальное значение можно задавать, чтобы у среднего контрактного изготовителя это не вызвало удорожания изготовления печатной платы или ее сборки?

 

Еще вопрос. За две недели изучения и экспериментов с Альтиумом мой проект оброс кучей мусора в виде лишних файлов, связей, библиотек и наверняка еще чего-нибудь мне неведомого. Можно начать новую жизнь таким образом: этот проект убрать куда-нибудь в архив, сделать новый проект, в который скопировать и включить из старого файлы схемы, печатной платы ( разведенной ) и двух библиотек проекта - схемной и footprint'ов. Не развалится разводка на печатной плате?

Врядли это влияет на удорожание.

 

1/ Не развалится

2. наоборот. Заархивируйте "нужные" командой Project/Project Packager

3 Можно почистить и Bat файлом

 

del *.log

del *.eco

del *.htm

del *.SchDocPreview

del *.PcbDocPreview

del *.pcbdoc_viewstate

del *.TxtPreview

del *.NetPreview

del *.$$Preview

del protel_design_files

rmdir /S /Q history

rmdir /S /Q ProjectOutputs

[Aleksey.z 0]

Не могу назначить "Repeat" выводу типа Harness вываливает кучу ошибок, или это доступно только к шине?

[Uladzimir 96]

Не могу назначить "Repeat" выводу типа Harness вываливает кучу ошибок, или это доступно только к шине?

 

Нельзя. Непонятно что и в каких пределах повторять.Harness объединяет разноименные сигналы, включая и шины

[Aleksey.z 0]

Нельзя. Непонятно что и в каких пределах повторять.Harness объединяет разноименные сигналы, включая и шины

 

Ну так пусть повторит Harness, был у нас один жгут с разноименными сигналами, пусть он сделает два, три, четыре таких жгута, сигналы в них как обычно тогда будут через [0..n] обозначатся

[bsp 0]

Вопрос по иерархии проектов в Альтиуме. По описаниям получается, что верхний лист в схеме всегда должен быть одиночным. У меня есть импортированный из Оркада проект, в нем верхних листов аж три, каждый расположен в своем файле. Если делать проект с нуля, можно было-бы делать по другому, а сейчас нельзя указать, что верхний уровень состоит из трех листов? В конце-концов, в Альтиуме существуют межстраничные соединители, они нужны для чего-нибудь? И ссылаться на нижнии уровни иерархии получается только на один листо из двух.