sonycman 0 3 февраля, 2009 Опубликовано 3 февраля, 2009 · Жалоба неправильно понимаете. для лужения площадок сущетсвует техпроцесс. это сделают технологи при изготовлении ПП. Забудьте про Paste. Ага, значит мне нужен только Solder Mask! Теперь дошло. Paste Mask - слой для изготовления трафарета, через который будет наноситься паста (это что-то типа припоя?) для монтажа на автоматич. линии. Простите за глупые вопросы, после ЛУТ всё это для меня не очень понятно... Спасибо за помощь :cheers: ЗЫ: и надо не забыть им написать, чтобы покрывали оловом все открытые контактные площадки для компонентов. Чтобы мне потом их лишний раз не лудить :) ЗЗЫ:А площадки для выводных элементов почему не "лудят"? Чтобы отверстие не закрыть? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uriy 5 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба ЗЫ: и надо не забыть им написать, чтобы покрывали оловом все открытые контактные площадки для компонентов. Чтобы мне потом их лишний раз не лудить Когда будете делать заказ пишите файл ридми в нем укажите что и как вам надо делать - лудить или не лудить. ЗЗЫ:А площадки для выводных элементов почему не "лудят"? Чтобы отверстие не закрыть?Площадки для выводных компонентов лудят! При лужение образуется тонкий слой припоя толщиной несколько десятков может сотен мкм. Вы поймите разницу между лудить и наносить пасту. Я не технолог но попытаюсь примерно написать как это происходит. После травления плату покрывают маской это слои Top Solder и Bottom Solder в AD. Затем ее окунают в ванну для травления, участки открытые от маски покрываются тонким слоем припоя. Затем плату вроде еще обдувают горячим воздухом чтобы сдуть остатки припоя. Это метод HAL кажется называется. Теперь когда плата к вам пришла вы наносите на нее пасту и ставите на нее элементы. Потом все это в печку. Так паяют SMD. Никогда не видел и не слышал чтобы при пайке выводных использовали пасту. Там используется метод пайки волной. Элементы закрепляются в отверстиях, а потом каким-то хитрым образом проходят через ванну. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 33 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба Когда будете делать заказ пишите файл ридми в нем укажите что и как вам надо делать - лудить или не лудить. Площадки для выводных компонентов лудят! При лужение образуется тонкий слой припоя толщиной несколько десятков может сотен мкм. Вы поймите разницу между лудить и наносить пасту. Я не технолог но попытаюсь примерно написать как это происходит. После травления плату покрывают маской это слои Top Solder и Bottom Solder в AD. Затем ее окунают в ванну для травления, участки открытые от маски покрываются тонким слоем припоя. Затем плату вроде еще обдувают горячим воздухом чтобы сдуть остатки припоя. Это метод HAL кажется называется. Теперь когда плата к вам пришла вы наносите на нее пасту и ставите на нее элементы. Потом все это в печку. Так паяют SMD. Никогда не видел и не слышал чтобы при пайке выводных использовали пасту. Там используется метод пайки волной. Элементы закрепляются в отверстиях, а потом каким-то хитрым образом проходят через ванну. Технлогия для пайки выводных компонентов пастой существует. Во всяком случае правила изготовления такого трафарета описаны в IPC-7525. Но возникает сложность найти выводные компоненты, допускающие установку автоматом, да и еще выдерживающие тепературу в печке. У нас как-то был компонент типа ДИП с разогнутыми ножками для поверхностного монтажа, он расплавился в печке. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stary 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба сделал импорт проекта из OrCAD в слое шелкографии у компонентов вместо обозначения (designator'а) пишется .Designator в свойствах компонента указаны правильные обозначения как сделать, чтобы .Designator заменились на нужные автоматически? AD Summer 08 Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Hexart 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба сделал импорт проекта из OrCAD в слое шелкографии у компонентов вместо обозначения (designator'а) пишется .Designator в свойствах компонента указаны правильные обозначения как сделать, чтобы .Designator заменились на нужные автоматически? AD Summer 08 Может надпись в слое шелкографии .Desnator вообще к не привязан к компоненту после импорта, а настоящий отмечен в свойствах как скрытый (hide)? Подвигайте его. Или создайте новый pcb, скопируйте туда один компонент и выложите сюда, посмотреть на него. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stary 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба Может надпись в слое шелкографии .Desnator вообще к не привязан к компоненту после импорта, а настоящий отмечен в свойствах как скрытый (hide)? Подвигайте его. Или создайте новый pcb, скопируйте туда один компонент и выложите сюда, посмотреть на него. спасибо точно скрыт оказался Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
r-85 0 6 февраля, 2009 Опубликовано 6 февраля, 2009 · Жалоба задали по учебе сделать 12 уроков protel dxp по "Юрий Потапов" но каждому с индивидуальной схемой я в этой проге дупль полный. кто то может мне сделать эту лабуду?! Огромная просьба помочь!!!! пишите в личку или на меил [email protected]!!!! Если кто может помочь, схему вышлю на мыло!!!! Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sonycman 0 8 февраля, 2009 Опубликовано 8 февраля, 2009 · Жалоба Есть проект, схема которого состоит из 4 листов. Хочу начать разводить плату, но не сразу всю схему, а по одному листу. У меня и плата на самом деле будет распиливаться на несколько частей. Так вот, чтобы не загромождать разводку, да и часть схемы на других листах может ещё измениться, хотелось бы перенести на плату только компоненты и дорожки с первого листа. Как бы этого добиться, не подскажете? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 92 8 февраля, 2009 Опубликовано 8 февраля, 2009 · Жалоба Есть проект, схема которого состоит из 4 листов. Хочу начать разводить плату, но не сразу всю схему, а по одному листу. У меня и плата на самом деле будет распиливаться на несколько частей. Так вот, чтобы не загромождать разводку, да и часть схемы на других листах может ещё измениться, хотелось бы перенести на плату только компоненты и дорожки с первого листа. Как бы этого добиться, не подскажете? 1. простой. временно выбросе лишние листы из проекта 2. тоже простой. Ничего не делайте. все элементы и так разместятся в ROOм, каждая из которых будет соответствовать листу схемы. берете и переносите эти компоненты на рабочее поле печатной платы в заданном участке Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sonycman 0 9 февраля, 2009 Опубликовано 9 февраля, 2009 · Жалоба Весьма странно Альтиум рассчитывает габариты корпусов при проверке правил Clearance - к примеру, круглый конденсатор принимается как квадратный (то есть берётся прямоугольник с макс. габаритами по X и Y). Это совершенно неправильно, имхо. Но как задать габариты как окружность? Пробовал нарисовать окружность в слое Mechanical15 (Courtyard) - без результата... Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 92 9 февраля, 2009 Опубликовано 9 февраля, 2009 · Жалоба надо круглый component Body рисовать Вообще там бяка, может подправят Прииморте STEP для цилиндров этот боды квадратным подставляется :( Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
viczai 0 9 февраля, 2009 Опубликовано 9 февраля, 2009 · Жалоба Очень часто пользуюсь в P-CADе разводчиком PCB без составления схемы устройства. При работе в AD8 сразу столкнулся с вопросом, а как делать соединения. В P-CAD мышкой подходишь к пятачку левую кнопку держишь и идёшь до другого пятачка. Соединение получилось. А как в AD. Ну вопрос то простой. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serq2007 0 9 февраля, 2009 Опубликовано 9 февраля, 2009 · Жалоба Очень часто пользуюсь в P-CADе разводчиком PCB без составления схемы устройства. При работе в AD8 сразу столкнулся с вопросом, а как делать соединения. В P-CAD мышкой подходишь к пятачку левую кнопку держишь и идёшь до другого пятачка. Соединение получилось. А как в AD. Ну вопрос то простой. Поищите на форуме. Где-то была такая тема... В двух словах сложно объяснить Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 92 10 февраля, 2009 Опубликовано 10 февраля, 2009 · Жалоба Place/line В 2 словах :) Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 14 10 февраля, 2009 Опубликовано 10 февраля, 2009 · Жалоба Очень часто пользуюсь в P-CADе разводчиком PCB без составления схемы устройства. При работе в AD8 сразу столкнулся с вопросом, а как делать соединения. В P-CAD мышкой подходишь к пятачку левую кнопку держишь и идёшь до другого пятачка. Соединение получилось. А как в AD. Ну вопрос то простой. Создаёте цепь. Потом щёлкаете на пине и в меню выбираете подсоединить к цепи. Если коротко как-то так. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
