[disel 0]

Нужно изготовить 8-ми слойную плату под BGA с шагом 1 мм. Возникают сложности с выводом линий из внутренних слоев. Есть два варианта.

1) использование слепых отверстий. Насколько я понимаю слепые отверстия не очень технологичны, и их стараются избежать.

2) изготовление плат с допуском проводник\зазор 0,15\0,15 во внутренних слоях с использованием сквозных отверстий.

 

Что лучше выбрать в данном случае?

Ни тот, ни другой вариант не предусмотрен в вашем стандартном исполнении и прайсах.

 

Можете посчитать сколько будет стоить прототипное производство платы ( изготовить 2 шт ) со следующими характеристиками:

размер: 100 х 160 мм

слоев: 8

толщина: 1,5 мм

[GKI 0]

1) Естественно, если есть возможность избежать глухие via, то лучше их не делать. Сквозные via всегда технологиченее.

2) Наши технологи тоже не стоят на месте. Присылайте файлы и будем её делать. То что сегодня идёт как предельные параметры, завтра будет типовым процессом.

 

О примерной цене мы с Вами уже поговрили в лично переписке, но точно можно будет скзать только по реальным файлам, когда всё будет учтено и обсчитано.

[disel 0]

Да, скорость технической поддержки и цены в PS-electro радуют. Плату будем заказывать ориентировочно через месяц. О результатах напишу.

[tema-electric 0]

Тема сдохла без счастливых коментов )

Тоже хочу 6 слоёв, а может даже 8 и у вас ;). На что можно рассчитывать во внутренних слоях с фольгой 35 мкм? Какой клиренс между проводниками и ширина. Сейчас рассчитал на 0.2 но это ужас ... сверху 0.12 внутри 0.2 ... И всё бы ничего, если бы не Дифпары.

 

Был ли опыт изготовления многослойных плат с выводом дифпар из под БГА на внутренних слоях с шагом 1 мм между этим злощастным миллиметром?

 

По хорошему на данный момент имеем: Via 0,25 мм (диаметр сверла, параметр B на вашем сайте) + зазор от Via с каждой стороны по 2х0,25 (на сайте это параметр G) .... В итоге получаем рабочую область для трассировки 0,25 мм (1-0,25-2х0,25):). Пояски переходных отверстий, мешающие прокладке трасс убраны. Да, одну трассу шириной 0.2 мм можно провести, а хочется 2. Возможно/невозможно?

[GKI 0]

Чтобы проложить две трассы нужны параметры проводник зазор не хуже 0.12/0.12, а это возможно на фольге не толще 18 мкм.

В настоящее время мы пока не используем фольгу 18 мкм на внутренних слоях.

[Cheprak_nicevt 0]

Чтобы проложить две трассы нужны параметры проводник зазор не хуже 0.12/0.12, а это возможно на фольге не толще 18 мкм.

В настоящее время мы пока не используем фольгу 18 мкм на внутренних слоях.

Неужели сложно протравить 120 на 120 на фольге 35 мкм?

Как же вы тогда наружные слои делаете? С какими параметрами? Там же еще гальваника.

[GKI 0]

Нет не сложно. На фольге 35 мкм мы травим с допуском +- 50 мкм, т.е. от 120 мкм проводника может остаться всего 70 мкм. Оно это надо такой проводник?

На наружных слоях мы используем 18 мкм для таких (120/120) параметров; для 35 мкм всё теже 200/200.

[Cheprak_nicevt 0]

Нет не сложно. На фольге 35 мкм мы травим с допуском +- 50 мкм, т.е. от 120 мкм проводника может остаться всего 70 мкм. Оно это надо такой проводник?

На наружных слоях мы используем 18 мкм для таких (120/120) параметров; для 35 мкм всё теже 200/200.

Вы меня не поняли. Я говорю, что на наружных к 18ти в любом случае прибавляется гальваника, которую нужно протравить и величина ее минимум 7мкм. Толщина меди получается (18+7)25мкм -+3мкм на разнотолщинность покрытия. Обычно с внутренними слоями проблем нет.

[VslavX 0]

да нет, это плохо, поскольку трассы с контролируемым импедансом например 50 ом (типичное требование для современных процессорных 200МГц плат - далеко не самые скоростные) можно водить только по внешним слоям.

Да спокойно достигается требуемый импеданс и для 35 мкм. В аттаче стек реально изготовленной 10-слойки (не на PS-electro) - считалось и моделировалось в HL7.5, протоколы контроля импеданса готовой платы вполне расчеты подтвердили.

stack54.pdf

[tema-electric 0]

Вы меня не поняли. Я говорю, что на наружных к 18ти в любом случае прибавляется гальваника, которую нужно протравить и величина ее минимум 7мкм. Толщина меди получается (18+7)25мкм -+3мкм на разнотолщинность покрытия. Обычно с внутренними слоями проблем нет.

 

Гальваника не травится, т.к. наружные слои выполняются комбинированным позитивным методом, на сколько мне известно. Травятся только 18 мкм.

 

GKI, а почему такой допуск большой, 50 мкм и почему он в плюсе? В этот допуск спокойно влезет боковой подтрав (2х35). И кстати любопытный вопрос, а делается ли коррекция на фотошаблонах для учёта бокового подтрава или мне самому это надо делать?

[GKI 0]

GKI, а почему такой допуск большой, 50 мкм и почему он в плюсе? В этот допуск спокойно влезет боковой подтрав (2х35). И кстати любопытный вопрос, а делается ли коррекция на фотошаблонах для учёта бокового подтрава или мне самому это надо делать?

 

ГОСТ 23751-86.

...

2.2.6. Предельные отклонения ширины печатного проводника, контактной площадки, концевого печатного контакта, экрана Δt для узкого места должны соответствовать указанным в табл. 3.

 

Таблица 3      
Наличие металлического покрытия     Предельное отклонение ширины печатного проводника Δt, мм, для класса точности      
                                                          1                  2           3             4           5      
Без покрытия                                             ± 0,15            ± 0,10        ± 0,05      ± 0,03      + 0  – 0,03      
С покрытием                                        + 0,25  – 0,20     + 0,15 – 0,10     ± 0,10        ± 0,05          ± 0,03      

Примечание. Допускается устанавливать другие значения предельных отклонений при сохранении величины допуска.

[optimister 0]

Тема сдохла без счастливых коментов )

Тоже хочу 6 слоёв, а может даже 8 и у вас ;). На что можно рассчитывать во внутренних слоях с фольгой 35 мкм? Какой клиренс между проводниками и ширина. Сейчас рассчитал на 0.2 но это ужас ... сверху 0.12 внутри 0.2 ... И всё бы ничего, если бы не Дифпары.

 

Был ли опыт изготовления многослойных плат с выводом дифпар из под БГА на внутренних слоях с шагом 1 мм между этим злощастным миллиметром?

 

По хорошему на данный момент имеем: Via 0,25 мм (диаметр сверла, параметр B на вашем сайте) + зазор от Via с каждой стороны по 2х0,25 (на сайте это параметр G) .... В итоге получаем рабочую область для трассировки 0,25 мм (1-0,25-2х0,25):). Пояски переходных отверстий, мешающие прокладке трасс убраны. Да, одну трассу шириной 0.2 мм можно провести, а хочется 2. Возможно/невозможно?

 

Теоретически вы можете уговорить на 18мкм фольгу на внутренних слоях, но

1. Для надежности, 35мкм лучше - «Основная проблема многослоек - долговременная надежность переходных отверстий и особенно отверстий для впайки штыревых элементов с контактами к внутренним слоям в жестких условиях эксплуатации. Вызвано это тем, что контакт к внутренним слоям в подавляющем большинстве случаев осуществляется только по тонкому (обычно не более 35 мкм, сейчас чаще 18 мкм) торцу фольги в отверстии. Разница в температурных коэффициентах расширения и модуля Юнга диэлектрика и меди при вибрациях и термоциклировании приводят к образованию отслоений/срезов металлизации. В "мягких" условиях это сказывается меньше, однако деградация плат в эксплуатации остается одной из основных причин отказов.» Исходя из всего этого, изготовитель будет настаивать на 35мкм.

2. У изготовителя (у того-же ps-electro) может не оказаться нужного вам внутреннего слоя с 18мкм - Базовые диэлектрики для печатных плат

 

Так же, вы можете сильно попросить протравить 120 на 120 на фольге 35 мкм, понятно что +-50 это максимум, реально будет лучше. Однако согласится изготовитель, только увидев конкретный проект. Могу только посоветовать одно – параметр «G» не уменьшать, т.к. со слов технологов, в этот параметр закладывается точность совмещения рисунка, слоев, точность сверления, усадка слоев при прессовании, уводка сверла и т.п., я даже все не запомнил. Т.е. если все эта точность сложиться, может получиться замыкание отверстия на проводник.

[Barklay 0]

Вызвано это тем, что контакт к внутренним слоям в подавляющем большинстве случаев осуществляется только по тонкому (обычно не более 35 мкм, сейчас чаще 18 мкм) торцу фольги в отверстии.

Как мне кажется, это не совсем верное утверждение.

 

 

По технологии перед металлизацией многослойки делают подтрав диэлектрика, как раз для того, чтобы металлизация стакана происходиля не только по торцу, но и немного охватывала проводник.

 

[Cheprak_nicevt 0]

Гальваника не травится, т.к. наружные слои выполняются комбинированным позитивным методом, на сколько мне известно. Травятся только 18 мкм.

 

GKI, а почему такой допуск большой, 50 мкм и почему он в плюсе? В этот допуск спокойно влезет боковой подтрав (2х35). И кстати любопытный вопрос, а делается ли коррекция на фотошаблонах для учёта бокового подтрава или мне самому это надо делать?

Интересно:) А что это за метод такой, когда по поверхности фольги не растится медь?

[optimister 0]

Как мне кажется, это не совсем верное утверждение.

 

По технологии перед металлизацией многослойки делают подтрав диэлектрика, как раз для того, чтобы металлизация стакана происходиля не только по торцу, но и немного охватывала проводник.

 

По логике, подтрав диэлектрика делают и для 18 и для 35, поэтому площадь контакта у 35 все равно в два раза больше и надежность ~ в 2 раза.