[BlackPahan 0]

Раньше заказывал только 4-слойные. Качество хорошее, но вот 6 слоёв боезно что-то.

[AlexChe 0]

Раньше заказывал только 4-слойные. Качество хорошее, но вот 6 слоёв боезно что-то.

Количество слоев на качество не влияет. Если .12 у Вас не на внутренних слоях, то все получится.

[BlackPahan 0]

Если .12 у Вас не на внутренних слоях, то все получится.

 

Вот здесь http://www.pselectro.ru/technology1.shtml нет ни каких отдельных требований к проводникам на внутренних слоях.

[AlexChe 0]

Вот здесь http://www.pselectro.ru/technology1.shtml нет ни каких отдельных требований к проводникам на внутренних слоях.

Все правильно, но нужно иметь в виду еще вот это http://www.pselectro.ru/technology5.shtml

[GKI 0]

Если резюмировать ссылки, данные Black Pahan и AlexChe, то можно сказать в двух словах:

на внутренних слоях используется только фольга 35 мкм, со всеми вытекающими из этого предельными параметрами на проводники и зазоры.

[BlackPahan 0]

Не плохо было бы всё это написать здесь http://www.pselectro.ru/technology1.shtml хотя бы мелкими буквами.

[GKI 0]

Хорошо, напишу.

[AlexN 0]

Если резюмировать ссылки, данные Black Pahan и AlexChe, то можно сказать в двух словах:

на внутренних слоях используется только фольга 35 мкм, со всеми вытекающими из этого предельными параметрами на проводники и зазоры.

 

и это плохо, поскольку в этом случае заказать процессорную плату больше 4-х слоев нельзя, т.к. 35мкм слои реально можно использовать только для питания/земли, а проложить скоростныю трассу нельзя

А вчем собственно проблема? какая разница сколько микрон прессовать?

[GKI 0]

Это и не хорошо и не плохо. :( Это реальность данная нам свыше... :)

[AlexN 0]

Это и не хорошо и не плохо. :( Это реальность данная нам свыше... :)

да нет, это плохо, поскольку трассы с контролируемым импедансом например 50 ом (типичное требование для современных процессорных 200МГц плат - далеко не самые скоростные) можно водить только по внешним слоям. При переходе на внутренний слой необходимо в этом случае кардинально увеличивать ширину трассы для соблюдения импеданса со всеми последующими геморроями. фактически вы можете предложить для таких плат только 2 трассировочных слоя , а ведь многослойность как раз придумали именно для сложных плат - процессор, память, всякие плис и прочая...

[AlexChe 0]

да нет, это плохо, ... При переходе на внутренний слой .....- процессор, память, всякие плис и прочая...

 

Да нет на самом деле проблем. Сделаем мы Вам все что будет нужно. Речь до этого шла о стандартном серийном варианте МПП, который у нас заказывают в 99.99% случаев.

[AlexN 0]

Да нет на самом деле проблем. Сделаем мы Вам все что будет нужно. Речь до этого шла о стандартном серийном варианте МПП, который у нас заказывают в 99.99% случаев.

а как же "реальность данная свыше"?

[PCBtech 0]

и это плохо, поскольку в этом случае заказать процессорную плату больше 4-х слоев нельзя, т.к. 35мкм слои реально можно использовать только для питания/земли, а проложить скоростныю трассу нельзя

А вчем собственно проблема? какая разница сколько микрон прессовать?

 

Хочу заметить, что зарубежные изготовители тоже предпочитают использовать на внутренних слоях фольгу 35 мкм. Говорят, что так лучше платы получаются. Даже при проводниках и зазорах 0.1 мм.

 

А в чем там проблема с волновым сопротивлением 50 ом в этом случае?

[Vlad-od 0]

А в чем там проблема с волновым сопротивлением 50 ом в этом случае?

При увеличении толщины проводника придется уменьшать ширину проводника для одной и той же раскладки слоев. А для соблюдения технологии придется увеличить ширину и уменьшить кол-во слоев. А их и так не хватает :(. Да и шаг ПЛИС и процессоров не позволит проводить между переходными 100-омные диф. пары!!

[AlexChe 0]

а как же "реальность данная свыше"?

)) Заказывать будете что-нибудь? (:-)