[Freesom 15]

44 minutes ago, oleg-n said:

Вот посмотрите, ролик попался, человек при создании VIA указывает экстракт VACUM  чтобы отверстие было в паде

Он просто пробил ваккумными цилиндрами отверстия во всех внутренних слоях металлизации. Причём даже не заморочился удалить потом эти цилиндры или исключить из расчёта, полагаясь на то что CST умнее пользователя и приоритет отдаст диэлектрику. Это только для многослойки с переходными актуально

[cismoll 13]

53 minutes ago, oleg-n said:

человек при создании VIA указывает экстракт VACUM  чтобы отверстие было в паде

Он делает так называемый "антипад". А переходное отверстие задаёт сплошным цилиндром.

[oleg-n 5]

On 5/6/2023 at 11:02 PM, cismoll said:

Он делает так называемый "антипад". А переходное отверстие задаёт сплошным цилиндром.

Антипад это он дополнительно указал, а вот как раз как подчеркнул Freesom пробил отверстие  именно VACUM

Все же логично. не может быть VIA сплошной медью включая отверстие...  разница в сопротивлении однозначно будет, а на высоких частотах уж очень проблематично может оказаться

Изменено 6 мая, 2023 пользователем oleg-n

[cismoll 13]

8 minutes ago, oleg-n said:

Антипад это он дополнительно указал, а вот как раз как подчеркнул Freesom пробил отверстие  именно VACUM

Все же логично. не может быть VIA сплошной медью включая отверстие...  разница в сопротивлении однозначно будет, а на высоких частотах уж очень проблематично может оказаться

Что-то я ничего не пойму: на видео Via окружаются вакуумом, чтобы они не контактировали с медными полигонами на промежуточных слоях (антипад).

Вы говорите о сплошных или полых via -- да, они не сплошные, о чём и свидетельствует их внешний вид в режиме просмотра сетки, который вам и показался неправильным. Если хотите, можно задавать via в виде полых цилиндров с конечной толщиной стенки. Можно вырезать вакуумным цилиндром отверстие и по его боковой поверхности делать бесконечно или конечно-тонкую металлизацию. В конце-концов сделайте разными способами и посмотрите, что вам подходит больше.

Стр. с 9 по 11 -- примерно видно, как моделируют Via:

Optimizing_Test_Boards_End_Launch.pdf

 

Или я просто не понимаю, о чём вы говорите.

 

 

[oleg-n 5]

On 5/6/2023 at 11:48 PM, cismoll said:

Что-то я ничего не пойму: на видео Via окружаются вакуумом, чтобы они не контактировали с медными полигонами на промежуточных слоях (антипад).

Вы говорите о сплошных или полых via -- да, они не сплошные, о чём и свидетельствует их внешний вид в режиме просмотра сетки, который вам и показался неправильным. Если хотите, можно задавать via в виде полых цилиндров с конечной толщиной стенки. Можно вырезать вакуумным цилиндром отверстие и по его боковой поверхности делать бесконечно или конечно-тонкую металлизацию. В конце-концов сделайте разными способами и посмотрите, что вам подходит больше.

Стр. с 9 по 11 -- примерно видно, как моделируют Via:

Optimizing_Test_Boards_End_Launch.pdf 4.67 MB · 2 downloads

 

Или я просто не понимаю, о чём вы говорите.

 

 

Сейчас Вы все правильно поняли. За документ спасибо!

[Freesom 15]

1 hour ago, oleg-n said:

 

Все же логично. не может быть VIA сплошной медью включая отверстие...  разница в сопротивлении однозначно будет, а на высоких частотах уж очень проблематично может оказаться

На высоких частотах у виасов внутренний диаметр создает запредельный волновод и если у вас их не сотни встречаются на пути хода волны, то можно и не морочиться. Закажите заполнение эпоксидкой с последующим покрытием снаружи (capped via) ))) Куда большая проблема на СВЧ это выяснить какая шероховатость стенок после металлизации сверловки получается, особенно в тефлоновых материалах с керамическим наполнителем, где этот самый наполнитель вылетает, оставляя не гладкий цилиндр, а шершавое дупло. Под микроскопом те виасы потом как пупырчатый огурец и как их моделить тот еще вопрос.

Spoiler

 

[Andrey188 0]

Здравствуйте. Такое разбиение это нормально или что-то не так? На краях структуры при расчете делает очень плотное разбиение, а середина остается практически не тронутой.

 

Спойлер

Изменено 7 мая, 2023 пользователем Andrey188

[Freesom 15]

1 hour ago, Andrey188 said:

Такое разбиение это нормально или что-то не так?

Поле не хочет ходить внутрь этой структуры. мэшер загущает сетку там, где самая высокая напряженность поля. И если поле туда не ходит, то и мэшер не пойдёт загущать

[Andrey188 0]

В поле Frequency samples (в окне настроек солвера) вместо automatic ввёл single (указал среднюю частоту фильтра). Тогда он уже стал считать более корректно и разбил равномерно. Как указывает Freesom, поле пошло в этом случае внутрь системы.

Спойлер

Но мне в таком случае непонятно. На автоматике он не может, получается, нормально считать, и нужно знать частоту работы моего устройства (то есть я указываю солверу, что вот на этой частоте минимум отражения). А сам он поч-то не может найти, пишет, что "The input reflection of the S-parameters seems to be large at ... GHz...". В данном случае я знаю. А если не знаю? Например, отдельный резонатор нарисовал и хочу узнать его резонансную частоту. Укажу automatic и солвер мне выдаст рез. частоту некорректную. В том первом случае, который я показывал, там тоже у меня получалось в итоге, что характеристика фильтра была смещена по частоте

Изменено 7 мая, 2023 пользователем Andrey188

[Freesom 15]

22 minutes ago, Andrey188 said:

Например, отдельный резонатор нарисовал и хочу узнать его резонансную частоту.

для таких случаев есть eigenmode солвер

[_Илья _ 0]

Добрый вечер. Не могли бы мне подсказать как исправить ошибку "invalid interface extension in u-direction". Возникает в решателе particle tracking при попытки создания экспорта интерфейса частиц.

Cst 2017 года.

Спасибо)

[oleg-n 5]

On 5/7/2023 at 10:09 PM, Freesom said:

 

Подскажите пожалуйста как УДАЛИТЬ принудительно локальный меш ?

[Freesom 15]

В дереве проекта Groups - Mesh groups найти и удалить объект с локальным мешем

[oleg-n 5]

On 6/3/2023 at 5:11 PM, Freesom said:

В дереве проекта Groups - Mesh groups найти и удалить объект с локальным мешем

Спасибо огромное !

[oleg-n 5]

Подскажите пожалуйста как в дискретный порт правильно записать комплексное сопротивление либо куда его правильно записать ?

Обычный набор типа как в AWR не подходит 3.67+j*1.08