[sER] 0 21 мая, 2007 Опубликовано 21 мая, 2007 · Жалоба В серийное производство пошла новая платка, казалось бы всё нормально обкаталась на стендах проверки и тренировки. Прошла все тесты. Спустя неделю после продаж некоторые образцы пошли в откат с одинаково похожими симптомами, начали искать глюк... Выяснилось, что в некоторых компонентах встречается так называемый "кольцевой непропай". 99% на одном типе компонентов (колодка gsk) Причины оказались очень туманны... большинство не подтвердилось, но все по порядку. 1)Первое, что подумали, наверняка виновата волна. К тому же выяснилось, что она была "полулевая", то есть официально эти платы должны были паяться ручками (за что и было уплачено). Но при таком же неофициальном разговоре выяснилось, что на этой волне паялись и партии других плат с колодками gsk, с которыми вроде бы всё ОК. 2)Компоненты с нелужеными выводами к которым не хочет "липнуть" припой. ( N% колодок gsk просто не паялись, но это тоже не подтвердилось и этот % был мизерный). К тому же выглядели бы они после волны совершенно по другому. 3)Недостаток КП для компонента gsk на плате. КП диаметром отверстия 1,5мм и диаметр металлизации 2,5мм - гарантированный поясок металлизации 1,0мм (в экземплярах других плат с gsk, которые запаялись якобы нормально - отверстия 1,5мм, а диаметр металлизации 3мм). Посмотрев внимательно, +0,2мм по диаметру металлизации не могли сыграть какую-либо роль в образовании "кольцевого непропая". Или всё же могли? Но тогда всё равно не понятны причины, так как другие компоненты, у которых гарантированный поясок металлизации по 0,6мм-0,7мм паялись нормально! Да и визуально отекание припоя было правильной формы. 4)Изначально контакт был и прошёл все тесты. А у пришедших в ремонт кольцо припоя было таким, как будто колодку вставили не до конца, а когда крутили провода - сильно нажали и по шляпке припоя по всему диаметру пошла маленькая круговая трещинка. И уже нет контакта. 5)Температура остывания, нагрева и т.д. припоя была не равномерна \ не правильная (колодки располагаются с одной стороны платы), может мало флюса или ещё что по технологии. Сейчас это не возможно проверить. 6)Всё-таки "левая" волна, и соответствующее отношение ("за бутылку на руки") сыграло свою роль. p.s. Проблемма с откатом решиласи их ручной перепропайкой. Просто интересно: Какой из пунктов на ваш взгляд вероятнее всего мог повлиять в большей степени? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 21 мая, 2007 Опубликовано 21 мая, 2007 (изменено) · Жалоба Мне кажется 4, 5 и 6. Изменено 21 мая, 2007 пользователем ZZmey Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MikleKlinkovsky 5 21 мая, 2007 Опубликовано 21 мая, 2007 · Жалоба А я бы еще добавил плохую паяемость. Могли контакты заляпать чем-нить... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Электронщик 1 21 мая, 2007 Опубликовано 21 мая, 2007 · Жалоба безсвинцовый припой на выводах компонента старая ванна металл многолетней плавки или чушка китайской скобяной артели газит стеклотекстолит хрупкий припой с большим содержанием кадмия для блеска добавляют Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Dim_ 0 22 мая, 2007 Опубликовано 22 мая, 2007 · Жалоба 1.Холодная пайка. Причин - немеряно. 2.Плохая смачиваемость КП. Дефект платы. 3.Плохое флюсование. 4.Плохой технолог на производстве. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Константиныч 0 28 мая, 2007 Опубликовано 28 мая, 2007 · Жалоба пункт 3, 5, 6. Как одна из версий - нарушение режима кристаллизации, волна "левая", в момент застывания довольно массивной пайки какая-то вибрация - вот и микротрещины, которые потом усугубляются, и образуется характерный "грибок" Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться