[[sER] 0]

В серийное производство пошла новая платка, казалось бы всё нормально обкаталась на стендах проверки и тренировки. Прошла все тесты.

Спустя неделю после продаж некоторые образцы пошли в откат с одинаково похожими симптомами, начали искать глюк...

Выяснилось, что в некоторых компонентах встречается так называемый "кольцевой непропай". 99% на одном типе компонентов (колодка gsk)

 

Причины оказались очень туманны... большинство не подтвердилось, но все по порядку.

 

1)Первое, что подумали, наверняка виновата волна. К тому же выяснилось, что она была "полулевая", то есть официально эти платы должны были паяться ручками (за что и было уплачено). Но при таком же неофициальном разговоре выяснилось, что на этой волне паялись и партии других плат с колодками gsk, с которыми вроде бы всё ОК.

 

2)Компоненты с нелужеными выводами к которым не хочет "липнуть" припой. ( N% колодок gsk просто не паялись, но это тоже не подтвердилось и этот % был мизерный). К тому же выглядели бы они после волны совершенно по другому.

 

3)Недостаток КП для компонента gsk на плате. КП диаметром отверстия 1,5мм и диаметр металлизации 2,5мм - гарантированный поясок металлизации 1,0мм (в экземплярах других плат с gsk, которые запаялись якобы нормально - отверстия 1,5мм, а диаметр металлизации 3мм). Посмотрев внимательно, +0,2мм по диаметру металлизации не могли сыграть какую-либо роль в образовании "кольцевого непропая". Или всё же могли? Но тогда всё равно не понятны причины, так как другие компоненты, у которых гарантированный поясок металлизации по 0,6мм-0,7мм паялись нормально! Да и визуально отекание припоя было правильной формы.

 

4)Изначально контакт был и прошёл все тесты. А у пришедших в ремонт кольцо припоя было таким, как будто колодку вставили не до конца, а когда крутили провода - сильно нажали и по шляпке припоя по всему диаметру пошла маленькая круговая трещинка. И уже нет контакта.

 

5)Температура остывания, нагрева и т.д. припоя была не равномерна \ не правильная (колодки располагаются с одной стороны платы), может мало флюса или ещё что по технологии. Сейчас это не возможно проверить.

 

6)Всё-таки "левая" волна, и соответствующее отношение ("за бутылку на руки") сыграло свою роль.

 

 

 

p.s.

Проблемма с откатом решиласи их ручной перепропайкой.

 

Просто интересно:

 

Какой из пунктов на ваш взгляд вероятнее всего мог повлиять в большей степени?

[ZZmey 9]

Мне кажется 4, 5 и 6.

Изменено 21 мая, 2007 пользователем ZZmey

[MikleKlinkovsky 5]

А я бы еще добавил плохую паяемость. Могли контакты заляпать чем-нить...

[Электронщик 1]

безсвинцовый припой на выводах компонента

старая ванна металл многолетней плавки или чушка китайской скобяной артели

газит стеклотекстолит

хрупкий припой с большим содержанием кадмия для блеска добавляют

[Dim_ 0]

1.Холодная пайка. Причин - немеряно.

2.Плохая смачиваемость КП. Дефект платы.

3.Плохое флюсование.

4.Плохой технолог на производстве.

[Константиныч 0]

пункт 3, 5, 6.

 

Как одна из версий - нарушение режима кристаллизации, волна "левая", в момент застывания довольно массивной пайки какая-то вибрация - вот и микротрещины, которые потом усугубляются, и образуется характерный "грибок"