[ANT 0]

В первый раз применяю и Cyclone и BGA-корпус. Почитал рекомендации Altera и других производителей по разводке сигналов и питания. Получается, что, вроде бы, 4-х слоёв должно хватить. В моём проекте используется всего около 70 сигнальных линий и 1 PLL, поэтому легко вывести эти сигналы из внешних рядов выводов. Для перевода GND и питания на внутренние слои использую VIA-0,61-0,305мм. Ширина проводниковдля для сигналов - 0,152 мм, для питания - 0,305. Но мне непонятно, как грамотно расположить развязывающие конденсаторы размера 0603, их у меня для Циклона, в общей сложности, почти 100 штук. Непосредственно под BGA на обратной стороне их не дают разместить переходные отверстия. Кто как решает эту проблему? Может кто поделится примером разводки?

[daiquiri 0]

В первый раз применяю и Cyclone и BGA-корпус. Почитал рекомендации Altera и других производителей по разводке сигналов и питания. Получается, что, вроде бы, 4-х слоёв должно хватить. В моём проекте используется всего около 70 сигнальных линий и 1 PLL, поэтому легко вывести эти сигналы из внешних рядов выводов. Для перевода GND и питания на внутренние слои использую VIA-0,61-0,305мм. Ширина проводниковдля для сигналов - 0,152 мм, для питания - 0,305. Но мне непонятно, как грамотно расположить развязывающие конденсаторы размера 0603, их у меня для Циклона, в общей сложности, почти 100 штук. Непосредственно под BGA на обратной стороне их не дают разместить переходные отверстия. Кто как решает эту проблему? Может кто поделится примером разводки?

При корректной разводке BGA на обратной стороне платы по центру корпуса образуется крестообразная зона, свободная от переходных отверстий и связей. Вот туда и можно поставить N (зависит от желания и упертости) конденсаторов. Паттерны (cells) конденсаторов лучше использовать типоразмера 0402, а паять туда корпуса 0603 - они вполне совместимы. Размещать переходные отверстия на контактных площадках конденсаторов настоятельно НЕ рекомендуется.

Еще часть конденсаторов можно поставить на верхней стороне платы по углам корпуса и 1-2 - по его центру.

100 штук - это перебор... :-) Часть конденсаторов можно подключать к группе рядом стоящих выводов питания - на качестве работы ПЛИС это не сказывается.

[v_mirgorodsky 0]

Работоспособность той или иной системы подачи питания зависит от конкретных параметров работы всего устройства. Один керамический кондер на одну питающую ножку перекрывает 90% различных применений и 90% рабочих частот. Если FPGA заливается не полностью или работает на сравнительно низких частотах, то количество кондеров можно уменьшить, однако конкретное число должно быть предметом детального и тщательного анализа. В большинстве случаев разработчики не респолагают конкретными цифрами, способными дать хорошую аппроксимацию толерантности системы подачи питания в зависимости от количества фильтрующих конденсаторов. По этой причине один кондер на одну ножку питания является консервативной хорошо зарекомендовавшей себя практикой построения систем распределения питания.

 

Кондеры все же следует ставить 0402 - надежно и проверено предыдущим опытом. Монтажники экспериментальных макетов немного матерятся, но со временем привыкают :) Не лишними будут и пара электролитов по VCCINT.

[rv3dll 0]

разводка с фаноутами по диагонали действительно даёт крест посередине, но иногда технология не позволяет так развести (или мало слоёв или мало места вокруг.)

 

есть вариант -группировать переходные отверстия в островки и выводить от туда между этими островками проводки.

 

Для питания применить не просто провода, а частные полигоны - на внутренних слоях - в менторе есть возможность доработать переходы так, чтоб у них ушли пятаки не подключенные, в этом слое то есть площадь шины увеличиться - это позволяет провести проводник!!!!! такого вида прямо по переходным отверстиям.

 

конденсаторы ставить или между островками, или есть ещё способ - отверстия переходов обычных цепей делать типа тентед- закрыты маской, а питальных простые незакрытые, и паять конденсаторы на них, как на площадки - очень экономит силы и время!!!!!!!

[Survivor 0]

Кондеры все же следует ставить 0402 - надежно и проверено предыдущим опытом. Монтажники экспериментальных макетов немного матерятся, но со временем привыкают :)

 

А если для серийной пайки автоматом?

[rv3dll 0]

А если для серийной пайки автоматом?

проблема в оборудовании - и в правильности задания площадок

для разных методов (печка, инфракрасный нагрев, волны и просто паяльник ) - они разные

[AlexanderX 0]

Для серийной пайки автоматом необходимо узнать в том месте где Вы намереваетесь собирать есть-ли насадки для установщика под типоразмер 0402. Если есть - можно смело ставить.

[Georgy 0]

... Размещать переходные отверстия на контактных площадках конденсаторов настоятельно НЕ рекомендуется.

...

 

И почему?

Это механические или электрические причины?

Вот если я правильно понял иное мнение:

 

или есть ещё способ - отверстия переходов обычных цепей делать типа тентед- закрыты маской, а питальных простые незакрытые, и паять конденсаторы на них, как на площадки - очень экономит силы и время!!!!!!!

[vpd 0]

Georgy

 

Это больше технологические проблемы. Отверстие в КП имеет тенденцию засасывать туда припой, даже если с другой стороны платы оно закрыто маской. В итоге растет риск получения ненадежной пайки. Я сам не нарывался на факт плохой пайки, когда первые платы паял по отверстиям. Просто потому что поведение схемы не критично к отключению отдельных конденсаторов по питанию формата 0402. Но тем не менее, факт, что многие пайки выглядят беднее, если отверстие в КП не закрыто. Можно нарваться на проблемы с ОТК на производстве, они просто откажутся паять такие платы, или снимут с себя ответственность за их проверку.

 

Для отверстий в КП придумали специально их забивать медью, та что в итоге отверстия в КП как бы и нет, и припой туда не утекает. Паяется хорошо, но стоит дополнительных денег при производстве печатной платы.

 

Кстати говоря, если ставить КП на отверстия, то можно и 0603 ставить поверх сетки отверстий с шагом 1.0 мм. Получается примерно то же, что и 0402 на сетку отверстий с шагом 0.8. У меня был опыт, когда я порядка 90 конденсаторов 0402 поставил прямо под BGA с шагом 0.8, в габарите его корпуса, правда он был не сплошной, а центр + периферия, со свободной зоной между ними.

[DmitryR 0]

Для отверстий в КП придумали специально их забивать медью, та что в итоге отверстия в КП как бы и нет, и припой туда не утекает.

Насколько я знаю - сейчас это называется несквозное via. То есть оно идет через несколько слоев до своего полигона, а в том полигоне, с которым оно соединено и в последующих слоях отверстия уже нет. При нанесении пасты это отверстие полностью заполняется. Заодно его индуктивность оказывается заметно ниже, чем у обычного обычного via, что блокировочным конденсаторам идет на пользу.

[vpd 0]

Нет, это именно сквозное отверстие через всю плату, закрытое с двух сторон медными пробками. Контактная площадка переходного отверстия выглядит просто как кружок, ровный и гладкий. Поэтому пасту оно не поглощает.

[VladimirB 1]

Нет, это именно сквозное отверстие через всю плату, закрытое с двух сторон медными пробками. Контактная площадка переходного отверстия выглядит просто как кружок, ровный и гладкий. Поэтому пасту оно не поглощает.

+500

Год назад мы реализовывали сверхсрочный проект и китайцы сделали без предупреждения такую многослойку - и я на ней долго искал переходные и не мог найти.

Всё думаю - конец пришёл, проект накрылся. Начал было ругаться со службой поддержи: "где мои дырки?!!", а там люди бывалые подсказали тестером прозвонить.

 

Теперь китайцы часто стали так делать (я не заказываю а они делают) - примерно в 70% случаев.

Даже не знаю как эту технологию правильно заказать и сколько она стоит.

 

[Georgy 0]

Понятна проблема, для моих разработок это не беда, если припой не экономить. Медью можно и врукопашную заполнить, полезно для ВЧ плат и сильных токов.

Спасибо, Hoodwin !