[brag 0]

а позволяет ли ламинатор избавиться от таких огрехов как на последней фотке?

о каких огрехах идет речь?

и все-таки, покритикуйте идею, если взять проволочку, пропустить в отверстие где нужно переходное и затем пустить по ней импульс, величины - чтоб проволоку размазало на атомы по поверхности отверстия, а затем либо пропай припоем либо гальваника...

гемор жуткий, ибо для этого нужен сложный чпу станок с двумя парами координатных осей, двигающих эту проволочку, либо с одной, двигающих плату у сложным механизмом, который будет тыкать ее в дырки,затем спец-щупами подавать на нее ток. и все это желательно делать в вакууме, тк воздух будет снижать концентрацию медного газа.

если уже речь пошла о вакууме, то можно и просто испарять медь на всю поверхность.

 

если идея хорошая, на кафедру мне можно попроситься и толкнуть свою идею и собрать, так как специализация у меня мощная импульсная электрофизика

идея хорошая, но требует изготовления дорогого оборудования. можно сделать гораздо проще, но всеравно оборудование не простое. почитайте Медведева, там кратко о газофазном осаждении написано.

 

ИМХО, это никак не быстрее просто пропихивания проволочки по-толще и ее распайки.

100%. а станок будет дорогой и нетривиальный

Для гальваники, наверное, нужно проверить будет ли копоть и т.п. на стенках. ИМХО, на воздухе - будет.

будет однозначно. посмотрите температуры соединения меди с кислородом, серой, и другими веществами, имеющимися в воздухе..

2Cu + S = Cu2S (300-400° C)

O2 + 4Cu = 2Cu2O 160-250° C

2Cu + H2O + CO2 + O2 = Cu2CO3(OH)2↓

4Cu + O2 = 2Cu2O выше 200° C, при недостатке кислорода

2Cu + O2 = 2CuO 400-500° C, при избытке кислорода

итд..

http://www.xumuk.ru/inorganic_reactions/se....x=0&go.y=0

 

теперь сравните эти температуры с температурой плавления и кипения меди... иными словами(для нехимиков) - осаждатся будет в основном копоть и лишь маленький процент самой металлической меди.

 

Дуть инертным газом или весь станок в вакуум?

только вакуум, инертные газы денег стоят...немалых, особенно в таких количествах, которые нужны, чтобы его тупо безвозвратно дуть в атмосферу...

Что-то лично мне химические технологии brag представляются более применимыми в "домашних условиях".

я проводил много исследований с экономической, практической, экологической и трудоемкосной точек зрения в течении почти года. и пришел к выводу, что данная технология занимает первое место по данным критериям в моем случаи для изготовления опытных образцов ПП в "домашних условиях". повторяюсь, эти заключения в моем конкретном случаи. мож для кого-то лучше подходят иные варианты..

если не мучится с серебром, а расчитывать сразу на палладий, то он есть в резисторах ПП3, достать которые реально в странах бывшего СС.

я провел серию опытов, получилось в итоге хорошо. в последующих платах буду использовать уже палладий. о его приимуществах перед серебром написано в многих книгаг по ПП

 

ну и эту ветку почитайте. там собран опыт многих людей и мой в том числе

 

http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:2184-69#2021

 

и кому интересно, это еще почитайте.

http://www.wikiznanie.ru/ru-wz/index.php/%...%B5%D1%81%D1%81

http://studioinv.ru/?p=54

http://referats.qip.ru/referats/preview/80205/1

 

сейчас готовлюсь к опытам в этом направлении. но для такого процесса нужна стабильная ванна толстослойного хим-меднения(гальваника не катит сами знаете почему). пару рецептов я надыбал в американских патентах, лежат в той же ветке: http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:2184-69#2021

если наладить сей процесс, то приимуществ много:

1. не нужен фоторезист

2. нету формальдегида

3. меньше операций и трудозатрат

4. возможна полная автоматизация процесса

5. разрешающая способность задается форошаблоном или тонким УФ-лучем в роле инструмента на чпу-станке.

[_Ivan_ 0]

ну да в принципе, 2 пары координатных осей хотя если сделать контроллер на силовых транзисторах и просто к каждому каналу приставить еще 1 такой же и запитывать параллено ... зато потянет на целое производство печатных плат), а нам это и надо... а вообще вакуум создать в отвертии небольшая проблема, объем там будет не слишком большой, а разряряжения в несколько десятых миллиметра ртутного столба будет достаточно ибо на давлениях в 10^-3 мм рт ст уже надо жидкий азот использовать

вот только я студент второго курса... и в науку наверное меня еще не пустят - хотя надо попробовать...

 

насчет огрех - я имел в виду про неровности на контурах дорожек

[brag 0]

ну да в принципе, 2 пары координатных осей хотя если сделать контроллер на силовых транзисторах и просто к каждому каналу приставить еще 1 такой же и запитывать параллено ...

управление - то фигня. главное - механику сделать. мне это не под силу, лично :)

зато потянет на целое производство печатных плат)

не тянет. металлизация - это только одна операция. а в производстве пп их много.

а вообще вакуум создать в отвертии небольшая проблема, объем там будет не слишком большой, а разряряжения в несколько десятых миллиметра ртутного столба будет достаточно ибо на давлениях в 10^-3 мм рт ст уже надо жидкий азот использовать

тоже проблемма в основном в механике/конструктиве.

 

насчет огрех - я имел в виду про неровности на контурах дорожек

в основнов из за фотошаблонов и режимов осаждения меди. но это никак не влияет на работу опытных образцов:)

[Буратино 0]

А можно посмотреть фото химического олова на плате?

Заказал SnCl2 · 2H2O, попробую этот метод. Очень интересно как оно смотрится на плате.

 

Пробовал лудить платы сплавом Вуда, в ванночке с каплей лимонной кислоты, получается бледно и с продольными волокнами по направлению движения ватного тампона. Медной кочичкой - не технологично, перегреваю тонкие дороги, разводы. Паяльником красивее всего получается, но при определенных углах отражения света, заметны следы движения паяла + плюс слишком уж блестит и режет глаза в работе.

[brag 0]

чистое хим-олово не рекомундую - оно образует игольчатые крисиаллы(почитайте про свойство чистого олова)...потом на много труднее подпаятся, чем к чистой меди..и в худшем случаи игольчатый кристалл может коротнуть или сбить расчетное волновое сопротивление..

у него только 2 плюса: просто наносит и оно защищает медь от окисления...но я борюсь с окислением обычным лаком в баллоне :) или вообще ничего не делаю, пусть киснет :)

если уж решились на хим-олово,то ложите его по минимуму.

фото я где-то кидал. если не найдете - сделаю еще

[Буратино 0]

а что там с активированием поверхности азотнокислым серебром? какие результаты? хлорид палладия 10у.е. за грамм однако..

[at90 0]

brag, а вы не пробовали химическое лужение олово-висмут? Я пробовал химическое лужение по рецептам из инета. Хлорид олова II +Тиомочевина+ Винная кислота(или серная). Лудит хорошо. Но если не запаять плату через несколько дней она плохо паяется. и бывают холодные пайки. Вычитал что для улучшения покрытия нужно добавить Нитрата Висмута. Пробовал с висмутом, но покрытие осаждается черного цвета. Вот не могу рахобраться из-за чего это происходит.

[VCucumber 0]

покритикуйте идею, если взять проволочку, пропустить в отверстие где нужно переходное и затем пустить по ней импульс, величины - чтоб проволоку размазало на атомы

Так делают, можете поискать. Кстати, это даже не самый сложный способ для домашних технологий.

 

 

2Cu + S = Cu2S (300-400° C)

O2 + 4Cu = 2Cu2O 160-250° C

2Cu + H2O + CO2 + O2 = Cu2CO3(OH)2↓

4Cu + O2 = 2Cu2O выше 200° C, при недостатке кислорода

2Cu + O2 = 2CuO 400-500° C, при избытке кислорода

На это можно не обращать внимание.

 

только вакуум, инертные газы денег стоят...немалых, особенно в таких количествах, которые нужны, чтобы его тупо безвозвратно дуть в атмосферу...

Нормальных денег стоят, можно тупо безвозвратно дуть в атмосферу.

 

палладий, то он есть в резисторах ПП3

Хлорид палладия продается. И, похоже, это единственный правильный вариант. Но не для дома - хочется проще.

[Буратино 0]

Хлорид палладия продается. И, похоже, это единственный правильный вариант. Но не для дома - хочется проще.

 

Процесс прямой металлизации (минуя стадии хим меднения, с гальванической затяжкой сразу после активации поверхности отверстий) заметно проще, не связан с токсичными и опасными веществами, экологически чист, но составы растворов содержатся в строгом секрете и на рынке присутствуют уже в виде готовых наборов. Из обрывков информации я понял, что палладий в растворе активации удерживают при помощи т.н. высокомолекулярных поверхностно-активных веществ, и вот этот уже неподъемный вопрос для домашних условий:(

Остается только классический метод сенсибилизация поверхности -> активация -> хим. меднение -> гальваническая затяжка

 

Для активации поверхности вместо хлорида палладия можно использовать азотнокислое серебро, но раствор на основе AgNO3 нестабилен, врямя его работы очень ограничено, и составляет от десятков минут до десятков часов в разных комбинациях составов. Более того промелькнула инфа о неком процессе миграции серебра ,что именно это означает я не в курсе, но явно не сулит нифига хорошего. И в конце стоит упомянуть о взрывоопасности нитридов серебра(которые могут образовываться на высохших от составов поверхностях сосудов), что совсем уже нехорошо:(

 

brag, а вы не пробовали химическое лужение олово-висмут? Я пробовал химическое лужение по рецептам из инета. Хлорид олова II +Тиомочевина+ Винная кислота(или серная). Лудит хорошо.

а фото результата можно посмотреть?

Изменено 24 октября, 2009 пользователем Буратино

[VCucumber 0]

Не, ванночки-кюветочки - это уже целая химлаборатория. С проволочкой было бы проще.

 

А если плату не досверливать ? И сверлить не сверлом, а цилиндрической фрезой, до меди с противоположной стороны. А потом просто все (глухие!) отверстия заполнить припоем. Или гальванически, медью, электрод только к глухой стороне.

[Буратино 0]

Не, ванночки-кюветочки - это уже целая химлаборатория. С проволочкой было бы проще.

 

А если плату не досверливать ? И сверлить не сверлом, а цилиндрической фрезой, до меди с противоположной стороны. А потом просто все (глухие!) отверстия заполнить припоем. Или гальванически, медью, электрод только к глухой стороне.

 

Если проволочкой тыкаться в каждое отверстие, то лучше уж ее сразу с двух сторон и припаять.

Цилиндрической фрезой не сверлят, вы наверное имели в виду концевые (пальчиковые) фрезы? Но как быть с отверстиями <0,4мм? А если необходимы полые металлизированные отверстия для выводных элементов?

[VCucumber 0]

Если проволочкой тыкаться в каждое отверстие, то лучше уж ее сразу с двух сторон и припаять.

Автоматом, естественно. Хотя и припять можно автоматом, только сложнее, кажется.

 

концевые

Несомненно вы правы.

 

Но как быть с отверстиями <0,4мм?

Так сверлят же ?

 

А если необходимы полые металлизированные отверстия для выводных элементов?

С этим хуже - переход можно сделать и рядом, но в металлизации оно конечно надежней сидит. Тем неменее, вариант ?

[brag 0]

а что там с активированием поверхности азотнокислым серебром? какие результаты? хлорид палладия 10у.е. за грамм однако..

Все хорошо, только есть плесень иногда. фото давал выше. Фотоактивация не годится - трасса со всех сторон обростает медью.

10уе дороговато. проще из ПП3 достать. я покупал по 8уе за грамм в пересчете на палладий :)

 

brag, а вы не пробовали химическое лужение олово-висмут? Я пробовал химическое лужение по рецептам из инета. Хлорид олова II +Тиомочевина+ Винная кислота(или серная). Лудит хорошо. Но если не запаять плату через несколько дней она плохо паяется. и бывают холодные пайки. Вычитал что для улучшения покрытия нужно добавить Нитрата Висмута. Пробовал с висмутом, но покрытие осаждается черного цвета. Вот не могу рахобраться из-за чего это происходит.

не пробовал, но висмут имеет некоторую полупроводимость..не рекомедную для ВЧ и СВЧ.

чернеет из за недостатка связывателя или кислоты..

Плохо паяется из за иголок и высокой по сравнению с ПОС-ом температурой плавления чистого олова.

 

Так делают, можете поискать. Кстати, это даже не самый сложный способ для домашних технологий.

представляю себе станок...я с обычным фрезерным долго провозился, что будет с этим ...:) а еще если учесть кривизну моих рук к механике, то.. :)

 

На это можно не обращать внимание.

если газ или вакуум, то да. а так, некоторое количество этих веществ оседает, тем самым защищая металлическую медь и связывая локально кислород и другие газы. но это покрытия надо потом удалить (декапировать). иначе плохо ляжет покрытие..сам напарился

с этим в моей хим-технологии..в итоге декапирую я в смеси соляной и серной кислот 5%, затем в чистой серной (5%), а затем, сразу переношу(вся медь под слоем раствора серняги) в гальваническую ванну (под током).. второй раствор серняги нужен для предотвращения попадания хлорид-ионов в гальваническую ванну.

Нормальных денег стоят, можно тупо безвозвратно дуть в атмосферу.

та ну его, таскать в квартиру/гараж баллоны, еще какую-то муть :) проще пойти в хим-контору и по-человечески купить по пару килограмчиков нужных реактивов :)

 

Хлорид палладия продается. И, похоже, это единственный правильный вариант. Но не для дома - хочется проще.

продается, только менее доступоен, чем пп3.

куда уже проще? всего 1 действующий раствор, ванночка с водой, ванночка с раствором NаOH, ваннчка с раствором HCl/NaCl и таймер :)

 

 

Процесс прямой металлизации (минуя стадии хим меднения, с гальванической затяжкой сразу после активации поверхности отверстий) заметно проще, не связан с токсичными и опасными веществами, экологически чист, но составы растворов содержатся в строгом секрете и на рынке присутствуют уже в виде готовых наборов. Из обрывков информации я понял, что палладий в растворе активации удерживают при помощи т.н. высокомолекулярных поверхностно-активных веществ, и вот этот уже неподъемный вопрос для домашних условий:(

есть в американских патентах. причем с довольно точными пропорциями. только там большой расход палладия, труднодоставаемые жидкие полимеры и спец-оборудование (на уровне термостата,автотаймера итп:))

да и не так уж оно и безвредное... меркаптобензотиазол только чего стоит..а цианиды, формамиды :) да и полиэтиленгликоли воняют некисло :)

 

Остается только классический метод сенсибилизация поверхности -> активация -> хим. меднение -> гальваническая затяжка

можно без сенсибелизации - совмещенный раствор. советую сварить сначала его мало (грамм 20 в пробирке) и натренироватся.

 

Для активации поверхности вместо хлорида палладия можно использовать азотнокислое серебро, но раствор на основе AgNO3 нестабилен, врямя его работы очень ограничено, и составляет от десятков минут до десятков часов в разных комбинациях составов.

второй год живет и даже цвет почти не помрнял :) и работает отлично. нужно темную бутылку(совсем не прозрачную). и раствор должен быть не простым, а комплексным. я люблю трилонатные и аммиачные. но там со временем скапливается гремучее серебро и/или нитрид серебра. при низких концентрациях не рванет, но при чуть более высоких может хорошо бабахнуть. будьте осторожны.

 

вот раствор хлорида олова долго не живет, особенно в тепле - гидролизуется.

 

я держу в холодильнике - живет несколько месяцев. хотя сейчас перешел на палладий, серебром и оловом не пользуюсь.

 

Более того промелькнула инфа о неком процессе миграции серебра ,что именно это означает я не в курсе, но явно не сулит нифига хорошего.

молекулы серебра "залазят" в полимер.. тем самым нарушая диэлектрическую проницаемость.

 

И в конце стоит упомянуть о взрывоопасности нитридов серебра(которые могут образовываться на высохших от составов поверхностях сосудов), что совсем уже нехорошо:(

мыть надо химическую посуду до и после работы. моя жена чуть не траванулась, налив уксуса в посуду, где у меня была капля высохшего концентрурованного раствора ККС(варил электролит для серебрения). задышки небыло, но нелады с башкой длились. скормил 2 ложки меда, через время попустило.

посуду не помыл, тк бегал на улицу по делам не на долго..а так мою всегда.

 

а фото результата можно посмотреть?

из старых

 

еще более старая, еще были гальванопистоны

 

 

Не, ванночки-кюветочки - это уже целая химлаборатория. С проволочкой было бы проще.

750-2000 отверстий? сомневаюсь. но кому как, о вкусах(кому альдегид, кому спирт, кому дым:)) не спорят :)

 

А если плату не досверливать ? И сверлить не сверлом, а цилиндрической фрезой, до меди с противоположной стороны. А потом просто все (глухие!) отверстия заполнить припоем. Или гальванически, медью, электрод только к глухой стороне.

гемор жуткий. во первых - нужен качественный прижим платы вокруг инструмента. на промышленных станках можно посмотреть его конструкцию (кольцо такое, прижимает до опускания инструмента).

во вторых - очень точную вертикальную подачу

в третьих - где же таких фрез набрать такого малого диаметра (<=0.3мм)?

в четвертых - как быть с 3-4 слойными платами?

 

Автоматом, естественно. Хотя и припять можно автоматом, только сложнее, кажется.

в большинства людей дома нету дрели нормальной и точила, а тут уже автомат :)

есть специальные линии для изготовления опытных образцов 1-6слойных ПП. стоят около 20000EUR. тот же LPKF.

сомневаюсь, что построение станка для пропихивания, сжигания, пропайки,сверловки оправдает себя по отношении к вышеуказанной сумме... оборудование то прецизионное должно быть, а 30см прецизионной направляющей стоит около 800 зеленых. а движки, а каркас, а софт, а исполнительный узел...

 

Так сверлят же ?

0.2 еще сверлят, только не до меди, а насквозь, а потом попарное прессование. все, что тоньше - прожигают. да и 0.15-0.3 китайцы тоже прожигают - смотрел под микроскопом разлам платы.

 

С этим хуже - переход можно сделать и рядом

когда-то так делал, когда не владел химией, а клепал заклепки затем пропаивал. вспоминаю те времена, как страшный сон :)

[VCucumber 0]

представляю себе станок...

Можно попробовать.

 

если газ или вакуум

Именно газ - очень просто. Вот вакуум - сложно, при том, что в вакууме трущиеся детали начнут свариваться.

 

та ну его, таскать в квартиру/гараж баллоны, еще какую-то муть :) проще пойти в хим-контору и по-человечески купить по пару килограмчиков нужных реактивов :)

Баллоны и по 5 литров бывают - налил в гараже из большого в маленький и пользуй на несколько раз.

 

750-2000 отверстий? сомневаюсь

Ну не руками же. Поэтому какая разница - 20 или 2000.

 

гемор жуткий. во первых - нужен качественный прижим платы вокруг инструмента.

Легко.

 

во вторых - очень точную вертикальную подачу

Легко.

 

в третьих - где же таких фрез набрать такого малого диаметра (<=0.3мм)?

Меня бы и 0.5 устроило. Переточить сверло ? На _станке_

 

в четвертых - как быть с 3-4 слойными платами?

Точно так же.

 

есть специальные линии для изготовления опытных образцов 1-6слойных ПП. стоят около 20000EUR. тот же LPKF.

Нереально. $2000 и то довольно тяжело. Но на комплектующие уже хватит.

 

0.2 еще сверлят, только не до меди, а насквозь, а потом попарное прессование. все, что тоньше - прожигают. да и 0.15-0.3 китайцы тоже прожигают - смотрел под микроскопом разлам платы.

Да нет же, вопрос не в том, как просверлить, а в том, будет ли физически работать такая технология по заливке припоем глухих отверстий и ее повторяемость ?

 

а клепал заклепки затем пропаивал. вспоминаю те времена, как страшный сон

Заклепки - это совсем другое.

[brag 0]

Ну не руками же. Поэтому какая разница - 20 или 2000.

Легко.

Это здорово! мне это не под силу...

слепить бы до кучи наши возможности :)

 

Меня бы и 0.5 устроило. Переточить сверло ? На _станке_

0.5 меня не устраивает..0.3 еще пока устраивает..

переточить - мне точно не удастся. во первых сверло ломается, если оно даже упадет с 10см высоты. на станке я его точно сломаю. да и если бы не ломалось, то всеравно не заточу :) руки не туда растут :)

 

Точно так же.

а сквозное как? в hispeed без сквозных очень трудно.без глухих еще можно обойтись.я обхожусь

 

Нереально. $2000 и то довольно тяжело. Но на комплектующие уже хватит.

мне не хватило :) искал по-дешевле -всеравно не хватило.

решил не парится и купил proxon :) гавенцо, конечно, но туда легко пристроить движки и стоит дешево. со временем сделаю нормальный станок(на данный момент это мне обойдется в штуки 3)

 

Да нет же, вопрос не в том, как просверлить, а в том, будет ли физически работать такая технология по заливке припоем глухих отверстий и ее повторяемость ?

Заклепки - это совсем другое.

под вопросом. обработка меди и заливка должна быть очень качественной.

потом, как вы собираетесь рисунок получить? тентинг-метод довольно нестабильный..даже со специальными фоторезистами, тк если где-то уплывет рисунок, в итоге попадет травитель в дырку и в первую очередь вытравит ее.

потом разрешение в негативного способа низкое - боковой подтрав портит всю картину. а о расчетном волновом сопротивлении не может быть и речи.

я с начинал с тентинга. потом юзал металлорезист никель, серебро(опасный для жизни раствор в случаи попадания туда серняги), потом перешел на чисто позитивный метод.

 

а так, я бы рекомендовал:

1. для тех,кто не хочет заморачиватся и не нужна высокая разрешающая способность - баллончик с графитом GRAFIT 33 - продается на каждом шагу, простой электролит серняга,купорос,спирт (все можно купить в соответствующих магазинах). только тока больше 0.3А/дм2 не давать. рисунок формировать тентингом. затем после травления осматривать, где повыедало и пропаивать проволочками

2. кому не страшна химия - освоить теорию и технику безопасности и вперед. моя методика здесь и на ixbit хорошо описана.

3. если возможности позволяют другие технологии, более перспективные - это круто, стоит воспользоватся и довести до ума :)

 

и вот несколько фото по теме :)

мой PCB-участок :)

палладиевый активатор

 

 

 

 

растворы всякие. половина не относится к PCB либо устарели :)