[Electrolux 0]

Подскажите, как можно выпаять из схемы SMD чипы в корпусах SO-8 и TSSOP-16 ну и им подобные? Есть какие-нибудь спец инструменты, чтоб нагреть сразу все выводы и извлечь компонент?

[Screw 0]

термовоздушный фен или ИК станция спасут отца русской демократии :disco:

[vvs157 0]

Подскажите, как можно выпаять из схемы SMD чипы в корпусах SO-8 и TSSOP-16 ну и им подобные? Есть какие-нибудь спец инструменты, чтоб нагреть сразу все выводы и извлечь компонент?

 

Воздушная паяльная станция желательно с правильной насадкой, чтобы не перегревать окружающие компоненты или термопинцет с соответствющими насадками.

[Stariy Alex 0]

С феном чуть не так. Для того, чтобы соседние чипы зря не нагревались два раза,

следует их закрыть фольгой (у нас продают рулоны для кухни).

в фольге окно для нагрева нужного чипа. Под несколько выводов мик. подвести тонкую

проволоку. Когда увидишь, что пропой расплавлен, чип снимается.

[Сергей Борщ 143]

Из неназванных остается еще один метод: Если надо снять все элементы с платы, то плата пропускается через ИК-печку, на выходе из печки подхватывается и кидается на пол. После чего все SMD компоненты (даже большинство выводных) собираются с пола.

[Stariy Alex 0]

...на выходе из печки подхватывается и ...

...стукнуть по середине платы чем-нибудь увесистым. Отвалятся.

Изменено 28 января, 2007 пользователем Stariy Alex

[Electrolux 0]

:a14: Спасибо. Пожалуй начну с термопинцета и насадок... А не получиться - в печку и гори они огнем

[vvs157 0]

:a14: Спасибо. Пожалуй начну с термопинцета и насадок... А не получиться - в печку и гори они огнем

 

Только не забудьте обильно смазать флюсом выводы делалей, а то ничего не получится :(

[ESL 0]

Первый мой опыт выпайки SMD: я ремонтировал МК-85 (мож кто помнит это чудо) и выпаивал мёртвую ОЗУ, нагревая плату над 500-Ваттным галогеновым торшером :)

[cupertino 0]

Для удаления отдельного чипа с платы можно слегка (чтобы ничего еще само по себе не отпаивалось) подогреть всю плату снизу горячим воздухом и пропаять ножки снимаемого чипа очень легкоплавким припоем. Припой смешается с оригинальным, температура плавления сплава будет определятся его наиболее легкоплавким компонентом, чип окажется отпаяным из-за нижнего подогрева, и его можно будет легко снять.

Я не сам это придумал, так работает SMD Rework Station с которой я когда-то имел дело. К сожалению, забыл название компании, помню только, что начиналась на Z.

 

Нашел, вот она: http://www.zeph.com/directory.htm

[Screw 0]

а припой видимо называется сплав Розе - плавится при 100 градусах. Я бы не рекомендовал его использовать, поскольку после применения этого чуда техники необзодимо его полностью удалять, дабы при эксплуатации новой микросхемы не попасть в просак.

[cupertino 0]

а припой видимо называется сплав Розе - плавится при 100 градусах. Я бы не рекомендовал его использовать, поскольку после применения этого чуда техники необзодимо его полностью удалять, дабы при эксплуатации новой микросхемы не попасть в просак.

 

Конечно, его надо удалить - но это легко сделать. И плату надо мыть, и руки перед едой :)

Но это не значит, что не следует есть :tongue:

[Andreas1 1]

Сначало надо определиться-нужен ли чип.

Если нет - лучший инструмент это острый нож. Срезаются выводы и паяльником прочищаются площадки.

Если да, то такую мелочь очень просто выпаять и обычным паяльником с большим количеством флюса.

[ZZmey 9]

Для удаления отдельного чипа с платы можно слегка (чтобы ничего еще само по себе не отпаивалось) подогреть всю плату снизу горячим воздухом и пропаять ножки снимаемого чипа очень легкоплавким припоем. Припой смешается с оригинальным, температура плавления сплава будет определятся его наиболее легкоплавким компонентом, чип окажется отпаяным из-за нижнего подогрева, и его можно будет легко снять.

...

Конечно, его надо удалить - но это легко сделать

 

Слегка это как? До какой температуры? Если сплав Розе плавится при 100С, а обычный ПОС-61 при 190, то как они смешаются?

 

Полностью Вы удалить его не сможете, какое-то количество все равно останется, что в будущем может привести к неприятным последствиям...

 

Мне удобнее удалять чипы термопинцетои или паяльником с ножевидным жалом, имхо.

Изменено 29 января, 2007 пользователем ZZmey

[KykyryzzZ 0]

Есть такой способ: за ряд выводов под микросхему продевается тонкий железный усик (из провода), зацепляется с двух концов и нагревается обычным паяльником. Как нагреется потихоньку тянуть усик под ножками микросхемы. Выводы отойдут от площадок.

Нужна конечно определенная сноровка. Когда навострился, сам отпаивал таким способом 200 выводные процессоры (они кстати, как и площадки, остались целы). Правда подходит только для штучной работы )))))