[Artem-1.6E-19 0]

1) 5-ти слойную плату лучше не делать из-за соображений технологичности.

2) лучше "питание/земля/земля" для того чтобы разделить слои с диф. парами слоем земли, чтобы они друг на друга не наводили помех.

Блин, что вы там делаете такое? Кому такое надо? Чем плохо просто по поверхности разводить? Посмотрите на мамку AMDэшную. Там гипертранспорт есть. Спокойно все разведено в 4х слоях.

[axalay 0]

Еще вопросы

 

- где найти инфу о максимальном количестве переходок для определенной частоты (с учетом разьемов)

 

- что сделать когда в разрыв дифпары ставятся кондеры (и лучше ли ставить меньшего типоразмера)

[Artem-1.6E-19 0]

Еще вопросы

- где найти инфу о максимальном количестве переходок для определенной частоты (с учетом разьемов)

Такое невозможно. На сайтах написано что волновое сопротивление via не получается сделать контролируемым. Тоесть лучше чтобы via вообще не было. Я делал именно так. В к примеру DDR это необходимо только для клока. Остальные могут быть с виами.

- что сделать когда в разрыв дифпары ставятся кондеры (и лучше ли ставить меньшего типоразмера)

Думаю что чем меньше, тем лучше.

[axalay 0]

1) 5-ти слойную плату лучше не делать из-за соображений технологичности.

2) лучше "питание/земля/земля" для того чтобы разделить слои с диф. парами слоем земли, чтобы они друг на друга не наводили помех.

Блин, что вы там делаете такое? Кому такое надо? Чем плохо просто по поверхности разводить? Посмотрите на мамку AMDэшную. Там гипертранспорт есть. Спокойно все разведено в 4х слоях.

 

Во первых - я не говорил что плата пятислойная, а говорил что это внутренние слои!

 

А во вторых ну не получается по верху развести

 

И дайте плиз ссылку где эту плату мона посмореть - а то "посморите" ... а где?

[Artem-1.6E-19 0]

И дайте плиз ссылку где эту плату мона посмореть - а то "посморите" ... а где?

На материнской плате. Может быть так, что для этого нужно будет снять у вас крышку с компютера и посмотреть внутрь. Обрартить внимание на

PCI-E Там 2.5гигагерц. Диф. пары.

HT - шины между чипсетом на материнке и процессором.

DDR - между процессором и памятью.

Обратить внимание - все дифпары разные по ширине. Обратить внимание на то, какие там VIA. После чего думать, моделировать, читать спец литературу, чтобы понять почему именно так, а не иначе.

[fill 2]

Еще вопросы

 

- где найти инфу о максимальном количестве переходок для определенной частоты (с учетом разьемов)

 

- что сделать когда в разрыв дифпары ставятся кондеры (и лучше ли ставить меньшего типоразмера)

 

http://www.mentor.com/products/pcb/expedit..._kits/index.cfm

 

У ментора есть киты для DDR, DDR2, PCI-X, HyperTransport, LVDS, PCI-E и т.д.

 

В них и моделируйте конкретные ситуации.

[Krys 2]

пройдитесь поиском или полистайте темы в этой ветке. По моим подсчётам, ваша тема уже повторяется раз в 5й или даже больше...

[Paul 0]

Почитайте http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=23867, http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=7906. Там хоть не дифпары, но много полезного.

При трассировке согласованных цепей важно, чтобы их характеристики не менялись при переходе со слоя на слой, поэтому разрабатывайте структуру платы так, чтобы импедансы провоников и дифпар на внешних и внутренних слоях были одинаковые и не забывайте про слои питания, которые должны быть расположены обязательно парами для получения нормального питания изделия. Какой из питающих слоев лежит рядом с сигнальным проводником для Signal Integrity совершенно не важно, т.к. у питающих слоев огромная емкостная связь. Как пример можно рассмотреть структуру: TOP-GND-SIG1-PWR-GND-SIG2-GND-BOT. В данной структуре к каждому сигнальному слою есть подложка из питающего слоя.

К предложениям смотреть на материнки нужно относиться скептически. Это БЫТОВУХА, причем ДЕШЕВАЯ. Там всего 4 слоя и оптимизированные к топологии кристаллы. Все это предназначено для работы в тепличных условиях.

Почитать рекомендую High-Speed Signal Propagation. Howard Johnson.

И еще маленький совет: поменьше слушайте Artem-1.6E-19, он добру не научит. Складывается впечатление, что товарищ просто набирает посты.

[Artem-1.6E-19 0]

К предложениям смотреть на материнки нужно относиться скептически. Это БЫТОВУХА, причем ДЕШЕВАЯ. Там всего 4 слоя и оптимизированные к топологии кристаллы. Все это предназначено для работы в тепличных условиях.

Ага. Дешевая, и причем КРУПНОСЕРИЙНАЯ. Если на единичных экземлиярах можно пошаманить клоками итд, то на крупносерийной фиг.

Почитать рекомендую High-Speed Signal Propagation. Howard Johnson.

И еще маленький совет: поменьше слушайте Artem-1.6E-19, он добру не научит. Складывается впечатление, что товарищ просто набирает посты.

Я вообще, человек не добрый. Тут вы совершенно правы. Про то что читать литературу - тоже правы. В качестве примеров, смотреть дешевую бытовуху. В умных книжках читать, почему сделано именно так, а не иначе.

[axalay 0]

И еще маленький совет: поменьше слушайте Artem-1.6E-19, он добру не научит. Складывается впечатление, что товарищ просто набирает посты.

 

:) скоро догонит!

 

Ну все - развел...обратного пути не будет! Результаты расскажу. Почитал высший курс черной магии-будет толк от него или нет....:)

[Joe 0]

Блин, что вы там делаете такое? Кому такое надо? Чем плохо просто по поверхности разводить? Посмотрите на мамку AMDэшную. Там гипертранспорт есть. Спокойно все разведено в 4х слоях.

 

"Чем плохо просто по поверхности разводить?"

 

Сейчас у меня подобная задача: дифф. цепи pecl, частоты 2.5 ГГц надо протащить через разъем с одной платы на другую. Тоже думал разводить в наружных слоях, но производитель используемых микросхем чётко пишет в рекомендациях по разводке:

 

Stripline is strongly recommended.

Stripline reduces forward crosstalk, provides better coupling to ground planes,

and reduces emissions. If dual stripline is used, traces on one layer must be

routed in a perpendicular direction to the other layer.

Broadside coupled lines are not recommended as the differential impedance

control of such trace pairs is not as well controlled as edge coupled lines.

 

Также - после разговора с людьми, которые занимаются изготовлением плат, я понял, что в наружных слоях геометрические параметры проводников нельзя сделать "точно" - то есть то что получится реально будет сильно отличаться от того, что было в жерберах. Это касается и расстояний между проводниками и их толщины. Причем появление переходов (из-за того, что дифф-пары будут разведены во внутренних слоях) будет "меньшим злом" по сравнению с искажениями геометриии этой дифф. пары из за того, что она будет изготавливаться в наружном слое.

Поэтому "Чем плохо просто по поверхности разводить?" - ответ: это плохо очень во многих отношениях, если не во всех.

[Paul 0]

Stripline is strongly recommended.

Stripline reduces forward crosstalk, provides better coupling to ground planes,

and reduces emissions. If dual stripline is used, traces on one layer must be

routed in a perpendicular direction to the other layer.

Broadside coupled lines are not recommended as the differential impedance

control of such trace pairs is not as well controlled as edge coupled lines.

Никакого отношения к геометрии топологии данное утверждение не имеет. Нынешние технологии позволяют выполнять топологию с точностью 10мкм, в т.ч. и на наружных слоях, а погрешность импеданса +-10% во многих случаях никак не влияет на цифровые схемы. При проведении трассы (особенно высокочастотной) по поверхности появляется излучение наружу и расстояние между трассами надо делать больше чтобы избежать больших значений XTalk, а излучение на компоненты и платы вообще устранить нечем. Возможно также воздействие полей от внешних источников поля на проводники платы. Эти проблемы вообще определить трудно в силу их зависимости от окружения. Проведение пары во внутреннем слое инкапсулирует поля внутри платы между слоями питания (земли), обеспечивая малую зону распространения поля и защиту от внешнего излучения. Это собственно и написано в приведенной цитате.

[opyvovar 0]

Господа-посоветуйте плиз

 

- ссылочки где почитать рекомендации и советы по разводке таких цепей.

 

- если несколько дифпар идут параллельно на одном слое, то лучше ли будет если между парами дифсигналов (а не между дифпарой!!!) пропустить земельные полигоны?

 

- Для стандарта CML (AC-coupled) важно ли то, что кондеры должны стять близко к приемнику?

 

- Лучше ли будет если залить землей все свободное пространство (в том числе и тех где проходят эти дифпары) внутренних слоев и какие растояния до заливки от этих дифпар луче придерживаться?

 

... пока все - но будут еще вопросы

 

...чувствую одним местом что с первой платы не заработает плата из-за этих дифпар :(

 

Да разводка высокочастотных цепей - дело тонкое. Обычно производитель для своих чипов задает все необходимое для разводчика, но это так , результаты собственных исследований фирмы, все они основаны на расчете электромагнитных полей, о чем часто забывают.

Так что поле нужно исследовать, и протекающие токи во всех проводниках, в том числе и питания , и земли.

Что касается дифференциальных диф пар, то еще очень много зависит от производителя.

В подавляющем большинстве диф. пар используется слабая электромагнитная связь между проводниками диф. пары именно из за того, что она менее критична к технологическим допускам по всем трем направлениям в топологии платы , а также дает возможности локального несоблюдения расстояния между проводниками при трассировке. Однако, такую пару нужно рассматривать как два , практически несвязанных проводника с вытекающими отсюда последствиями, а именно:

1. Необходимо обеспечить неразрывность связи в зоне пролегания такой пары в слоях земли и питания, так как разрыв возвратных токов каждого проводника может привести к катастрофическим последствиям, в конечном счете это приводит к необходимости увеличения числа слоев.

2. Несколько снижается защита от электромагнитных наводок и сторонних излучений.

3. Такая структура пары занимает больше места на плате, что для плотных есть достаточно важно.

4. Для таких пар усиливается влияние неоднородностей диэлектрика и проводника.

5. Более трудно уменьшить влияние эффекта близости и скин эффекта за счет "шершавости" самого проводника.

6. Вхолостую используется больше меди и изолятора.

Но , все таки , главное сделать работающую плату, так что если у вас ненадежный проивзводитель, то лучше использовать именно такую структуру, кроме того, такую структуру можно прокладывать и по внешней поверхности платы. Кстати, по внешней поверхности рекомендуется тащить цепи синхронизации , для которых очень критична длина и разбаланс диференциальной линии (любой вход во внутренний слой это переходное отверстие и резкое возрастание неоднородности диэлектрика).

 

Цепи с сильной связью, такие как стриплайн со связью по широкой стороне проводника имеют значительные преимущества именно потому, что возвратные токи текут по спаренному проводнику и практически не распространяются по шинам земли и питания. Т.е. можно усложнить проводящую структуру экранных слоев, а также уплотнить разводку, причем достаточно сильно.

Однако такая слоевая структура требует слишком точного производства и соответсвенно дороже в изготовлении.

Короче, палка о двух концах....

Расстояние до заливки вокруг дифпары, оценивается как приблизительно тройная ширина проводника, это что бы он сильно не влиял на сопротивление дифпар.

Кстати, с точки зрения электромагнитной совместимости сближать диф пары со связью по узкой стороне проводника ближе чем 0,5мм не имеет смысла....

[Jul 0]

Издательский дом "Технологии" регулярно проводит семинар по теме

"Проектирование печатных плат для цифровых систем повышенного быстродействия"

Руководитель семинара - КЕЧИЕВ Л.Н.

В том числе там самым подробным образом освещаются вопросы разводки дифф. пар.

 

http://www.techizdat.ru/index.sema?a=actio...mp;action_id=42

[ikar77 0]

Использую калькулятор http://www.ultracad.com/diff_calc_downloads.htm

 

Сначала нужно расчитать структуру слоёв. Структура должна быть симметрична.

Подобрать толщины дорожек, меди и препрегов. Материал препрегов обычно FR-4 (Er = 4.2 ... 4.5).

Здесь без консультации с заводом изготовителем плат не обойтись. С заводом нужно обговорить их возможности, дабы не переделывать проект. Вышлите им вариант структуры слоёв со всеми параметрами для согласования.

 

Далее можно приступать к разводке

Я руководствуюсь следующими правилами при разводке дифференциальных пар:

 

 

- зазор между двумя дорожками дифференциальной пары в идеале в 2 раза больше толщины дорожки;

 

- Делать как можно меньше переходных. При BGA от переходов никуда не денешься, поэтому стараюсь делать переход у BGA -> во внутренний слой -> переход у нужного компонента наружу. То есть 2 штуки на линию. Но переходы как можно ближе к компонентам.

 

- Длина линий дифференциальной пары должна быть в идеале одинакова между собой.

 

Ну, а заливать потом пустое пространство землёй не нужно. Тяжело спрогнозировать конечный импеданс дорожек.