[lamachok 0]

сабж

нашел в инете статью, правда всего одну, да и то написанна в 2005 году в журнале Производство электроники, №3.... http://www.elcp.ru/index.php?state=izd&amp...03&i_art=12 (правда, ее видать еще опубликовали в журнале Поверхностный монтаж №4-5 (42) 2005 http://www.ostec-smt.ru/index.sema?a=bulletin&yy=2005)

журналы, собстна, не покупал, статьи этой не имею, больше в сети ничего умного не нашел и не нашел ни один журнал в электронном виде=(((((((( короче, по теме нарыл 0...

зы может кто чем-нибудь поможет

Изменено 4 декабря, 2006 пользователем lamachok

[ZZmey 8]

На сайте ОСТЕКа можно скачать журналы в электронном виде и заказать каталог оборудования. Вопрос по-конкретней задайте.

[lamachok 0]

На сайте ОСТЕКа можно скачать журналы в электронном виде и заказать каталог оборудования. Вопрос по-конкретней задайте.

можешь дать ссылку на то где там качать, полазил по сайту ихнему и не нашел=(((((

Вопрос конкретнее: провести геометрический расчет установки микроконтроллера ATmega128L на ПП - что конкретнее это такое, я пока сам не разобрался=)

[ZZmey 8]

Ссылка вот: http://www.ostec-smt.ru/index.sema?a=bulletin

 

Только сначала зарегестрируйся, а то скачать не дадут.

[Circuit_Breaker 0]

Если нужно,и если найду в загашнике журнал - постараюсь отснять и залить куда-нить статью. В ней разводилась демогогия о факторах, влияющих на точность установки, приводились объяснения понятия сигмы и т.п.

[bureau 0]

Для автоматов установки компонентов пишеться такой себе "файл настроек". Там указываються координаты положения микросхемы на печатной плате(уже и не помню в каком виде). Теоретически этот этап можно назвать идиальным посовмещению микросхема-посадочное место. Все остальное, это насколько качественно настроин установщик.

Изменено 28 июля, 2007 пользователем bureau

[arttab 0]

когда начал делать п.п. под автоматический монтаж, мне выдали вводную: точность установки SMD 0,1 мм. если без клея, то при оплавлении паяльной пасты элемент сам выровняется.

[ENIAC 5]

Выровняется сам при свинецсодержащем процессе. Новые времена начинают диктовать новые требования.

[MikleKlinkovsky 5]

Выровняется сам при свинецсодержащем процессе. Новые времена начинают диктовать новые требования.

Какие это? Что в расплаве безсвинцового припоя не действуют силы поверхностного натяжения?

[ENIAC 5]

Какие это? Что в расплаве безсвинцового припоя не действуют силы поверхностного натяжения?

Поверхностное натяжение олова намного выше поверхностного натяжения свинца. Полное отсутствие свинца и увеличение олова примерно на 50% заметно увеличивает поверхностное натяжение бессвинцового сплава. Поверхностное натяжение сплава Sn60Pb40 составляет 481 мН/м. Поверхностное натяжение сплава SAC4 составляет 548 мН/м. Из-за этого при образовании бессвинцового паяного соединения не происходит «самовыравнивание» компонента относительно контактных площадок, как это происходит при использовании свинецсодержащей паяльной пасты. Вряд ли это можно отнести к недостаткам. Однако нужно учесть новые требования по точности монтажа и позиционированию компонентов.

http://pbfree.ru/161+M5179a2e6567.html

 

З.Ы. Сами мы не местные, на полностью бессвинцовый процесс пока еще не перешли, поэтому пока верим тому, что читаем и слышим.

[ZZmey 8]

Так же многое зависит от финишного покрытия КП платы. По данным ОСТЕКа лучший результат показало иммерсионное серебрение КП.

[bureau 0]

http://pbfree.ru/161+M5179a2e6567.html

 

З.Ы. Сами мы не местные, на полностью бессвинцовый процесс пока еще не перешли, поэтому пока верим тому, что читаем и слышим.

 

Можешь верить спокойно... Сам попробывал этот безсвинцовый припой. Осбобенно добивает то что он не растекаеться по посадочному месту... И если крыво нанес через трафорет, то не очень то и красиво получаеться, больше брака, когда один вывод СМДшки припаян а другой нет...

[MikleKlinkovsky 5]

Поверхностное натяжение сплава Sn60Pb40 составляет 481 мН/м. Поверхностное натяжение сплава SAC4 составляет 548 мН/м. Из-за этого при образовании бессвинцового паяного соединения не происходит «самовыравнивание» компонента относительно контактных площадок...

Бред какой-то... Может тут опечатка?

Если паста нанесена ровно, то выравниваниваться должны и более тяжелые компоненты, раз поверхностное натяжение больше...

 

Осбобенно добивает то что он не растекаеться по посадочному месту...

Может он у вас уже "протухший"? Условия хранения соблюдались?

[ZZmey 8]

Скорее всего не "протухший". Это особенность безсвинцовых паст-худшая смачиваемость по сравнению с традиционными.

 

Про поверхностное натяжение тоже верон написано, оно больше, чем у традиционных. Но за счет плохой смачиваемости (как КП так и выводов МС) эффект самопозиционирования выражен меньше, чем у традиционных сплавов.

Изменено 30 июля, 2007 пользователем ZZmey

[Dim_ 0]

когда начал делать п.п. под автоматический монтаж, мне выдали вводную: точность установки SMD 0,1 мм. если без клея, то при оплавлении паяльной пасты элемент сам выровняется.

Хорошие автоматы обеспечивают точность 10-20 микрон. На автомат с точностью больше 50 микрон думаю, ни один клиент не посмотрит. А тут 0,1 мм...

А еще есть такой параметр,как повторяемость - сигма. Хороший показатель - 3-4 сигма, но и они у всех производителей получаются разными способами. В итоге одним сигмам можно верить, а другим нет...