[-=BK=- 0]

Народ!!! Кто работал со Spectra помогите создать Do файл для МПП (8 слоев) из них два плейна питание и земля остальные впринципе под разводку из них два с полигонами питания!

 

Сложность в том что спектра очень криво выводит из под BGA :( и оставляет нераззведенные цепи!

По плате идут две шины Адреса(А0..А23) и данных(D0..D31) 100МГц им бы хотелось задать побольше приоритета и чтобы небыло T-соединений!

 

Буду признателен ВСЕМ кто может выслать свой DO файл желательно с пояснениями но можно и без попробую разобраться по камандам!

Вышлите ПЛИЗ на почту [email protected]

[DSIoffe 5]

Под BGA я бы настоятельно советовал руками вывести трассы за пределы корпуса и только потом запускать Specctra. Быстрее будет.

[Vinnetu 0]

... тем более, что если выводов много, а слоёв мало, то, возможно, надо использовать глухие vias.

[-=BK=- 0]

Пробую сейчас выводить из BGA руками но места вокруг маловато!

По поводу глухих пока бы не хотелось их использовать!

[DSIoffe 5]

Пробую сейчас выводить из BGA руками но места вокруг маловато!

На дальних от корпуса слоях можно и в пределах корпуса оставлять, главное - вывести проводник так, чтобы Specctra могла к нему легко подключиться. Очень быстро глаз набьёте.

Самому трудно, чего же ждать от дурной машины. :) Она же, мягко выражаясь, не умнее, она только быстрее.

Do файлы здесь на форуме раздавали, поищите.