[spirit_1 5]

 

 

Добрый день

Проясните пожалуйста ситуацию по переходным отверстиям  как в примере выше исходя из практики

Человек занимающийся пайкой настоятельно рекомендует разделять паяльную пасту на зоны и не давать ее под отверстиями

мотивируя это вытеканием пасты через дыры

Сейчас в примере дыры 0.2 мм   . Как по мне шанс вытекания через такой диамер близок к нулю

поэтому такое деление избыточно. 

Хотя я  возможно ошибаюсь..  Вообще какое мнение по такому разделению??   Возможно при каком то большем диаметре имеет смысл делать или  вообще это все фигня?

 

 

[makc 235]

21 минуту назад, spirit_1 сказал:

Вообще какое мнение по такому разделению??   Возможно при каком то большем диаметре имеет смысл делать или  вообще это все фигня?

Паста не должна течь в отверстия, т.к. в противном случае нарушается качество пайки контакта под корпусом микросхемы и это несчитая возможных проблем с замыканиями на обратной стороне. Объём вытекания - вопрос вторичный, вы можете с помощью несложных вычислений оценить, сколько туда может утечь.

Например, для отверстия 0,2 мм и платы толщиной 1,5 мм мы получаем объём полости 0,047 мм3, а объём припоя в большом прямоугольники паяльной пасты на вашей картинке при толщине трафарета 0,1 мм будет порядка 0,023 мм3. И это ещё большой прямоугольник, у меньших будет раза в два меньше. Т.е. получается, что у вас туда может легко утечь весь припой. Оно вам надо?

[Aner 8]

Из практики многих подобных плат, под 0.2мм врядли что вытечет. По причине того что в пасте не только олово, свинец, но и флюс, лак и тд. Опять таки есть рекомендации от производителей чипа. Да, пасту под педом нужно разбить на зоны, квадраты, желательно равные по площади площадкам педов по периметру.

[spirit_1 5]

On 8/14/2024 at 10:11 AM, makc said:

Паста не должна течь в отверстия, т.к. в противном случае нарушается качество пайки контакта под корпусом микросхемы и это несчитая возможных проблем с замыканиями на обратной стороне. Объём вытекания - вопрос вторичный, вы можете с помощью несложных вычислений оценить, сколько туда может утечь.

Например, для отверстия 0,2 мм и платы толщиной 1,5 мм мы получаем объём полости 0,047 мм3, а объём припоя в большом прямоугольники паяльной пасты на вашей картинке при толщине трафарета 0,1 мм будет порядка 0,023 мм3. И это ещё большой прямоугольник, у меньших будет раза в два меньше. Т.е. получается, что у вас туда может легко утечь весь припой. Оно вам надо?

 

On 8/14/2024 at 10:20 AM, Aner said:

Из практики многих подобных плат, под 0.2мм врядли что вытечет. По причине того что в пасте не только олово, свинец, но и флюс, лак и тд. Опять таки есть рекомендации от производителей чипа. Да, пасту под педом нужно разбить на зоны, квадраты, желательно равные по площади площадкам педов по периметру.

 

Я не совсем понимаю смысл для таких малых дыр . Допустим мы разбили на участки, паста растеклась до условно дыр, но в дыры не вытекла, не дошла до них

второй вариант , сплошная маска и под дырами паста частично затекла в дыры , те по сути имеем над дырами  небольшие пустоты  как и в первом случае

но в певом мы эти пустоты создали искуственно а во втором естественным путем вытекания 

едиственный вариант , который возможно имеет отличие , это если как бы появился ручеек в дыру то туда уже начинает течь со всей поверхности и вытечет больше чем  в варианте с разбитием на участки

Но в целом у меня ощущщение что в такие маленькие дыры( меня интересует исключительно 0.2мм и я понимаю что для больший надо однозначно разбивать на куски) из за поверхностного натяжения просто физически самотеком  прибой практически не затечет. Попробую может сегодня дать пасту с шаблона и нагреть на пальной станции. потом померять тонкой проволочкой насколько затекло в дыры

[destroit 9]

Только что, spirit_1 сказал:

смысл для таких малых дыр

У меня нет под корпусом "дыр", а есть VIA которые вскрыты от маски в плане пада микросхемы, с обратной стороны ПП переходные отверстия закрыты .

[rloc 58]

1 час назад, spirit_1 сказал:

разделять паяльную пасту на зоны и не давать ее под отверстиями

На зоны обычно разделяют, чтобы нормировать количество пасты, согласно стандарту IPC, чтобы QFN не поднялся, как на воздушной подушке. Есть соответствующие калькуляторы.

[Aner 8]

Даже если паста будет нанесена поверх отверстий 0.2mm то вряд ли она туда затечет и протечет насквозь. У меня на практике такого не было. Также часто использовал отверстия 0.3mm и поверх его наносили пасту. Изделия были в серии, проблем с протеканием и с запайкой не было.

Судя по картинке используете Eagle. И библиотека компонента не оч хороша. 1) Белый квадрат обозначающий корпус не должен заходить на пэды по периметру корпуса, если выведите его в слое silk, то по площадкам пройдут эти прямые, что недопустимо. 2) пэды ( площадки) по периметру, под пасту желательно скорректировать. Минимальное условие: ширина площадки и расстояние между этими площадками должны быть равны или паста на каждой площадке должна быть на 25% заужена. Гарантия не слипания. 3) ...

[spirit_1 5]

On 8/14/2024 at 11:51 AM, rloc said:

На зоны обычно разделяют, чтобы нормировать количество пасты, согласно стандарту IPC, чтобы QFN не поднялся, как на воздушной подушке. Есть соответствующие калькуляторы.

 

On 8/14/2024 at 11:51 AM, rloc said:

На зоны обычно разделяют, чтобы нормировать количество пасты, согласно стандарту IPC, чтобы QFN не поднялся, как на воздушной подушке. Есть соответствующие калькуляторы.

нашел только методики расчетов вручную(https://kit-e.ru/wp-content/uploads/2002_02_120.pdf), не могли бы дать ссылку или название оффлайн калькулятора

On 8/14/2024 at 12:19 PM, Aner said:

Даже если паста будет нанесена поверх отверстий 0.2mm то вряд ли она туда затечет и протечет насквозь. У меня на практике такого не было. Также часто использовал отверстия 0.3mm и поверх его наносили пасту. Изделия были в серии, проблем с протеканием и с запайкой не было.

Судя по картинке используете Eagle. И библиотека компонента не оч хороша. 1) Белый квадрат обозначающий корпус не должен заходить на пэды по периметру корпуса, если выведите его в слое silk, то по площадкам пройдут эти прямые, что недопустимо. 2) пэды ( площадки) по периметру, под пасту желательно скорректировать. Минимальное условие: ширина площадки и расстояние между этими площадками должны быть равны или паста на каждой площадке должна быть на 25% заужена. Гарантия не слипания. 3) ...

Спасибо за информацию, да игл, с замечаниями согласен, рисовал не я , я делаю в общем как  написали .  размеры пасты  у меня по размерам пада. Проблем со слипанием не было. Квадрат корпуса делаю приблизительно как у destroit 

по углам

[makc 235]

4 минуты назад, spirit_1 сказал:

нашел только методики расчетов вручную(https://kit-e.ru/wp-content/uploads/2002_02_120.pdf), не могли бы дать ссылку или название оффлайн калькулятора

https://www.pcblibraries.com/

[dpss 9]

4 hours ago, rloc said:

На зоны обычно разделяют, чтобы нормировать количество пасты, согласно стандарту IPC, чтобы QFN не поднялся, как на воздушной подушке.

Промежутки в пасте дают выход газам и пару при флюсовании. Если их не будет, то газ скопится в виде пузыря или группы пузырей а припой   оболочкой по краям. Самое не приятное, что такой дефект можно увидеть только на рентгене или косвенно по плохому отводу тепла.

[peshkoff 38]

6 часов назад, spirit_1 сказал:

Человек занимающийся пайкой настоятельно рекомендует разделять паяльную пасту на зоны и не давать ее под отверстиями

Верно говорит.

У нас с завода такая инфа: в отверстия 0.25 и менее паста не затечет, но все-таки пасту нужно делить именно под qfn, зачастую они плывут, скорее всего как раз по причине описанной на один комментариий ранее. вычислилось именно плохим отводом тепла.

[destroit 9]

1 час назад, peshkoff сказал:

вычислилось именно плохим отводом тепла.

И сколько тепла должен отвести QFN-16-шаг/0.5-ть ? Досрочный ответ : нуль-Ватт . Все эти заумные статьи из мурзилки " электронные компоненты" , с фотками пустот пайки, не более чем курсовые работы школы MIT .

[spirit_1 5]

On 8/14/2024 at 5:54 PM, destroit said:

И сколько тепла должен отвести QFN-16-шаг/0.5-ть ? Досрочный ответ : нуль-Ватт . Все эти заумные статьи из мурзилки " электронные компоненты" , с фотками пустот пайки, не более чем курсовые работы школы MIT .

GRF5509 QFN16  стоиит на той же плате, это услитель 4 ватт.  Должен отводить чуть более 4вт

https://www.guerrilla-rf.com/products/DataSheet?sku=5509&file_name=GRF5509DS.pdf

On 8/14/2024 at 4:18 PM, dpss said:

Промежутки в пасте дают выход газам и пару при флюсовании. Если их не будет, то газ скопится в виде пузыря или группы пузырей а припой   оболочкой по краям. Самое не приятное, что такой дефект можно увидеть только на рентгене или косвенно по плохому отводу тепла.

спасибо. в целом понятно. попробую восспользоваться калькулятором от mack

[peshkoff 38]

17 часов назад, destroit сказал:

И сколько тепла должен отвести QFN-16-шаг/0.5-ть

а qfn только 16 существует?? 

3 часа назад, spirit_1 сказал:

Досрочный ответ : нуль-Ватт

даже для 16 это далеко не нуль. я пример привожу с производства, а не из школы

[destroit 9]

6 часов назад, peshkoff сказал:

а qfn только 16 существует?? 

Оставим не-нужное словоблудие, ибо в заглавной картинке именно-то, что озвучил ТС-а-я-лишь повторил  . В первом сообщении ТС именно 16-ть ног ... или хотите флудить далее ? Вводная проста, як мычание : QFN-16 шаг 0.5 (либо меньше)... посему оставьте ваш флуд, для не познавших канифольного дыма .

6 часов назад, peshkoff сказал:

я пример привожу с производства, а не из школы

Всё равно вна ваш пример с производства ( без конкретных примеров), ибо меня много кто здесь учил что нельзя делать так-как-я-делаю = всегда . Мне указывают китайцы вна не допустимость сей операции, но-я плачу собственное бабло и вопросы сразу исчезают ... так-что, ваш менторский фон здесь явно не уместен .