[mantech 48]

6 часов назад, khach сказал:

Особенно если криво разведена диффпара.

Это ж как надо косячить, чтоб диффпары проглядеть, они ж сразу в глаза бросаются)))

[Trashy_2 1]

On 4/12/2024 at 12:07 PM, khach said:

Фото платы с проводками но до посадки BGA можно посмотреть? Особенно если криво разведена диффпара. Или например косяк во внутреннем слое и надо впиливаться глубоко чтобы резануть внутреннюю дорожку. А снаружи ( не в проекции микросхемы) резануть- будет хвост висеть с огромной индуктивностью.

Блин, забыл совсем про вас. Будет ещё плата в переделке(завтра может) добавлю фото.

[Trashy_2 1]

On 4/12/2024 at 12:07 PM, khach said:

Фото платы с проводками но до посадки BGA можно посмотреть? Особенно если криво разведена диффпара. Или например косяк во внутреннем слое и надо впиливаться глубоко чтобы резануть внутреннюю дорожку. А снаружи ( не в проекции микросхемы) резануть- будет хвост висеть с огромной индуктивностью.

Дорожки на внутренних слоях не перерезаю, а... ПЕРЕЖИГАЮ! Пару раз такое проворачивал. Правда, там речь не о BGA шла. Для опытных железяк - нормально. Один раз было лень отпаивать микросхему, чтобы под ней дорожку перерезать - тоже пережог(10 плат).

Было, притащили плату в ремонт, КЗ внутри порта MCS8051. Так как порт использовался только как INPUT, решил пережечь эту КЗ. Получилось! И заработало.

Была ситуация: проектировали свою SOC. От китайцев пришли первые образцы. Но оказалось, что на одном шарике питания - КЗ. Посмотрел тепловизором: "светится" DIE флешпамяти. Оказалось,её разварили на подложке вверхногами. Флешка была не нужна. Первую я срезал дремелем, проточив корпус BGAшный до волоска питания этой флешки. Остальные прожог.