[Serhiy_UA 1]

Планирую разводку в Altium_Designer 4-х слойной платы смешанных сигналов, где 1-й и 4-й слои сигнальные, а 2-й и 3-й преимущественно под полигоны GND и питания.  На плате будет до 15 чипов QFN с числом выводов от 16 до 56. Под каждым из этих QFN-чипов теплоотводящая квадратная площадка для пайки с аналогичной площадкой в 1-ом слое платы, от которой идут сквозные металлизированніе отверстия на противоположный 4-й слой. Полагаю, что на противоположном слое тоже должна быть подобная площадка. Так нормально? Еще, можно ли эти теплоотводящие площадки соединять с GND?

[dimka76 42]

On 3/26/2024 at 2:07 PM, Serhiy_UA said:

 Еще, можно ли эти теплоотводящие площадки соединять с GND?

Чаще всего это и есть вывод GND микросхемы и порой даже единственный. А, следовательно, не можно, а нужно.
Надо смотреть документацию на микросхему.

[aaarrr 63]

3 minutes ago, Serhiy_UA said:

Так нормально?

Нормально, только надо принимать меры, чтобы припой не протекал на противоположную сторону, если она монтируется позже.
 

3 minutes ago, Serhiy_UA said:

Еще, можно ли эти теплоотводящие площадки соединять с GND?

Обычно да, но точно скажет только документация на конкретную микросхему.

[Serhiy_UA 1]

В одних Datasheet указывают соединить Exposed Pad с земляным полигоном, а в других таких указаний нет, в то же время пины для подключения GND у всех чипов имеются.

Еще, есть указание на низко-эмпидансное подключение к GND. Это как-то сввязано с диаметром переходных отверстий на этих площадках (рабочая частота где-то 500 МГц) 

[aaarrr 63]

13 minutes ago, Serhiy_UA said:

В одних Datasheet указывают соединить Exposed Pad с земляным полигоном, а в других таких указаний нет, в то же время пины для подключения GND у всех чипов имеются.

Чаще всего встречается два варианта:

- площадка имеет внутреннее подключение к GND

- не подключена вообще (NC, no internal connection)

В обоих случаях имеет смысл подключить к GND.

 

16 minutes ago, Serhiy_UA said:

Еще, есть указание на низко-эмпидансное подключение к GND. Это как-то сввязано с диаметром переходных отверстий на этих площадках (рабочая частота где-то 500 МГц)

Больше с их количеством. Диаметром увлекаться не нужно.

[Serhiy_UA 1]

aaarrr и dimka76, спасибо за советы.

[HardEgor 66]

В 26.03.2024 в 18:30, Serhiy_UA сказал:

Еще, есть указание на низко-эмпидансное подключение к GND. Это как-то сввязано с диаметром переходных отверстий на этих площадках (рабочая частота где-то 500 МГц) 

Если совсем нет опыта, то лучше изучать даташит, аналогичные чипы из серии и все devboard для них, тоже самое по аналогичным чипам других производителей, тогда можно построить более-менее непротиворечивую картинку.

[Serhiy_UA 1]

HardEgor, согласен, придется идти и таким путем.