Jump to content
    

Чипы QFN. Пара вопросов.

Планирую разводку в Altium_Designer 4-х слойной платы смешанных сигналов, где 1-й и 4-й слои сигнальные, а 2-й и 3-й преимущественно под полигоны GND и питания.  На плате будет до 15 чипов QFN с числом выводов от 16 до 56. Под каждым из этих QFN-чипов теплоотводящая квадратная площадка для пайки с аналогичной площадкой в 1-ом слое платы, от которой идут сквозные металлизированніе отверстия на противоположный 4-й слой. Полагаю, что на противоположном слое тоже должна быть подобная площадка. Так нормально? Еще, можно ли эти теплоотводящие площадки соединять с GND?

Share this post


Link to post
Share on other sites

On 3/26/2024 at 2:07 PM, Serhiy_UA said:

 Еще, можно ли эти теплоотводящие площадки соединять с GND?

Чаще всего это и есть вывод GND микросхемы и порой даже единственный. А, следовательно, не можно, а нужно.
Надо смотреть документацию на микросхему.

Share this post


Link to post
Share on other sites

3 minutes ago, Serhiy_UA said:

Так нормально?

Нормально, только надо принимать меры, чтобы припой не протекал на противоположную сторону, если она монтируется позже.
 

3 minutes ago, Serhiy_UA said:

Еще, можно ли эти теплоотводящие площадки соединять с GND?

Обычно да, но точно скажет только документация на конкретную микросхему.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В одних Datasheet указывают соединить Exposed Pad с земляным полигоном, а в других таких указаний нет, в то же время пины для подключения GND у всех чипов имеются.

Еще, есть указание на низко-эмпидансное подключение к GND. Это как-то сввязано с диаметром переходных отверстий на этих площадках (рабочая частота где-то 500 МГц) 

Share this post


Link to post
Share on other sites

13 minutes ago, Serhiy_UA said:

В одних Datasheet указывают соединить Exposed Pad с земляным полигоном, а в других таких указаний нет, в то же время пины для подключения GND у всех чипов имеются.

Чаще всего встречается два варианта:

- площадка имеет внутреннее подключение к GND

- не подключена вообще (NC, no internal connection)

В обоих случаях имеет смысл подключить к GND.

 

16 minutes ago, Serhiy_UA said:

Еще, есть указание на низко-эмпидансное подключение к GND. Это как-то сввязано с диаметром переходных отверстий на этих площадках (рабочая частота где-то 500 МГц)

Больше с их количеством. Диаметром увлекаться не нужно.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В 26.03.2024 в 18:30, Serhiy_UA сказал:

Еще, есть указание на низко-эмпидансное подключение к GND. Это как-то сввязано с диаметром переходных отверстий на этих площадках (рабочая частота где-то 500 МГц) 

Если совсем нет опыта, то лучше изучать даташит, аналогичные чипы из серии и все devboard для них, тоже самое по аналогичным чипам других производителей, тогда можно построить более-менее непротиворечивую картинку.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...