Serhiy_UA 1 26 марта Опубликовано 26 марта · Жалоба Планирую разводку в Altium_Designer 4-х слойной платы смешанных сигналов, где 1-й и 4-й слои сигнальные, а 2-й и 3-й преимущественно под полигоны GND и питания. На плате будет до 15 чипов QFN с числом выводов от 16 до 56. Под каждым из этих QFN-чипов теплоотводящая квадратная площадка для пайки с аналогичной площадкой в 1-ом слое платы, от которой идут сквозные металлизированніе отверстия на противоположный 4-й слой. Полагаю, что на противоположном слое тоже должна быть подобная площадка. Так нормально? Еще, можно ли эти теплоотводящие площадки соединять с GND? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dimka76 59 26 марта Опубликовано 26 марта · Жалоба On 3/26/2024 at 2:07 PM, Serhiy_UA said: Еще, можно ли эти теплоотводящие площадки соединять с GND? Чаще всего это и есть вывод GND микросхемы и порой даже единственный. А, следовательно, не можно, а нужно. Надо смотреть документацию на микросхему. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 26 марта Опубликовано 26 марта · Жалоба 3 minutes ago, Serhiy_UA said: Так нормально? Нормально, только надо принимать меры, чтобы припой не протекал на противоположную сторону, если она монтируется позже. 3 minutes ago, Serhiy_UA said: Еще, можно ли эти теплоотводящие площадки соединять с GND? Обычно да, но точно скажет только документация на конкретную микросхему. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serhiy_UA 1 26 марта Опубликовано 26 марта · Жалоба В одних Datasheet указывают соединить Exposed Pad с земляным полигоном, а в других таких указаний нет, в то же время пины для подключения GND у всех чипов имеются. Еще, есть указание на низко-эмпидансное подключение к GND. Это как-то сввязано с диаметром переходных отверстий на этих площадках (рабочая частота где-то 500 МГц) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 26 марта Опубликовано 26 марта · Жалоба 13 minutes ago, Serhiy_UA said: В одних Datasheet указывают соединить Exposed Pad с земляным полигоном, а в других таких указаний нет, в то же время пины для подключения GND у всех чипов имеются. Чаще всего встречается два варианта: - площадка имеет внутреннее подключение к GND - не подключена вообще (NC, no internal connection) В обоих случаях имеет смысл подключить к GND. 16 minutes ago, Serhiy_UA said: Еще, есть указание на низко-эмпидансное подключение к GND. Это как-то сввязано с диаметром переходных отверстий на этих площадках (рабочая частота где-то 500 МГц) Больше с их количеством. Диаметром увлекаться не нужно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serhiy_UA 1 26 марта Опубликовано 26 марта · Жалоба aaarrr и dimka76, спасибо за советы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardEgor 75 26 марта Опубликовано 26 марта · Жалоба В 26.03.2024 в 18:30, Serhiy_UA сказал: Еще, есть указание на низко-эмпидансное подключение к GND. Это как-то сввязано с диаметром переходных отверстий на этих площадках (рабочая частота где-то 500 МГц) Если совсем нет опыта, то лучше изучать даташит, аналогичные чипы из серии и все devboard для них, тоже самое по аналогичным чипам других производителей, тогда можно построить более-менее непротиворечивую картинку. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serhiy_UA 1 26 марта Опубликовано 26 марта · Жалоба HardEgor, согласен, придется идти и таким путем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться