[another_one 0]

Здравствуйте!

Прошу подсказать 3.3В-ую по пинам плис относительно радстойкую, то есть "low cost", но с какой-никакой стойкостью, с технологией ECC и скрайбинга 

Спасибо!

 

[MegaVolt 25]

Так не бывает...

Самое условно дешовое это взять партию подходящих индастриал плис и прогнать имеено этоу партию через испытания и подтвердить стойкость именно этой партии к некой радиации. Если этот уровень выше чем вам нужно то ставим их и радуемся. Если ниже то ужась ужась.

Но раз это обычная память то никаких ECC и скрайбинга. Ну или всё это городить самостоятельно на этой же ПЛИС и внешних элементах.

[StewartLittle 41]

В 03.10.2023 в 20:03, another_one сказал:

Прошу подсказать 3.3В-ую по пинам плис относительно радстойкую, то есть "low cost", но с какой-никакой стойкостью, с технологией ECC и скрайбинга

Лэттисовское семейство Certus-NX. Эти ПЛИСы выпускаются по технологии FD-SOI (по нашему - Кремний-на-Изоляторе, КнИ), радстойкость у которой значительно выше, чем у обычной Bulk Silicon (т.е. технологии объемного кремния, на наши деньги).

Другой вопрос, что понимать под "относительной радстойкостью" :)

Например, истинные флэшовые FPGA (обратите внимание - именно истинно флэшовые, а не SRAM-based со встроенным конфигурационным Flash-ПЗУ !!!) обладают большей стойкостью по сравнению с SRAM-based.

Посмотрите какие-нибудь ProASIC3 или младшие PolarFire от Microchip/Microsemi/Actel.

[blackfin 16]

На edn было много обзорных статей:

https://www.edn.com/a-comparison-of-space-grade-fpgas-part-1/

https://www.edn.com/a-comparison-of-space-grade-fpgas-part-2/

https://www.edn.com/a-comparison-of-space-grade-fpgas-part-3/

https://www.edn.com/does-your-spacecraft-flash/

https://www.edn.com/does-your-spacecraft-flash-part-2-introducing-the-rt-polarfire-fpga/

https://www.edn.com/rad-tolerant-fpga-halves-power-consumption/

https://www.edn.com/brave-new-itar-ear-free-space-grade-fpgas/

[another_one 0]

Спасибо!!!

39 minutes ago, StewartLittle said:

Лэттисовское семейство Certus-NX. Эти ПЛИСы выпускаются по технологии FD-SOI (по нашему - Кремний-на-Изоляторе, КнИ), радстойкость у которой значительно выше, чем у обычной Bulk Silicon (т.е. технологии объемного кремния, на наши деньги).

Другой вопрос, что понимать под "относительной радстойкостью" :)

Например, истинные флэшовые FPGA (обратите внимание - именно истинно флэшовые, а не SRAM-based со встроенным конфигурационным Flash-ПЗУ !!!) обладают большей стойкостью по сравнению с SRAM-based.

Посмотрите какие-нибудь ProASIC3 или младшие PolarFire от Microchip/Microsemi/Actel.

Спасибо, а ProASIC истинно флешовые?, то есть конфигурация при запуске никуда отдельно во временную не буферизуется?

Не совсем понятно где храниться сама конфигурация?, во флеш или в отдельной конфигурационной памяти у проасика и истинно флешовых...

Если есть отдельная конфигурационная память то если в нее попадет частица то не важно флеш или не флеш 

[makc 192]

1 час назад, another_one сказал:

Спасибо, а ProASIC истинно флешовые?, то есть конфигурация при запуске никуда отдельно во временную не буферизуется?

Да, но из-за этого есть нюансы в части архитектуры и поэтому не все проекты туда хорошо ложатся. Нужно проверять.

1 час назад, another_one сказал:

Не совсем понятно где храниться сама конфигурация?

В отдельных ячейках флеш-памяти, управляющих конфигурацией ПЛИС. Т.е. время старта у них, ЕМНИП, равно нулю.

1 час назад, another_one сказал:

Если есть отдельная конфигурационная память то если в нее попадет частица то не важно флеш или не флеш 

Здесь отдельные конфигурационные ячейки, которые частицам сложнее исказить.

[another_one 0]

Quote

Здесь отдельные конфигурационные ячейки, которые частицам сложнее исказить.

Не подскажите почему сложнее? другая технология?

39 minutes ago, makc said:

Да, но из-за этого есть нюансы в части архитектуры и поэтому не все проекты туда хорошо ложатся. Нужно проверять.

В отдельных ячейках флеш-памяти, управляющих конфигурацией ПЛИС. Т.е. время старта у них, ЕМНИП, равно нулю.

Здесь отдельные конфигурационные ячейки, которые частицам сложнее исказить.

Спасибо!!!

[makc 192]

1 час назад, another_one сказал:

Не подскажите почему сложнее? другая технология?

Потому что требуется большая энергия для изменения состояния заряда, находящегося в изолированном затворе ячейки флеш-памяти, чем энергия для изменения состояния обычного транзистора. Разные площади и разные техпроцессы.

[another_one 0]

Звучит обнадеживающе, а есть где про это написано у производителя ?

Спасибо!

 

[makc 192]

Цитата

Table III reports the number of B13 replicas considered for each FPGA, the fluences, and the errors detected. Results were gathered across multiple campaigns, and therefore the table contains cumulative values. Starting with the NG-Medium, it was not planned to use any sort of mitigation technique in operation given the Rad-Hard nature of the FPGA.

Данные взяты из этой статьи (FPGA Qualification and Failure Rate Estimation Methodology for LHC Environments Using Benchmarks Test Circuits).

ProASIC3 показывает себя весьма неплохо.

У производителя были заметки о RT вариантах ProASIC3, но я не уверен, что нам они сейчас доступны в каком-либо виде. Поэтому не вижу большого смысла на них ориентироваться.

[Shamil 2]

19 часов назад, makc сказал:

Да, но из-за этого есть нюансы в части архитектуры и поэтому не все проекты туда хорошо ложатся. Нужно проверять.

В отдельных ячейках флеш-памяти, управляющих конфигурацией ПЛИС. Т.е. время старта у них, ЕМНИП, равно нулю.

Здесь отдельные конфигурационные ячейки, которые частицам сложнее исказить.

Дополню makc:

Вышеприведенная схема и проблемы с разводкой проектов относятся только к самому первому флешовому семейству ProAsicPlus.
Это уже очень старые ПЛИС, их сейчас уже не купить я думаю.
Последующие семейства (в том числе ProAsic3), имеют совсем другую схему ячейки (содержат тригер и 3-х входовой ЛУТ),
и никаких проблем с разводкой любых проектов не возникает!
Тем более современные ПЛИС семейства PolarFire (у них уже 4-х входовой ЛУТ перед тригером).
ProAsic3, кстати, очень трудно купить в России (и цены просто космические), т.к. это тоже уже достаточно древние ПЛИС.
Если уж брать Actel/Microsemi/MicroChip, то только PolarFire, хотя это тоже не дешево.

 

[another_one 0]

Спасибо, кстате согласно efind проасик стоит в районе 300$

Является ли аналогом ProASIC3 Cyclon 5 вследствие поддержки у нее внутреннего скрайбинга?

[StewartLittle 41]

В 05.10.2023 в 12:47, another_one сказал:

Является ли аналогом ProASIC3 Cyclon 5 вследствие поддержки у нее внутреннего скрайбинга?

Нет !!!

Не путайте теплое с мягким!

[another_one 0]

окей, согласен), тогда 7 ая серия Xilinx c ее TMR наваротами и скрайбингом

[StewartLittle 41]

В 05.10.2023 в 13:45, another_one сказал:

окей, согласен), тогда 7 ая серия Xilinx c ее TMR наваротами и скрайбингом

А у Xilinx в 7 серии есть TMR ???

Почитайте хотя бы обзоры, ссылки на которые Вам выше дали.

И в конце концов, определите Ваши требования по радстойкости. Иначе все это вырождается в разговор в пользу бедных.