Перейти к содержанию
    

Альтернатива Резониту

Добрый день, коллеги.

Резонит сейчас отписался, что приостановил приём заказов на монтаж печатных плат в связи с переездом на новую производственную площадку.

В связи с этим возникла необходимость в поиске альтернативных вариантов по монтажу печатных плат.

Какие компании можете посоветовать?

Платы у нас средней сложности: 1-2 BGA и обвязка 0402/0603.

Комплектация давальческая с запасом 10-15%.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

6 minutes ago, Arlleex said:

mplata?

Требуют комплектацию только в виде целых катушек.

У нас часть комплектации это обрезки. Иногда большие, иногда всего 5 см 😞

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

3 hours ago, BSACPLD said:

Требуют комплектацию только в виде целых катушек.

У нас часть комплектации это обрезки. Иногда большие, иногда всего 5 см 😞

Добрый вечерю. У нас есть удлинители, но это удорожает подготовку к производству. 

Если на манипулятор, то без разницы вообще. Главное на пассив запас иметь технологический.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

25 minutes ago, mplata said:

Добрый вечерю. У нас есть удлинители, но это удорожает подготовку к производству. 

Если на манипулятор, то без разницы вообще. Главное на пассив запас иметь технологический.

Запас есть. 10-15% на пассив, 1-3 шт. на микросхемы, дорогие микросхемы (ПЛИС, матрицы) без запаса.

VIA под QFN делать залитыми или без разницы?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

15 hours ago, BSACPLD said:

Запас есть. 10-15% на пассив, 1-3 шт. на микросхемы, дорогие микросхемы (ПЛИС, матрицы) без запаса.

VIA под QFN делать залитыми или без разницы?

По запасу отлично!

По Via - если нет необходимости охлаждать qfn или нет необходимости в обеспечении минимального сопротивления via (например большие токи между сторонами платы), то технологичнее закрывать via маской - мы тем самым снижаем вероятность возникновения проблем (как правило это КЗ). Но если в документации на qfn четко прописана структура посадочного места с открытыми via - нужно их открывать. Но только там где это требуется, а не на всей плате. 

Часто в специзделиях via умышленно делают большого диаметра и не закрывают маской, чтобы туда попало финишное покрытие (получается дополнительный проводящий слой, что повышает надежность соединения и снижает его сопротивление), то это отдельная история.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 hour ago, mplata said:

По запасу отлично!

По Via - если нет необходимости охлаждать qfn или нет необходимости в обеспечении минимального сопротивления via (например большие токи между сторонами платы), то технологичнее закрывать via маской - мы тем самым снижаем вероятность возникновения проблем (как правило это КЗ). Но если в документации на qfn четко прописана структура посадочного места с открытыми via - нужно их открывать. Но только там где это требуется, а не на всей плате. 

Часто в специзделиях via умышленно делают большого диаметра и не закрывают маской, чтобы туда попало финишное покрытие (получается дополнительный проводящий слой, что повышает надежность соединения и снижает его сопротивление), то это отдельная история.

Спасибо за развернутый ответ 🙂

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...