[BSACPLD 9]

Народ, есть кто с оборудованием для пайки BGA и контроля пайки?

Нужно срочно перепаять плохо запаянную BGA484 0.8 мм на прототипе.

Сейчас разовая задача, по результатам возможно долгосрочное сотрудничество.

Предложения просьба писать в личку.

[des00 25]

В любом приличном сервисном центре по мобильникам. 

[BSACPLD 9]

5 minutes ago, des00 said:

В любом приличном сервисном центре по мобильникам.

А какие есть приличные? 🙂

Боюсь нарваться на халтурщиков...

[Arlleex 131]

В М-Плата попробуйте обратиться.

[makc 192]

4 часа назад, des00 сказал:

В любом приличном сервисном центре по мобильникам. 

Скорее по ремонту ноутбуков. В мобилах корпуса помельче и шары у них поменьше, нужно ведь ещё и отреболлить?

5 часов назад, BSACPLD сказал:

Нужно срочно перепаять плохо запаянную BGA484 0.8 мм на прототипе.

Что значит "плохо"? Налить флюса и прогреть по правильному профилю пробовали?

[BSACPLD 9]

52 minutes ago, makc said:

Что значит "плохо"?

Там про пасту вообще забыли.

Шары не достают до платы.

После снятия BGA мы с монтажником насчитали 15 точек непропая - там было золото.

Прогревать пробовал - не помогло.

UPD.

Исполнитель найден и уже перепаял BGA. Еду проверять качество работы 🙂

Сервис по ремонту компьютеров согласился на такую работу 🙂

 

[makc 192]

Только что, BSACPLD сказал:

Там про пасту вообще забыли.

Я паяю BGA без пасты, только на флюс-гель и никаких проблем, всё получается отлично. Может паяли бессвинцовые шары на свинцовом профиле?

2 минуты назад, BSACPLD сказал:

Шары не достают до платы.

Как такое может быть? Что им мешает? Или у вас крайне маленькие площадки под BGA? 

2 минуты назад, BSACPLD сказал:

Прогревать пробовал - не помогло.

Прогревать с контролем температуры? Чем грели и как?

[BSACPLD 9]

1 minute ago, makc said:

Как такое может быть? Что им мешает? Или у вас крайне маленькие площадки под BGA?

Там часть шаров нормально расплавилась, а часть даже к КП не прилипла.

КП 0.45 мм

2 minutes ago, makc said:

Прогревать с контролем температуры? Чем грели и как?

Да.

Воздухом.

Снизу подогрев 200, сверху 360 в течении 60 секунд.

Там по ходу шары безсвинцовые, вообще не расплавились.

Перепаяли в итоге с свинцовыми шарами 0.45.

[makc 192]

16 минут назад, BSACPLD сказал:

Там часть шаров нормально расплавилась, а часть даже к КП не прилипла.

У меня такое было при плохом флюс-геле или неправильном термопрофиле. 

17 минут назад, BSACPLD сказал:

Да.

Воздухом.

Снизу подогрев 200, сверху 360 в течении 60 секунд

По воздуху ничего сказать не могу, т.к. паяю на ИК от ТермоПро. Могу только предложить, что ваш датчик показывает завышенную температуру, а не температуру около паяемой BGA. Поэтому недогрев и как следствие непропай. Паста (пусть и свинцовая) это не решение, а паллиатив.

20 минут назад, BSACPLD сказал:

Там по ходу шары безсвинцовые, вообще не расплавились.

О чём я и говорю.

20 минут назад, BSACPLD сказал:

Перепаяли в итоге с свинцовыми шарами 0.45.

Реболлить каждый корпус так себе идея. Нужно разбираться с вашей станцией и технологией пайки.

[krux 8]

при неправильном монтаже для реставрации лучше сразу переходить на IR и не на hot reflow. Все кто "воздушек" советует - на вашей совести.

Из практики, всегда приходится ориентироваться на "свинцовый" техпроцесс. 

В самом "правильном" случае "разряжаете" все м/с снимая все шары, перенакатываете "свинцо-модифицированные", и щастье.

[firstvald 14]

15 hours ago, makc said:

Я паяю BGA без пасты, только на флюс-гель

а какой?

[makc 192]

1 минуту назад, firstvald сказал:

а какой?

Interflux IF 8300

[gerber 8]

При ручной пайке BGA на золотые площадки (то бишь без пасты) важно не переборщить с флюсом и намазать его очень тонким слоем, в противном случае расплавленные шарики начинают "плавать" во флюсе и могут (местами) не растечься по площадкам, сам не раз сталкивался с таким. Флюс должен быть пригоден для пайки BGA, что означает, что он не будет кипеть и пузыриться при температурах ~300 C.

Также золотые площадки легко загрязняются, например, при касании пальцами, что тоже снижает вероятность растекания шара на площадку.

Поэтому я для разовых паек BGA на прототипах перед осаждением чипа залуживаю площадки вручную паяльником, следя, чтобы "бугорки" припоя были более-менее одинаковыми.

[makc 192]

2 часа назад, gerber сказал:

При ручной пайке BGA на золотые площадки (то бишь без пасты) важно не переборщить с флюсом и намазать его очень тонким слоем, в противном случае расплавленные шарики начинают "плавать" во флюсе и могут (местами) не растечься по площадкам, сам не раз сталкивался с таким.

Никогда такого не видел, но если флюса очень сильно переборщить, то кристалл весь может всплыть на нём и сместиться относительно площадок.

2 часа назад, gerber сказал:

Флюс должен быть пригоден для пайки BGA, что означает, что он не будет кипеть и пузыриться при температурах ~300 C.

Естественно, это подразумевается по-умолчанию. Как и паяльная станция, умеющая паять по термопрофилю. 

2 часа назад, gerber сказал:

Также золотые площадки легко загрязняются, например, при касании пальцами, что тоже снижает вероятность растекания шара на площадку.

Лучше их просто обезжирить на всякий случай, т.к. предлагаемое вами облуживание во-первых неконтролируемый ручной процесс, а во-вторых он повышает риск возникновения черных площадок, да и просто можно нечаянно оторвать площадку-другую. Зачем ненужный риск?

[IJAR 0]

+7 966-125-47-35

Обращался перепаять БГА - класс.