[dxp 67]

Тоже имели проблемы с позолоченными пятаками при пайке BGA. Тоже на флюс (Flux-plus), никогда до этого проблем с таким способом монтажа не имели. А тут приехали платы с позолотой, хотя требования такого не было - по умолчанию у них там HASL стоит, всегда им ограничивались, но тут кто-то проявил ненужную инициативу. И в итоге сразу же на первых трёх пайках получили проблемы - снимаешь микросхему, там порядка 30% пятаков остались золотыми. Обезжиривание не помогло. Может, конечно, более точная дозировка флюса решила бы проблему, но в конечном итоге просто аккуратно облудил пятаки, и остальные платы (порядка десятка штук) запаялись без проблем. Пайка во всех случаях (как и до этого и после этого) велась в конвекционной печке с термопрофилем. 

Я так понял, что эти позолоченные пятаки правильно паять всё же с помощью пасты - когда паста нанесена прямо на пятаки, они гарантировано смачиваются, и тогда уже проблем с соединением шаров нет. В дальнейшем во избежание всегда явно указывал тип финишного покрытия явно (HASL - шаг шаров 0.8, 1.0 мм, золото актуально для более мелких шагов выводов, там где требования по плоскостности более высокие).

[Arlleex 190]

Если ручной монтаж, то BGA-позолоту сначала облуживаем, потом сажаем на Flux Plus.

Естественно, BGA полностью реболлятся, бессвинец - зло.

[BSACPLD 15]

8 hours ago, dxp said:

Я так понял, что эти позолоченные пятаки правильно паять всё же с помощью пасты - когда паста нанесена прямо на пятаки, они гарантировано смачиваются, и тогда уже проблем с соединением шаров нет. В дальнейшем во избежание всегда явно указывал тип финишного покрытия явно (HASL - шаг шаров 0.8, 1.0 мм, золото актуально для более мелких шагов выводов, там где требования по плоскостности более высокие).

А если нужен PCIe разъём (тот который в виде куска топологии), там ведь по любому золото должно быть, как тогда быть?

Я вижу один единственный вариант для такого случая - паять на пасту.

[gerber 8]

38 минут назад, BSACPLD сказал:

А если нужен PCIe разъём (тот который в виде куска топологии), там ведь по любому золото должно быть, как тогда быть?

Я вижу один единственный вариант для такого случая - паять на пасту.

Насколько мне известно, золото на разъёмы типа PCI/PCIe осаждается отдельным тех. процессом, не зависящим от покрытия площадок.

Отличия

[mantech 54]

10 часов назад, Arlleex сказал:

Если ручной монтаж, то BGA-позолоту сначала облуживаем, потом сажаем на Flux Plus.

Да е-мое, БГА 0.8 шаг я кучу перепаял на спиртоканифоли и печке "искорка" и вручную шарики накатывал с китайской термовоздушкой без трафарета, регулируя поток воздуха))) Нужны просто прямые руки и все...

11 часов назад, Arlleex сказал:

Естественно, BGA полностью реболлятся, бессвинец - зло.

Зло, полностью согласен, впиндюрить бы этот бессвинец в з...цу того, кто это придумал)))

13 часов назад, dxp сказал:

Тоже имели проблемы с позолоченными пятаками

Ну как бы эта "позолота" сделала мне нехилую "медвежью услугу", взял платы, там под разъем пятаки "позолоченные", я их еле облудил, пришлось оплеткой пролуживать раз 5 проведя по ним, и активный флюс очень не хотелось использовать, поэтому не удивлюсь в случае с данной БГА, надо лудить предварительно.

[BSACPLD 15]

Сегодня наконец закончил с тестами платы с перепаянной микросхемой.

Все работает 🙂

Перепаивал вот у этого товарища:

https://m.avito.ru/moskva/predlozheniya_uslug/zamena_i_rebolling_mikroshem_bga_payka_1068568151?context=H4sIAAAAAAAA_0q0MrSqLrYytFKqULIutjI2tFLKLys0TTIuM8lONE9Ny6gsy0vPKjfMTzcrzEy3TE6pULKuBQQAAP__gwDlBzUAAAA

 

[kamil_yaminov 1]

21 hours ago, BSACPLD said:

А если нужен PCIe разъём (тот который в виде куска топологии), там ведь по любому золото должно быть, как тогда быть?

Я вижу один единственный вариант для такого случая - паять на пасту.

Если покрытие HASL, то разъем PCIe можно гальваникой делать. Еще бывает иммерсионное олово, тогда, если не ошибаюсь, иммерсионное золото используют для покрытия краевых разъемов, но пока не пробовал.

[ecomp42 0]

On 8/28/2023 at 11:19 AM, dxp said:

Тоже имели проблемы с позолоченными пятаками при пайке BGA. Тоже на флюс (Flux-plus), никогда до этого проблем с таким способом монтажа не имели. А тут приехали платы с позолотой, хотя требования такого не было - по умолчанию у них там HASL стоит, всегда им ограничивались, но тут кто-то проявил ненужную инициативу. И в итоге сразу же на первых трёх пайках получили проблемы - снимаешь микросхему, там порядка 30% пятаков остались золотыми. Обезжиривание не помогло. Может, конечно, более точная дозировка флюса решила бы проблему, но в конечном итоге просто аккуратно облудил пятаки, и остальные платы (порядка десятка штук) запаялись без проблем. Пайка во всех случаях (как и до этого и после этого) велась в конвекционной печке с термопрофилем. 

Я так понял, что эти позолоченные пятаки правильно паять всё же с помощью пасты - когда паста нанесена прямо на пятаки, они гарантировано смачиваются, и тогда уже проблем с соединением шаров нет. В дальнейшем во избежание всегда явно указывал тип финишного покрытия явно (HASL - шаг шаров 0.8, 1.0 мм, золото актуально для более мелких шагов выводов, там где требования по плоскостности более высокие).

Не технолог по ПП и пайке, но по результатам изучения вопроса помню, что покрытие иммерсионным золотом применяется с одной целью - увеличение срока хранения плат. При этом имеет недостатки:

1. Паяется хуже, чем олово.

2. Слой Au очень тонкий и при ручной пайке гарантированно разрушается. Паять можно только на автомате с подбором термопрофиля.

А там, где есть высокие требования по плоскостности, вместо HASL применяется иммерсионное олово - слой очень тонкий, при этом паяется нормально.

[Arlleex 190]

17 часов назад, ecomp42 сказал:

покрытие иммерсионным золотом применяется с одной целью - увеличение срока хранения плат.

Заказывали гибко-жесткие, в бланке указали покрытие HASL, платы пришли золотые.

Последующие, ради интереса, тоже приходили с принудительным изменением на золото или серебро.

Так что тип покрытия может зависеть в том числе от технологичности самой платы.

[Сергей Борщ 143]

22 минуты назад, Arlleex сказал:

в бланке указали покрытие HASL, платы пришли золотые.

Зависит от размера заказа. Может заводу было выгоднее вставить ваш заказ в групповую заготовку с покрытием золотом, чем делать под вас отдельную заготовку с покрытием HASL (это рассуждения с дивана).

[makc 233]

7 минут назад, Сергей Борщ сказал:

Зависит от размера заказа. Может заводу было выгоднее вставить ваш заказ в групповую заготовку с покрытием золотом, чем делать под вас отдельную заготовку с покрытием HASL (это рассуждения с дивана).

Никогда не видел ГЖ платы с покрытием HASL. Предполагаю, что всё дело в опасности нагрева при нанесении HASL, которое может покоробить платы. ENIG и ему подобные таких проблем не имеют. Поэтому дело не в групповых заготовках.

35 минут назад, Arlleex сказал:

Последующие, ради интереса, тоже приходили с принудительным изменением на золото или серебро.

Так и должно быть.

[des00 25]

полагаю что тема себя исчерпала. Если надо выделить офтопик в отдельный чатик по пайке, пишите в личку. Модератор