Hitokiri111 0 15 июня, 2023 Опубликовано 15 июня, 2023 · Жалоба Дорогие форумчане, кто решал данные проблемы? Есть микросхемы, типа LM711... RoHS Кто и как решает проблемы запаивания таких изделий? Благодарю за любую помощь. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
novikovfb 17 15 июня, 2023 Опубликовано 15 июня, 2023 (изменено) · Жалоба если в покрытии выводов нет висмута, но беспроблемно паяются и свинцовосодержащим припоем Висмут со свинцом образуют легкоплавкую хрупкую корочку, по которой пайка может отвалиться при термоциклировании или вибрации. Изменено 15 июня, 2023 пользователем novikovfb Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Hitokiri111 0 15 июня, 2023 Опубликовано 15 июня, 2023 · Жалоба 21 minutes ago, novikovfb said: если в покрытии выводов нет висмута, но беспроблемно паяются и свинцовосодержащим припоем Как по даташиту понять, что в покрытии выводов нет висмута? Например в таблице вижу Lead finish/ball material - SN Типа покрытие Олово? Есть ещё MSL Peak Temp lvl 1 260C - UNLIM nipdau - никель паладий золото, как я понимаю Я так понимаю что температура пайки всё равно будет выше? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
krux 8 27 июня, 2023 Опубликовано 27 июня, 2023 · Жалоба на микросхемах с маркировкой RoHS висмута не будет Это еще с советских времен - покрытие есть такое олово-висмут, как базовое покрытие чего-либо к которому потом легко провода паять будет. И оно на микросхемах не применялось никогда. 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
